做为全球最大的消费类电子产品展览会之一，CES每一年都会展出一个能与现代生活紧密结合的尖端电子技术，而2017年的主角无疑属于VR与AR。
今年，来自全世界各地的顶尖VR、AR企业都汇聚在美国拉斯维加斯，以展示各自最尖端的产品与技术。其中，国内VR界的著名企业大朋VR也将在CES的现场展出其最新“黑科技”：新一代PC头盔E3与E-Polaris空间定位方案。
大朋VR E3外形设计线框图
E3是大朋对其明星PC头盔E2的升级，新一代产品更加便携，重量不超过300g，不过最值得关注的是，E3将配备大朋VR全新的E-Polaris空间定位交互技术，支持多人大空间虚拟互动体验。E-Polaris采用的是激光定位方案，其双目激光设计可以实现更大的定位范围，达到5×5m，而HTC Vive为4.5×4.5m。
同时，双目激光的识别精准度可以达到亚毫米级，因此对头盔上的被识别终端接受器数量也相应减少了60%(相比HTC Vive)，这也是E3可以在性能大增的情况下还成功“瘦身”的重要原因。据大朋VR相关负责人透露，E-Polaris空间定位系统将采用双基站的设置。
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首届全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将于12月4-6日在澳门和珠海同步举办。展会以"湾区智造 全球共享"为主题，采用"一展双城"新模式，总面积7万平方米，设6个主题展馆，预计1000家企业参展。AIE定位为科技引领的全球产业交流平台，将展示智能机械、电子设备等前沿产品技术，并举办50余场对接活动。展会特别设立创投概念馆，为创新企业提供展示空间，同时组织专业观众观展，重点邀请全球5000位采购商代表。主办方表示，AIE将依托粤港澳大湾区产业优势，促进区域融合发展，助力企业拓展国际市场。
芬尼将于2025年7月21日在广州南沙举办全球品牌升级大会，展示其作为热泵行业领军品牌的技术实力与全球化布局。作为国家级制造业示范企业，芬尼拥有覆盖五大洲的研发制造网络，产品获60余国认证，业务遍及98个市场。大会将汇聚全球商业领袖，探讨行业发展趋势，并发布全新品牌形象。芬尼以技术创新为核心，持续引领产业升级，致力于为全球用户提供健康、舒适、环保的能源解决方案，推动绿色能源变革。
今日，小米深圳总部大厦正式启用，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰，小米集团副总裁、集团总办主任刘伟，小米集团CEO特别助理潘九堂等高管出席了仪式。 随着小米深圳总部正式开园，小米之家小米深圳大厦融合店也同步开业。 该门店建筑面积达1591平方米，是目前全国规模最大的小米之家融合店。 据媒体报道，小米深圳总部的小米之家分为上下两层，一层展示了小米S
给我整不会了，每次Grok的爆火，都是马斯克在背后玩骚的。 就在昨天，马斯克放了个大招。 Grok推出了一个companion功能，3D虚拟人陪伴，人设是一个二次元金发美少女，名为Ani。
随着免疫细胞治疗快速发展，健康管理已进入免疫细胞时代。人们不再满足于日常保健，而是前瞻性地选择储存免疫细胞，为未来健康提供保障。全球数据显示，免疫细胞储存被视为长期健康投资，中国家庭在博雅干细胞库储存免疫细胞的趋势显著增长。免疫细胞治疗通过体外培养扩增后回输体内，可增强免疫功能，在癌症、自身免疫疾病等领域展现潜力。截至2024年底，中国已登记489项细胞治疗临床试验，占全球47%，位居世界第二。政府出台系列鼓励政策，加速技术从实验室走向临床。展望未来，免疫细胞治疗有望在更多疾病领域发挥独特优势，而免疫细胞储存作为基础将迎来更广阔前景，成为连接现在与未来的健康桥梁。
报告分析了全球B2B电商平台的现状与发展趋势。主要内容包括：1）B2B平台打破地域限制，实现全球商品交易和信息交流；2）主要功能涵盖信息服务、交易服务和增值服务；3）运营模式分为信息服务、交易服务和综合服务三类；4）以阿里巴巴国际站、TradeKey等平台为例，分析其商业模式；5）未来趋势包括技术驱动变革、跨境交易兴起、供应链整合优化等。报告指出B2B平台正成为企业拓展国际市场的重要桥梁，建议企业充分利用平台资源提升竞争力，同时呼吁加强行业监管。
2025年7月16日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂举行。作为中国大陆规格最高、规模最大的RISC-V专业会展，峰会吸引了全球专家与产业领袖参与。RISC-V国际基金会董事谭章熹博士发表主题演讲，回顾了RISC-V从伯克利起步到全球发展的历程，强调其开源、免费、无专利限制的特性推动了技术创新和生态繁荣。他指出，RISC-V基础指令集仅40余条，结构简洁但高度模块化，适用于从嵌入式设备到高性能计算领域。中国正积极建设RISC-V生态，预计2030年中国高性能RISC-V芯片市场规模将达2000-3000亿元，占全球20%-30%。谭博士表示，RISC-V发展重心正向AI加速、数据中心等高性能场景迈进，将与x86、ARM展开竞争，成为数字时代承载国家技术主权与产业升级的重要基础。
据爆料，小米16系列将首发骁龙8 Elite 2芯片，预计9月发布。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第二代自研Oryon CPU架构，性能较前代提升显著。小米未选用玄戒芯片是因数字系列对性能要求更高，而骁龙平台更成熟稳定。未来小米旗舰机仍将以高通芯片为主，玄戒芯片可能用于S系列或平板产品。小米16系列将推出标准版和Pro版，采用全新R角设计，屏幕分辨率分别为1.5K和2K，整体更舒适。
