5月18日，万兴科技(300624.SZ)全面升级官网VI，对外发布品牌形象焕新海报，并牵手荣耀首发平板端万兴喵影APP，由此开启品牌形象全球焕新。 在软件行业沉淀17年的万兴科技，此次率先在业界提出“新生代数字创意赋能者”概念，面向Video First时代正式吹响“数字创意赋能”新号角。
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荣耀GT Pro将于4月23日发布，搭载骁龙8至臻版处理器，配备1.5K+144Hz直屏、LPDDR5X内存、UFS 4.1闪存和7200mAh电池，支持90W快充。该机还具备3D超声波指纹、双扬声器、双频GPS+三频北斗、IP68/69防尘防水及自研C1通讯芯片。作为荣耀最强性能手机，GT Pro在游戏帧率、功耗和温控方面优于竞品，得益于骁龙8至臻版芯片和升级版幻影引擎的优化。去年12月推出的幻影引擎带来"0抖动""0断触"等极致体验，新机将进一步提升游戏性能，更多技术细节将在发布会上揭晓。
极氪在2025上海车展全球首发旗舰SUV 9X，该车拥有8项全球之最和1项中国首发，预计第三季度上市。9X配备全球最大一体式格栅、2.15㎡蚌式机舱盖、4242颗钻石切割灯组，车身超5米3。搭载L3级自动驾驶技术，算力达1400+TOPS行业最高，采用宁德时代6C电池，纯电续航380公里，SOC20%-80%仅需9分钟。动力系统热效率46%，零百加速3秒级，极速240km/h。首创48V主动稳定杆，最大离地间隙288mm，爬坡能力70%。该车集多项行业顶尖技术于一身，展现了中国品牌在高端新能源车领域的突破。
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
快科技5月6日消息，徕芬科技宣布，2025徕芬新品发布会将于5月下旬举办，届时将带来全新徕芬直线往复式剃须刀。官方表示，过去6年，我们不断问自己：尖端的技术运用到日常工具中应该是什么样子？我们将再次交出答卷。”预热海报显示，徕芬直线往复式剃须刀的往复次数可达12000次/分钟，最高可达15000次/分钟。据了解，高速直线电机技术源于磁悬浮列车、航母电磁弹射器等工业领域，具备高精度、快速响应及低能量损耗的特点。直线电机通过直接驱动刀头运动，减少传统往复式剃须刀的动力损耗，提升剃须效率与流畅度。相较传统旋转式或往复式方
雀发潮AI智慧KTV全球首发会在即 科技赋能重塑娱乐社交新体验在传统KTV行业面临设备老化、场景单一、消费门槛高等瓶颈的背景下，国内创新品牌雀发潮以AI技术为核心驱动，推出全新智慧KTV解决方案，并将于 2025 年 4 月 20 日举办以“雀实很爱AI・雀实很大MAX・雀实很能打”为主题的全球首发会。这一融合智能科技、社交互动与平价消费的娱乐模式，或将为行业变革注入新动能
爱国者品牌与磁动力·江西智享无人机达成战略合作，推出国民级无人机H8 PRO/MINI系列。新品续航达60/40分钟，搭载2K高清摄像头和智能控制系统，售价仅799/699元。赣州将打造无人机综合应用场景，推动低空经济发展。该合作标志着国产无人机在性能与价格上的突破，为消费者带来高性价比选择。
4月22日，台铃在重庆发布全球首套电动车全生命周期碳管理系统，联合中国质量认证中心(CQC)共同推出。该系统通过智能化技术实现制造端碳排放监测和用户端数字化追踪，构建覆盖电动车全生命周期的精准碳管控体系。台铃执行总裁孙木楚表示，企业将持续布局全球低碳战略，推动绿色出行革命。近年来，台铃积极布局全球市场，在越南、泰国等地落地电动出行项目，并与联合国环境署等机构成立全球低碳出行研究院。此次碳管理系统的发布，标志着台铃在绿色智造领域迈入新阶段。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
