关于苹果新一代iPhone(iPhone 12系列)的最新进展,业内有了最新披露。消息称,全球领先的砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)晶圆代工公司稳懋半导体(Win Semiconductors)从6月开始就在密集生产,为苹果加工新iPhone所需的VCSEL芯片,比如Face ID模块的3D传感器、背部摄像头的ToF
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