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在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上,备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局,融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心,3个2.85GHz的核心,以及4个2.00GHz的核心,确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布,成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一,预计将在市场上掀起一股新的热潮。
千呼万唤始出来,第五代英特尔®至强®可扩展处理器,它来了!若是用一句话来概括它的特点,那就是——AI味道越发得浓厚。以训练、推理大模型为例:与第四代相比,训练性能提升多达29%,推理性能提升高达42%;与第三代相比,AI训练和推理性能提升高达14倍。AI落地时代开始了,英特尔的机会也来了?*有关第五代英特尔®至强®可扩展处理器更多详情可点击阅读原文。
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
三星在10月6日举行的SystemLSITechDay2023活动中宣布,恢复其自研芯片计划,并推出全新一代自研芯片Exynos2400。该芯片基于三星先进的4nm工艺,性能表现非常出色。但可以肯定的是,这款全新的猎户座处理器Exynos2400将给三星带来更加出色的性能表现,让我们共同期待它的表现。
DeepMind发布AlphaMissense模型,能预测基因错义突变是否致病,提升近千倍于人类专家,成功分类7100万突变中89%的致病性,加强遗传病诊断和新致病基因发现。论文地址:https://www.science.org/doi/10.1126/science.adg7492百度发布医疗大模型“灵医大模型”百度发布国内首个“产业级”医疗大模型——灵医大模型,旨在推�
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。
今天三星发布了全新的Exynos处理器Exynos1380,这款芯片定位中端,采用5nm制程工艺,大概率将用于GalaxyA53的升级机型。有4个ARMCortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz;4个ARMCortex-A55CPU核心,频率为2GHz,辅以Mali-G68MP5GPU,频率为950MHz,支持144Hz刷新率的FHD+显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存储。支持北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和USBType-C端口。
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
今天联发科正式发布了天玑7200处理器,新芯片采用4nm的工艺,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU650,并且还支持2亿像素主摄,今后会有2000元左右的2亿像素手机了!
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器,作为天玑8100处理器的升级款,天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610GPU和APU580,能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。
今天早上高通在夏威夷举行了2022骁龙峰会,会上高通的旗舰处理器骁龙8Gen2正式亮相。骁龙8Gen2的CPU性能提高35%,能效也提高了40%,各方面提升较明显。感兴趣的小伙伴可以继续关注。
第二代骁龙8处理器发布在今日的2022骁龙峰会期间,高通推出全新旗舰移动平台第二代骁龙8。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。比亚迪公告称,终止推进所属子公司比亚迪半导体分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。
联发科日前发布了新一代旗舰处理器天玑9200,不仅发布时间比去年更早上市更快,vivo已经确定首发,X90系列预计本月份就会第一个用上天玑9200处理器。天玑9200升级了工艺、CPU及GPU架构等,整体跑分突破128万分,是当前的安卓性能之王,GPU游戏跑分甚至超过了苹果A16,也是联发科高端旗舰产品上竞争力最强的一次。天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,卓越工艺集成170亿个晶体管,联发科采用创新的芯片封装设计增强散热能力,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
未多做预告,AMD 7020系列APU处理器悄然登场,隶属于Mendocino家族。AMD 7020系列定位超低功耗,主要面向专注性价比的移动笔记本平台,统一采用6nm工艺制程。架构方面,CPU基于Zen2,GPU集成RDNA2,系列目前公开了三款SKU,分别是锐龙5 7520U、锐龙3 7320U、速龙金牌7220U。其中锐龙5 7520U设计为4核8线程,频率范围2.8~4.3GHz,6MB缓存,集成Radeon 610M GPU显示单元(2CU),功耗8~15W。最入门的速龙金牌7220U仅双核四线程设计,同样集成Radeon 610M GPU显示单元。其它特性方面,号称可以让笔记本做到12小时的续航时间,支持语音唤醒、?
Igors Lab 刚刚泄露了英特尔 13 代 Raptor Lake 酷睿桌面处理器的发布会 PPT,可知其中包括了 i9-13900K(KF)、i7-13700K(KF)和 i5-13600K(KF)这六款 SKU、强调了它们相较于 12 代 Alder Lake 的主要区别,并且详细介绍了 Z790 芯片组的特性。这六款 Raptor Lake-S CPU 的许多关键规格,已经在网络上被详细泄露。不过新曝光的这份 PPT,还让我们知晓了 13 代酷睿台式处理器的能耗细节。比如尽管六款 CPU 的基础功耗都是 125W,但 i9-13900K(KF)和 i9-13700K(KF)的最大睿频功耗为 253W,而 i5-13600K(KF)则是 181W 。比之 12 代
在周二上午的一份简短新闻稿中,AMD 在官网上敲定了将于本月底举办 Zen 4 锐龙 7000 系列台式处理器发布会的确切时间。本次直播活动的主题为“携手共进”(together we advance_PCs),感兴趣的朋友们,可于美东时间 8 月 29 日晚 19:00(北京时间早 7:00),锁定 AMD 官网或官方 YouTube 频道。在部分主板厂商和零售商偷跑后,我们已知晓即将推出的 Ryzen 7000 系列 Zen 4 CPU 将首发搭配高端的 X670 / X670E 芯片组主板。而在本月下旬的发布会上,AMD 首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)和首席技术官 Mark Papermaster,将为大家详细?
今天,联发科官方终于宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台:天玑1050...天玑1050采用台积电6nm制程,使用包含两个2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在内的八核心CPU架构,GPU则是新一代Arm Mali-G610...虽然性能上与天玑1100相差不多,但1050整合了5G调制解调器,能够支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换...与Sub-6GHz技术相比,毫米波短波长和窄光束的特点,使得它在信号分辨率、传输安全性和传输速度上具有优势,适合在人口密集场景使用......
三星悄然公布了一款新手机处理器,并已经搭载在Galaxy A33/A53/M53等中端产品上...配置方面,芯片采用5nm EUV工艺,CPU设计为2个A78大核,频率2.4GHz,6个A55小核,频率2.0GHz,GPU集成Mali-G68...其它方面,ISP支持1亿像素,4K 30P视频录制,基带支持5G Sub 6GHz和毫米波频段,下行最高2.55Gbps,Wi-Fi仅支持到802.11ac,蓝牙支持到5.2标准,可带FHD分辨率120Hz刷新率屏幕、LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存......
高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen 3,同步推出的还有入门级的骁龙7c Gen 3,定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。骁龙7c Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理
英特尔中国今天发布第12代英特尔酷睿台式机处理器,采用Intel7制程工艺,支持DDR5内存和PCIe5.0连接,支持最高5.2GHz睿频,最高可选16核与24线程,售价2089元起。
近日英特尔推出了全新一代英特尔 至强 W-3300 处理器,并将通过系统集成商进行发售。英特尔 至强 W-3300 处理器通过智能化设计有效突破性能极限,其全新的处理器核心架构专为高级工作站用户打造,在单路解决方案中提供卓越的性能
今天下午,联发科发布了旗舰处理器天玑1200,同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100,两款处理器都采用台积电的6nm工艺,以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。
高通骁龙888处理器是在北京时间2020年12月1日晚发布的,这款处理器采用了5nm工艺制程,由三星代工,作为高通旗下的第一款5nm工艺芯片,它的性能被认为是对标苹果A14和华为麒麟9000,这里我们来看下骁龙888处理器的参数介绍。
12月1日晚上,2020高通骁龙技术峰会正式举行,高通正式发布了骁龙888处理器,该处理器采用了5nm工艺制程,一共有8核心,同时还集成骁龙X60 5G基带,支持Wi-Fi6E,蓝牙5.2传输协议,支持144fps游戏,在发布会上还宣布小米11将成为首发的机型。高通骁龙888处理器采用三星5nm工艺制程,由1颗2.84GHz超大核Cortex X1、3 颗2.4GHz Cortex A78以及4 颗1.8GHz Cortex A55 核心构成,GPU芯片为Adreno660 GPU、第三代Elite Gaming、第六代AI
2020年度高通骁龙技术峰会将在12月1日和12月2日晚上23:00举办,这次的峰会将会发布骁龙875以及骁龙775G两款手机芯片产品,对应的分别是高端智能手机以及中端智能手机,那么这次的峰会直播在哪里可以看到呢。
按照惯例,华为在下半年发布Mate 40系列旗舰。在发布Mate系列旗舰之前,华为会率先公布新一代旗舰处理器。8月7日消息,爆料人@RODENT950爆料,麒麟下一代旗舰芯片命名为麒麟1000,它将在9月5日
【TechWeb】7月8日消息,据国外媒体报道,联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商,得益于在5G方面的出色表现,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,外媒认为其对高通的威胁越来越大。但推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G智能手机处理器的联发科,在5G处理器方面还存在不足,他们已推出的5G智能手机处理器,覆盖的是Sub 6GHz频段,还未支持毫米波。而在最新的报道中,产业链
9月2日华为在其公众号上正式公布,华为IFA2019德国柏林大会的具体时间为 9 月 6 日 10:30(当地时间),当天 16:30(北京时间)中国北京也将同步举办主题为“重构”的 2019 华为麒麟媒体沟通会。届时将会发布新一代的移动芯片麒麟990,将采用7nm Plus EUV工艺,使用全新的Cortex A77架构,支持4K 60fps视频录制,并将由9月19日在德国慕尼黑发布的Mate 30系列新机首发搭载。
6月11日消息,在AMD的NextHorizonGaming发布会上,苏姿丰博士正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X处理器。这是AMD目前消费级最强处理器之一。