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OPEN AI LAB携AID.Speech出海啦! 2020首秀美国CES展会

2020-01-16 17:06 · 稿源:站长之家用户投稿

作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一的CES(International Consumer Electronics Show),于 2020 年美国时间 1 月 7 号在美国内华达州拉斯维加斯盛大举行。此次,OPEN AI LAB(开放智能)联合美国超低功耗芯片公司Ambiq Micro及全球声学、TWS耳机领域的核心供应商企业润欣科技共同参展,带来了语音识别AID.Speech硬核产品方案。

      本次CES汇聚了最前沿的科技、最尖端的技术、最具开创性的科技成果,在人工智能产业中,智能语音是一个产业化程度相对成熟,产业规模较大的细分领域。从 2011 年中国市场规模不足 10 亿人民币,到 2019 年整个智能语音市场规模已到 200 亿人民币,而且反超整个全球市场,可见整个行业发展之迅猛,预计未来几年,这个速度不会变慢。

      智能语音技术在整个产业链当中,将人工智能的技术底层产业化,并在智能家居、可穿戴设备、机器人等行业落地,是整个人工智能产业链中的关键一环,起到了一个承接的作用。智能语音领域主要包括语音识别、语音合成、自然语言处理。国内科技巨头都在开放语音生态系统,以产业内合作的方式,将语音技术植入产品和或应用于相关业务场景,构建全产业生态链厂。

      当下融合场景、端云结合已经成为趋势,单款爆品(智能音箱、TWS耳机)频频出现。用户端的需求也更加简单明了:交互便捷、隐私安全、结果准确,OPEN AI LAB为企业提供低功耗、低成本、易复制的智能语音方案,帮助企业实现不同场景下的AI语音需求。

      本次参展的AID.Speech是由OPEN AI LAB开发的嵌入式语音识别SDK,它以Tengine-Lite为平台,是嵌入式前端语音解决方案,可以在Arm Cortex-M4F上流畅运行,适用于各种语音交互的IoT场景。提供行业领先的语音识别算法,优秀的单/多麦克风的音频前处理和语音识别解决方案,具体包括语音降噪算法,语音活性检测算法,声学回声消除算法等。AID.Speech最大特点概括为就是小、快、灵,属于端侧语音的交互入口。本次展出的算法模型在Ambiq Micro的Apollo3 Blue MCU平台上运行,仅需约30μW/MHz的电量即可完成 11 条中文语音命令词的准确唤醒。

      目前,AID.Speech主要应用在智能穿戴设备、智能家居、智能陪伴(故事机、智能音箱、机器人等)等场景,轻松实现离线语音唤醒及语音命令执行等功能。

      AID.Speech提供友好、简洁、通用的API,可以快速部署到目标硬件平台,加速语音识别终端快速产品化落地,同时默认支持FreeRTOS/Zephyr等多种操作系统。在经过简单修改就可以适配其他操作系统,也能提供唤醒词的定制以及在特定产品上的效果调优服务。这些“无缝对接”的特性,无疑给广大企业带来了新的选择。

      除此之外,智能语音技术在教育领域发挥的作用越来越巨大,比如在口语教学、考试测评、模拟练习等环节,能够代替现在很多老师的工作,大大降低人工成本。举例来说,目前OPEN AI LAB的EAIDK智能语音处理教学与实践套件,就是软硬件一体的嵌入式人工智能开发套件EAIDK- 610 为核心的实验箱,以及配套的教学实践资源。该套件已经在全国多所建立人工智能专业的高校广泛使用。

      OPEN AI LAB一直致力于为企业的AI化赋能,面对CES现场来自全球的观众对于人工智能领域表现出了极大的热情,我们有理由相信,伴随着科技创新速度的不断加快,智能语音领域还会新一轮的强劲增长,我们愿与企业一起,共创未来。

      关于OPEN AI LAB:

      OPEN AILAB(开放智能)于 2016 年成立,旨在为AloT产业链上下游合作伙伴提供端、边、云的一体化Al开放基础软硬件平台、算力操作系统及应用级解决方案。

      关于Ambiq Micro:

      Ambiq Micro成立于 2010 年,秉承简单而强大的理念,即低功耗半导体是电子产品未来的关键,我们帮助世界各地的创新公司开发差异化的解决方案,以减少或消除对电池的需求,降低整体系统功耗并最大程度地提高工业设计的灵活性。 Ambiq Micro开发了突破性的技术,可极大地减少半导体器件的总耗电量,因此使我们的集成电路(IC)成为可穿戴设备和IoT等能源关键型应用的理想解决方案。

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