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分析师预计苹果首款自研芯片Mac成本将上升 因设计改变
【TechWeb】6月24日消息，据国外媒体报道，在与英特尔合作15年之后，苹果公司在当地时间周一的全球开发者大会上，公布了基于ARM架构自研Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部采用自研芯片，英特尔处理器就将不会出现在苹果新推出的Mac产品中。Mac采用自研芯片，有利于苹果更好的进行软硬件方面的整合，硬件和软件也是苹果产品的一大卖点，库克也表示，凭借强大的?
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苹果Mac转向自研芯片 外媒称代工商台积电将成一大受益者
6月24日消息，据国外媒体报道，苹果在当地时间周一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部采用自研芯片。众所周知，苹果有芯片设计能力，但并没有制造的能力，Mac转向自研芯片，芯片代工商就将成为一大受益者。而外媒在报道中表示，苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台
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英特尔回应苹果自研芯片：将继续支持苹果 自家芯片体验最好
今日，针对“苹果Mac电脑将转向自研处理器”一事，英特尔发布声明回应称，将继续支持苹果，英特尔仍然专注于提供最先进的个人电脑体验和广泛的技术选择，重新定义计算。搭载英特尔芯片的个人电脑能够在全球客户最重视的领域提供最好的体验。
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英特尔回应苹果自研芯片：过渡期内继续支持
苹果公司在6月23日的开发者大会（WWDC）上宣布将自研芯片用于Mac电脑，英特尔作为苹果电脑最主要的供应商将受到最大影响。对于苹果将自研芯片，英特尔官方也作出回应，英特尔承诺在Mac的过渡期内继续支持Mac，同时他们还强调英特尔芯片是最好的。
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苹果首款自研芯片Mac计划年底出货 两年完成过渡
【TechWeb】6月23日消息，据国外媒体报道，在今日凌晨一点开幕的苹果全球开发者大会（WWDC）上，苹果公布了基于ARM架构的自研Mac芯片计划。苹果方面表示，他们首款基于自研芯片的Mac，计划在今年年底开始出货，其后Mac逐步转向自研芯片，在两年的时间里完成过渡，其后就将全部采用自研芯片。苹果在官网上表示，在未来他们也仍会为基于英特尔处理器的Mac推出新版本的macOS操作系统，并提供相应的技术支持，目前也还有搭载英特尔处?
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苹果在全球开发者大会上宣布自研芯片计划 Mac放弃英特尔芯片
6月23日消息，据国外媒体报道，苹果公司在2020年的全球开发者大会（WWDC）上公布了自研芯片的计划。苹果宣布，计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片，旨在在较低功耗的情况下提供更好的性能。该公司表示，在使用自家基于ARM架构的芯片后，笔记本电脑性能不仅会有大幅提升，而且功耗也要比英特尔处理器时期大幅降低。自2005年起，苹果就与英特尔合作开发Mac处理器。苹果此举可能证实
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苹果进入下一个十年：抛弃英特尔，WWDC官宣将Mac迁移至自研芯片，首批年底上市
放弃 15 年合作伙伴英特尔，苹果宣布将Mac迁移至自研ARM芯片。就在刚刚，面对空无一人的Apple Park观众席，苹果CEO库克和以Memoji的形象出现在屏幕上开发者们一起，见证了他口中的这个“历史性的时刻”。
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华米发布RISC-V架构黄山2号自研芯片：已流片成功 Q4量产
在今天下午举办的AI创新大会上，华米科技发布新一代可穿戴设备AI芯片——黄山2号。官方表示，这也许是全球最优秀的可穿戴芯片。华米科技CEO黄汪表示，由于使用场景的约束和限制，
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未雨绸缪 华米新一代自研芯片官宣：兼具高性能/低功耗
2018年9月17日，华米发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”。这是全球首款集成了AI神经网络的可穿戴处理器，拥有四大核心人工智能引擎：心脏生物特征
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苹果Mac要用自研芯片？李楠：ARM跑macOS肯定行
6月10日消息，据外媒报道，苹果准备最快在本月举行的WWDC上宣布Mac主处理器使用自研芯片，取代英特尔。知情人士透露，苹果芯片调整计划代号为“Kalamata”，最快会在WWDC上公布，以
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荣耀路由3搭载自研芯片倍速升级 开启Wi-Fi 6+全民普及时代仅售219元
2020年5月18日，荣耀召开 #HONOR life# 荣耀智慧生活新品发布会，以#生活与你一起升级#为主题，重磅发布了荣耀智慧屏、荣耀MagicBook Pro等诸多荣耀智能新品。同时继荣耀30系列手机、最新发布的荣耀平板V6两款支持Wi-Fi 6+的终端设备之后，重磅推出了荣耀首款Wi-Fi 6+智能路由器——荣耀路由3。荣耀路由3作为荣耀路由的旗舰系列，性能全面提升，全方位提升连接力，售价219元，首销预订可享定金10元抵30优惠，成交价199元。
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OPPO回应自研芯片：任何研发投入都是为了提升用户体验
能够自研SoC，在手机行业是绝对的技术实力象征。最近，OPPO自研芯片的甚嚣尘上，官方也对此也进行了回应。
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荣耀总裁赵明内部公开信：冲击国内第二 与华为携手打造“自研芯片+鸿蒙OS”生态
荣耀总裁赵明发表了 2020 新年致辞，宣告了荣耀在 2019 年取得的成绩以及面临的难题。对于 2020 年，赵明指出，在成为互联网手机第一品牌后， 2020 全面荣耀开启智能手机市场中国前二，智慧全场景和IoT第一品牌的冲锋之路，还将与华为携手打造“自研芯片+鸿蒙OS”生态。
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OPPO：自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中
目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商OPPO也在自研芯片。
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任正非：华为现在还没有将自研芯片出售给其他公司的想法
据华为心声社区消息，华为创始人任正非在接受北欧媒体采访时表示，现在还没有将自研芯片出售给其他公司的想法。此外，在回答自研芯片、操作系统等如何影响华为收入和利润时，任正非称，「我们的自研芯片产量是很大的，今年手机要生产 2.7 亿部，这个产量很大，可能要几个芯片厂才够给我们提供供给。华为不是小规模使用，一旦使用就是大规模使用，成本反而降下来了。」
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任正非：华为今年要生产2.7亿部手机 还没有出售自研芯片的想法
昨日，华为心声社区发布了 10 月 15 日任正非接受北欧媒体采访纪要。针对实体清单带来的影响一事，任正非表示，华为公司在通信领域受美国打击的影响应该不是太大，对我们有影响的是终端，如果美国不开放Google的生态给我们用，在海外市场会受到一些影响。
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vivo 执行副总裁胡柏山：暂无自研芯片计划，5G 手机明年爆发
据 36 氪消息，针对此前 vivo 自研芯片传闻，vivo 执行副总裁胡柏山表示，「我们确实在招一些硬件开发员工，但与芯片没有关系。」他表示，vivo 目前已与高通、联发科开展芯片合作事宜的讨论，年底会优先采用三星 5G 芯片；vivo 希望将芯片研发的重点，深入至芯片定义阶段； vivo NEX 3，款机型承担了 vivo 渠道变革的使命。
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阿里人工智能实验室推出自研芯片TG6100N，将用于天猫精灵
9月25日在云栖大会上，阿里巴巴人工智能实验室正式发布TG6100N芯片，这款芯片将用于天猫精灵等产品中。低成本高可用、精简算法与存储、本地NLP、信心安全是TG6100N芯片的重要特点。其采用了三核设计的玄铁架构，其中包括玄铁804T系统核心、玄铁 804 音频核心、玄铁 805 算法核心。
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vivo胡柏山否认进行自研芯片研发 年底将首发与三星合作的5G芯片
vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示，vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中，今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。
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Vivo否认布局自研芯片，年底将首发与三星合作的5G芯片
9月23日消息，vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示，vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中，今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。在此前三星5G芯片Exynos980 的发布会上，三星曾宣布与vivo展开合作共同开发5G产品。不出意外的话，胡柏山所透露的年底推出与三星合作这款产品，搭载的将是在SoC中集成了5G基带的Exynos 980。
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华为计算战略全景：自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场
9 月 19 日，在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于“鲲鹏+昇腾”双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙表示，华为通过硬件开放、软件开源、使能合作伙伴，共同开拓万亿级的计算产业大蓝海。
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荣耀智慧屏为什么不是电视？三大自研芯片注定天生不同
今天下午的发布会上，荣耀正式推出了智慧屏，虽然 55 寸4K面板让它看起来很像是一台互联网电视，但是荣耀之前就澄清这不是电视，而是电视的未来，而自研的三大系列芯片——麒麟、海思、凌霄也让智慧屏天生跟其他电视不同。
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荣耀先行！华为智慧屏9月发布：搭鸿蒙系统和自研芯片
华为深圳总部进行了发布会，除了Mate 20 X 5G版亮相外，余承东还提前公布了一些接下来华为终端的发展战略，这其中就包含了鸿蒙系统。
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华为智慧屏将于9月发布 搭载鸿蒙系统及三大自研芯片
在今日的华为终端沟通会上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为智慧屏战略。余承东表示，华为智慧屏产品将使用自研的鸿蒙OS和芯片，产品将在 9 月发布。
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华为智慧屏搭载自研芯片和鸿蒙系统，将于 9 月发布
在今天的华为媒体沟通会上，华为官方宣布，华为智慧屏产品将于 2019 年 9 月发布，此前荣耀宣布智慧屏产品将于 8 月发布。
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投资人对Intel前途忧心：亚马逊等大客户已上马自研芯片
除了AMD、NVIDIA、高通、三星等，就连台积电也开始“威胁”Intel。
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苹果自研芯片越来越多：正在准备电源管理IC
现在的苹果发展策略很明显，重要的芯片全部自研，毕竟自己的A系列处理器已经足够强大了。
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小米5c图赏：自研芯片加持，窄边框高颜值
2017年2月28日，小米在北京正式发布了自主研发的松果澎湃S1八核处理芯片，同时带来了搭载澎湃S1处理器的小米5c。配置方面，小米5c采用5.15英寸1080P分辨率的JDI屏幕，边框仅有1.66mm，配备3GB RAM+64GB ROM的内存组合，前置800万像素摄像头+后置1200万像素摄像头，电池容量为2810mAh，前置指纹识别，网络方面目前仅有移动4G版本，机身非常轻薄仅135g。
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首发自研芯片澎湃S1 小米5C现场试玩
2017年2月28日，小米在北京正式发布了自主研发的松果澎湃S1八核处理芯片，同时带来了搭载澎湃S1处理器的小米5c。配置方面，小米5c采用5.15英寸1080P分辨率的JDI屏幕，边框仅有1.66mm，配备3GB RAM+64GB ROM的内存组合，前置800万像素摄像头+后置1200万像素摄像头，电池容量为2810mAh，前置指纹识别，网络方面目前仅有移动4G版本，机身非常轻薄仅135g。
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228小米首款自研芯片松果处理器正式发布！松果「澎湃S1」详情介绍
今天下午 2 点，小米在北京国家会议中心举办新品发布会，发布首款自主处理器松果澎湃S1。澎湃S1是一款八核64位处理器，主频高达2.2GHz。我们做到了性能与功耗的绝佳平衡，大小核设计可以做到智能预测，实时切换。高达2.2GHz的大核可以满足高性能场景使用，小核则可以进行漏电优化，将日常使用时的功耗降低。以下是本次发布会关于「澎湃S1」的详细介绍：
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