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高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，成为全球最快移动SoC，由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，Geekbench多核跑分突破1.2万分，超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构，性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知，提供个性化助手功能，所有数据处理在终端侧完成，保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验，突破个人智能边界。
9月17日，第五届湖南旅游发展大会在怀化市开幕。省委书记沈晓明出席并宣布开幕，省长毛伟明主持，省政协主席毛万春等领导出席。大会强调推动文旅融合，注重可持续发展、市场化运作和民生改善，发布一批文旅投融资成果并举行项目签约。怀化市作文旅推介，下届大会将由湘潭市承办。
9月25日，一加中国区总裁李杰宣布首发第五代骁龙8移动平台。该芯片采用台积电3nm工艺，搭载定制Oryon CPU架构，超大核频率达3.8GHz，性能全面对标至臻版。一加将全球首发搭载，vivo、iQOO等品牌也将采用。李杰表示，这是骁龙8 Gen3芯片时隔一年的回归，期待其为手机市场带来新体验，目前正与高通团队紧密打磨，请大家保持期待。
工信部印发《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型参考指引（2025版）》，聚焦14个行业数字化转型场景图谱。金蝶依托机器人行业数字化实践经验，深度参编机器人行业场景图谱，为行业转型提供参考。该指引以“一图四清单”体系为核心，明确转型路径与四大攻关重点（数据要素、知识模型、工具软件、人才技能）。金蝶通过企业AI平台提供“SaaS+智能体+数据”服务，分步助力制造业企业提升数字化能力，为行业高质量发展注入新动能。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
第五届“远东最牛水电工”全国技能大赛在山东烟台成功举办，汇聚全国百余顶尖水电工匠精英，通过理论考核、实操竞技、智慧检测等多维度比拼，全面展现新时代水电技术人才的专业素养与匠心精神。赛事聚焦水电安装核心环节，设置个人赛与团体赛双赛道，涵盖电路设计、布线工艺、智能检测等关键技术点。大赛不仅检验一线技术人员能力，更推动行业标准化、专业化�
9月25日，一加中国区总裁李杰展示了一加15真机。该机放弃圆形镜头，采用左上角方形矩阵DECO设计，含三摄与闪光灯，纯黑机身搭配直角金属中框和直屏，质感出色。作为年度旗舰，一加15首发搭载高通第五代骁龙8至尊版，并写入全新游戏内核，支持165Hz超帧游戏体验。李杰强调，新机通过底层优化实现三大性能飞跃：持久满帧、GPU原生渲染超帧、稳定高帧游戏，开启超帧游戏时代。预计10月正式亮相。
文章对比了英特尔酷睿Ultra 5 225H与AMD锐龙AI 9 H365处理器在大学生学习场景中的表现。测试显示，英特尔在续航和AI创作效率方面优势明显：图书馆场景下续航多50%，视频剪辑等AI任务处理速度快40%，且价格更低。结论指出，酷睿Ultra平台更适合需要长续航、高效AI应用且注重性价比的学生群体，是大学四年的明智选择。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
小米17于9月25日新品发布会正式亮相，号称史上最强小尺寸全能旗舰。配备6.3英寸屏幕，采用全新M10发光材料，支持120Hz刷新率，峰值亮度达3500尼特。搭载全球首发的第五代骁龙8至尊版芯片，采用3nm工艺，性能提升显著。内置7000mAh电池，支持100W有线快充和50W无线快充。影像系统配备三颗徕卡镜头，主摄升级为1/1.31英寸传感器，支持16.5EV动态范围。提供多种配色，机身采用玻璃材质丝绒喷砂工艺，手感细腻。价格从4499元起，具备IP68/69防尘防水、立体声双扬声器等配置，市场表现备受期待。
