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在2025云栖大会上,西门子Xcelerator首发两大AI创新平台:AI知识库开发平台1.0基于RAG技术,助力企业快速构建智能知识库;工业AI智能体开发平台提供多行业场景模板与5300余款插件,支持零代码开发。现场通过产品矩阵与生态联合方案,展示AI如何赋能工业自动化、碳管理及建筑数字化,推动企业效率提升与低碳转型。
9月27日,上海市医师协会医学大数据与转化创新专委会成立,并举办医学大数据创新应用论坛。会议聚焦可穿戴设备的医疗级数据价值,以RingConn智能戒指为例,展示其在持续监测心率、血氧、睡眠呼吸暂停(OSA)筛查等方面的突破。该产品凭借高佩戴率(超80%)和精准数据,正推动健康管理从医院向家庭延伸、从治疗向预防前移。未来,智能可穿戴设备将构建协同生态,实现数据互补与价值共生。
在2025骁龙峰会期间,腾讯应用宝与高通(中国)宣布合作,聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案,包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台,提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破,覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务(如发票助手)重构PC交互,降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局,推动端侧AI普惠化落地。
MCP协议正成为AI智能体开发的关键标准,其核心价值在于标准化、安全性和模块化。当前MCP生态虽繁荣但存在资源碎片化、质量参差不齐等痛点。AIbase MCP模型库通过一站式整合全球超12万服务,提供高可靠、低延迟的技术方案,大幅降低开发复杂度。该平台为企业级应用提供从概念验证到部署的全流程支持,帮助开发者聚焦核心业务逻辑,释放MCP生态的全部潜力。
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段,从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示,2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元,人工智能算力市场约190亿美元,预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发,推出多款处理器及加速卡产品,支持大模型训练推理及多模态任务,并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
8月16日,2025英特尔人工智能创新应用大赛总决赛在深圳落幕。40支优秀团队从2817支队伍中脱颖而出,围绕工业、教育、心理健康、游戏等领域展开对决。大赛展示了AI从云端走向边缘的趋势,依托酷睿Ultra处理器和低代码开发工具,推动AI应用本地化落地。获奖作品包括动力电池机器人协作拆卸系统和AI生成PPT服务,体现AI与产业需求的深度融合。英特尔与联想、惠普等合作伙伴共同为开发者提供全栈支持,加速AI技术普及和商业化进程。
智元机器人合伙人在2025世界机器人大会上发表演讲,系统阐述了公司在具身智能领域的探索成果与未来方向。公司已发布多款机器人产品,建成规模化生产线与训练场,并在算法领域实现多项创新。为解决数据难题,智元开源了AgiBot World百万真机数据集,并推出具身智能基座模型GO-1,该模型在三大场景测试中表现优异。公司创新性地提出"本体-数据-模型-场景"全栈布局理念,通过飞轮迭代逻辑加速技术突破。智元还推出GE Bench评测工具,并计划下半年发布新一代机器人AgiBot G2。过去一年,智元已在柔性制造、物流分拣等多个场景取得突破性应用成果。
8月6日,360集团创始人周鸿祎在ISC.AI2025大会上提出"ALL IN AGENT"战略,强调AI时代需要安全智能体应对"超级黑客"威胁。安全智能体以安全大模型为核心大脑,配合工具调用等实操功能,能精准复制人类安全专家能力,实现安全防护从量变到质变的突破。周鸿祎回顾360二十年深耕安全领域的历程,指出当前企业面临安全人才短缺和AI黑客威胁双重挑战。360已实现全线产品智能化,通过自主研发的"智能体工厂"打造安全智能体解决方案,帮助政企单位快速弥补人才短板。安全智能体不仅是传统安全的补充,更是重构数字安全体系的核心力量。
7月26日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心开幕。超聚变作为战略合作伙伴,携FusionOne+AI解决方案亮相,展示从算力底座到行业落地的全栈布局。次日举办智能体与应用专题论坛,发布多项AI实践案例及白皮书,助力企业数字化转型。与会专家指出,AI产业已进入"场景效能竞速"新阶段,正从多维度重构行业逻辑。超聚变提出算力筑基、平台立本、生态聚势的发展
小米有品众筹今天上线了易来智能轨道插座,众筹价399元起,建议零售价699元起。 轨道长度有50cm、60cm、80cm三种规格可选,50cm搭配3个五孔适配器,可扩充至5个;60cm搭配3个,可扩至6个;80cm搭配4个,可扩至8个。 此外,除五孔适配器外,还提供USB Type-C双接口款,单口最高支持20W快充,满足不同设备充电需求。 采用42mm超薄设计,相较于市面DP8型号薄12%,精选铝材一体成型,