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备受手游玩家期待的ROG6 天玑系列终于在 9 月 19 日与大家正式见面。此次“官宣”的产品分别是ROG6 天玑版与ROG6 天玑至 尊版，从核心配置到散热设计均实现了再度升级，为高能竞技提供了更多可能。此次新品有何吸睛亮点，将会带给玩家怎样的体验，下面就从官方释放的配置图出发，让大家更为深入的了解ROG全新力作。 超能核心助力：天玑9000+旗舰加持 不同于以往的ROG游戏手机产品，此次ROG创新性的搭载了联发科天玑9000+ 5G平台。该SoC由最 新台积电4nm制程工艺打造，采用超大核+大核+能效核的组合架构，主频最 高可达3.2GHz，并配备性?...

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