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2025年6月20-22日,华为开发者大会2025在东莞松山湖举行。会上华为终端BG董事长余承东宣布鸿蒙智能硬件生态品牌升级为"鸿蒙智选",已有25+生态伙伴加入。华为推出后装智能家居改造方案,最快24小时完成改造,无需破墙布线,支持混合组网稳定可靠。方案针对2.7亿套20年以上旧房改造需求,提供AI康养等场景化解决方案。鸿蒙智联生态已有2900+品牌伙伴,7800+款设备。华为还展示了新一代主动健康空气方案和空间智能化平台,推动行业创新。6月20-30日将举办"鸿蒙智选品牌周"促销活动。
探险博主李忆在巴布亚新几内亚原始部落进行为期一个月的直播活动,真实记录当地杀猪仪式、钻木取火等传统习俗,并带领部落居民开垦荒地、种植粮食、修建水渠。这场"原始部落团播"最高同时在线人数达43万,通过互动直播打破传统生存节目框架,展现现代文明与原始生活的碰撞。李忆此前还发起过"荒岛求生直播挑战",以真实场景和硬核技能验证内容获得
深圳华曦达科技股份有限公司正式向港交所提交上市申请,由中信建投国际担任独家保荐人。该公司在AI+Home领域占据重要地位,业务涵盖硬件与软件解决方案两大板块。2024年数据显示,华曦达已成为全球第八大AI+Home解决方案供应商,同时是中国第三大供应商,并成为全球最大Android TV智能终端供应商。公司持续加大研发投入,2022-2024年研发成本逐年递增,拥有239项专利及软件著作权。客户覆盖全球80多个国家和地区超300家企业,包括多家财富500强电信运营商。未来华曦达计划继续拓展产品种类,深化AI+Home技术研发,推进全球化布局。此次赴港上市标志着公司发展进入新阶段。
凯度电器联合抖音推出微综艺《用心焕新厨》,6月6日上线。节目邀请袁姗姗担任主理人,携手潘长江父女、聂小雨等明星,通过厨房改造展现中式厨房痛点与创新方案。节目呈现三代人对厨房的不同需求:潘长江代表传统中式烹饪,女儿偏好西式烘焙;聂小雨追求高颜值多功能厨房;"老饭骨"则专注专业厨房升级。凯度通过智能科技产品如微蒸烤炸炒一体机TR Pro和G200洗碗机,实现中西合璧的烹饪体验,解决空间局限、功能单一等问题。节目以"全场景智慧厨房"理念,展现未来厨房作为家庭社交中心的可能性,让科技重塑国民厨房体验。
出门问问(02438.HK)凭借生成式AI技术突破和多场景商业化能力,入选"沪港深资本市场优秀案例"并斩获"新质生产力TOP"奖项。
本文探讨了AI大模型如何推动智能客服升级。每日互动产品总监高志成指出,传统智能客服存在"答非所问"问题,主要受限于算法覆盖不足、相似性匹配机制和逐句识别方式。而大语言模型能基于上下文深度理解,精准把握客户意图,实现"所答即所问"的基本要求。未来智能客服将朝五个方向升级:1)精准理解应答;2)更自然的沟通方式;3)主动挖掘需求和销售转化;4)自动构建决策模型;5)实现营销服务一体化应用。高志成认为,随着AI技术发展,智能客服水平将超越人工客服平均水平,不仅能处理售前咨询,还能部分解决售后问题。企业需构建完善的知识库体系,将商品信息、活动信息等单独做成知识库,通过数据标注构建更立体的用户画像。最终,智能客服将向"售前+售后"全能型发展,承担更大责任。
4月27日,第五届中国住房租赁企业家领袖峰会暨白云山论坛在广州举行。峰会以"追光·穿越周期的信心"为主题,聚焦"十四五"收官之年住房租赁行业发展新格局。百瑞纪集团创始人刘辉受邀出席并分享实践经验,其参与的"政企村协"四方联动模式推动广州城中村改造与保障性住房整租运营项目落地。论坛探讨了城中村改造构建保障性租赁住房的路径与难点,刘辉指出当前面临法规适配不足、村民利益驱动弱等三大核心痛点。百瑞纪集团凭借卓越的资产管理能力,斩获"2024中国住房租赁行业信用百强企业"等七项行业大奖,彰显其在城市更新与租赁住房融合领域的标杆地位。
2025年以来,中国科技资产重估成为资本市场热点,科技板块持续领涨A股、港股,并在国际资本市场走出独立行情。中国AI力量通过创新逐渐走入国际舞台中央,如DeepSeek仅用7天实现1亿用户增长,创下全球AI产品最快纪录。道通科技作为汽车后市场领军企业,积极投入AI研发与应用,2025年第一季度营收10.94亿元,同比增长26.71%;净利润1.99亿元,大增59.91%。公司数字维修、数字能源、AI机器人三大业务协同发展,其中数字维修业务收入7.31亿元,同比增长24%。在AI技术赋能下,道通科技推出新一代诊断平台Ultra S2,接入自研维修行业大模型,显著提升技术壁垒。同时,其数字能源业务覆盖全球28个国家,与欧洲头部企业达成战略合作。AI机器人业务推出空地一体集群智慧解决方案,引领能源与交通行业智能化转型。机构认为,道通科技以"技术研发-生态构建-场景落地"形成商业闭环,AI赋能估值重构,正成为推动中国人工智能产业发展的关键力量之一。
同宇新材在电子材料产业链升级浪潮中,通过技术迭代构建了覆盖多场景需求的产品矩阵。公司近期提交创业板IPO申请,加速资本化进程。其核心突破在于无铅无卤覆铜板用电子树脂领域,打破了国际垄断,降低了行业对外资依赖。在高频高速覆铜板领域,公司攻克了多项关键技术,相关产品正处于小批量或中试阶段。随着5G等产业发展,同宇新材有望通过技术转化与市场响应形成协同效应,为电子树脂国产化提供适配性解决方案。
文章主要讨论了未来人工智能硬件的发展趋势,包括其在技术、应用场景和市场定位上的变化。未来说智能已完成数万亿美元的融资,并通过与上海国投等机构合作进行多轮融资。投资方关注早期技术和初始资本投入,扩展到涵盖硬件科技生态的明创投资与上海国投合资,不仅反映了市场对AI设备长期价值的认可,也展现了未来智能在场景占领先机与商业化落地方面的双重潜力。此外,文章提到,从“功能创新”向“价值创造”过渡的关键阶段,只有那些能精准把握市场本质、构建差异化价值点的企业才能脱颖而出。