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【TechWeb】日前,realme创始人兼首席执行官李炳忠曾宣布,realme下一代旗舰GT2 Pro即将登场,该机是realme团队全力以赴打造的首款超高端旗舰,它拥有更强的性能、更好的设计、更极致的影像体验,不出意外的话将搭载刚刚发布的骁龙8 Gen1旗舰芯片。现在有最新消息,近日realme副总裁王伟进一步带来了新机的相关信息。据王伟最新发布的信息显示,早,体验了一段时间Gen 1,整体感觉非常不错”。结合此前李炳忠透露的信息,王伟口中?...

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  • 曾学忠:小米12在相机、散热和续航等方面有新突破

    今天,小米集团手机部曾学忠参加了高通举行的高朋满座话未来”的活动。在活动上,曾学忠透露,小米12全球首发高通新一代骁龙8平台,在相机、散热、续航和5G信号方面会有新的突破。此前小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示,作为全球首款骁龙8旗舰手机,小米12要将最新最酷的科技第一时间带给用户,小米工厂正在全速生产。据爆料,小米12采用的是双曲面OLED柔性屏,形态为挖孔,前置摄像头居中,后置主摄为5000万像素,同时配?

  • 高通回应骁龙8 Gen1功耗散热表现:比之前都要好

    在今日(12月1日)的骁龙峰会第一天活动尾声环节,高通相关管理和技术人员接受了媒体群访。据数码大V整理,在谈到骁龙8 Gen1的功耗表现尤其是对比骁龙888/888+时,高通相关人员回应表示,骁龙8移动平台在CPU、GPU、AI等方面都有很大的性能提升以及能效提升,这都有助于控制功耗和发热。这次的散热相较此前是有更好的表现。至于和友商4nm以及其它自研芯片的比较优势,高通认为抛开制程,他们在架构、IP上做得更好。高通强调,打磨一

  • 华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患

    企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与

  • 三星发布新版980 Pro PCIe 4.0硬盘:完美支持PS5主机、自带散热片

    这几天美国黑五大促,三星也推出了一款新的PCIe 4.0旗舰980 Pro with heatsink,也就是带散热片的980 Pro硬盘,1TB售价249.99美元,优惠价199.99美元,约合人民币1278元。三星去年就推出了980 Pro硬盘,性能到现在依然还是顶级水平的,不过之前没有带散热片,现在的新版980 Pro带了散热片,厚度控制住8.6mm,主要是为适配PS5主机,后者可以安装第三方SSD硬盘,但条件限制,第三方PS5硬盘普遍都自带散热器,提高散热效率。性能方面?

  • 小米发布自研环形冷泵散热技术!魔改版小米MIX 4畅玩《原神》60帧

    手机性能日益增强,对于散热的要求也随之提升。传统的VC液冷由于无法汽液分离,热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍,很难在高负载情况下做到高效散热。为此,今天小米带来了自研环形冷泵散热技术。官方表示,这是一项面向未来的次世代散热技术,环形冷泵散热参考航天卫星散热方式,将冷却液抽至手机发热区,通过汽液相变,让热量高速传导,形成顺畅的单向冷却环路,实现两倍于VC的散热能力。小米强调,这是迄今为止手机最强被动散热系统

  • 小米环形冷泵散热技术

    今日,雷军宣布,小米正式推出环形冷泵散热技术。将于2022年下半年量产落地。环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式,将冷却液抽至手机发热区,通过汽液相变,让热量高速传导,形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于VC的散热能力,是迄今为止手机最强被动散热系统。

  • 联想发布刃9000K 2022游戏主机:12代酷睿解锁251W功耗、360水冷散热

    Intel日前发布了12代酷睿处理器,最高16核24线程,游戏性能领先锐龙高达30%。今晚的发布会上,联想也发布了拯救者刃9000K 2022游戏主机,升级12代处理器,最高可解锁251W PL2功耗,并配备了强大的360水冷散热器。12代酷睿处理器的详细介绍可以参考之前的文章,刃9000K 2022游戏主机最高可搭配酷睿i9-12900K,16核5.2GHz频率。供电方面,刃9000K 2022游戏主机配备了12相供电,最高可解锁241W PL1功耗及251W PL2功耗,而默认的PL1、P

  • Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

    Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖果照”。我们知道,目前首发的共有6款,都是带K的不锁频版本,其中i5-12600K/KF均为10核16线程,也就是6个P核性能核,4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核,E核数量则有所不同,最高组成16核24线程。开盖图证实,采用LGA1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。其中,8P核采用的是C0核心,6P核的则是H0核心,面积有所不同。当然,即便是

  • 实机拆解露出M1 Max MacBook Pro的梦幻单热管+双风扇散热器

    尽管苹果曾因在 iMac 一体机产品线上用“梦幻单热管”来压制英特尔酷睿 i9 处理器而遭到群嘲,但自研 Apple Silicon 的极佳能效比,又让这家库比蒂诺科技巨头“站着将面子挣了回来”。早些时候,@L0vetodream 在 Twitter 上分享了一组 2021 款 16.2 英寸 M1 Max MacBook Pro 的拆解图,结果引发了网友们的一片惊叹。通过这组图片,我们首次见到了 M1 Max 定制芯片组的本体。而简单一根热管 + 双风扇的解决方案,也确实达到了苹果想

  • 朗科绝影N950E Pro固态硬盘评测:独立缓存搭配个性散热马甲,确保性能高速稳定

    随着固态硬盘的飞速发展,存储市场出现了大量的SSD产品,这让我们在挑选硬盘时有了更多的选择。现阶段,人们在购买固态硬盘时,除了关心硬盘接口和容量之外,硬盘的缓存也逐渐成为购买的参考因素。相对来说,带有独立缓存的固态硬盘能更快的查找更新映射表,性能发挥更加稳定,一般在高端SSD产品中才会采用。而这次,闪德评测组拿到的朗科N950E Pro就是这样一款带有独立缓存的固态硬盘产品。从朗科的官网查询到,朗科N950E Pro属于

  • Mac最强散热秘密揭晓:新MacBook Pro内部结构拆解照片曝光

    在新MacBook Pro发售前,苹果曾宣称其拥有极其优秀的散热能力,并相信对于大多数用户来说,在使用改进了散热系统的新MacBook Pro进行日常操作时将永远不需要打开风扇”。而在现在新MacBook Pro正式发售后,我们终于得以一窥这款有着Mac最强散热”之称的设备内部结构的真容了。近日,有一位Reddit用户在收到了自己的新MacBook Pro后便进行了拆解,并上传了相关照片和拆解过程中的感受。根据这位用户的说法,新MacBook Pro在拆卸上与

  • 旧款CPU散热器或在LGA 1700平台上遭遇安装与压力分布问题

    除了性能与功耗表现,许多 PC DIY 爱好者也对英特尔 12 代 Alder Lake 桌面平台的散热器兼容性问题保持高度关注。尽管各大散热器制造商都在尽最大努力提供适配的升级套件、或干脆发布新版本,但对于现有的散热器老用户来说,LGA 1700 仍难免遇到安装与压力分布问题。除了英特尔为 Alder Lake 桌面平台选用了全新的安装设计,CPU 本身的尺寸也发生了较大的改变。正如 Igors Lab 详细指出的那样,LGA 1700(V0)处理器插槽不仅采用了

  • Mac最强散热要来了?新MacBook Pro将改进散热系统 风扇呼啸成为历史

    据Macrumors报道,苹果为搭载了M1 Pro和M1 Max芯片的新MacBook Pro重新设计了散热系统,该消息称这将是一次对于现有散热系统的全面改进。据悉,新MacBook Pro的散热系统将对此前MacBook Pro的散热系统与底盘进行大刀阔斧的改进,新的散热系统将能够在降低风扇转速的前提下提升约50%的空气流动量。苹果相信对于大多数用户来说,在使用改进了散热系统的新MacBook Pro进行日常操作时将永远不需要打开风扇”。根据苹果硬件工程高级副总

  • 除了芯片效能 2021款MacBook Pro的散热系统设计也同样出众

    苹果最新发布的 2021 款 MacBook Pro 笔记本电脑有许多优点,但很多人的目光都被规格大幅升级的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片给吸引。WCCFTech 指出,新款 Apple Silicon 芯片不仅性能强大,它们的能效表现也相当出众。与此同时,苹果为 14 / 16 英寸机型设计了改进后的机身设计,以进一步提升散热效能。结合这两点,风扇的工作时间和噪声都变得更低。具体说来是,2021 款 MacBook Pro 引入的新散热系统,有望以较低的风扇转速、来带动 +

  • 阿里云:将服务器泡在水里 散热能耗几乎为零

    2021云栖大会上,阿里巴巴集团副总裁、阿里云基础设施负责人周明表示,阿里云将加速在新型数据中心内清洁能源的使用,位于河源的数据中心最快明年将100%使用清洁能源。<br/> <br/>

  • 黑鲨联名自由高达,黑鲨4S +定制散热背夹+定制TWS耳机即将开售

    昨日,黑鲨召开全新黑鲨4S系列新品发布会,其中最令玩家惊喜的当属黑鲨与万代合作推出的黑鲨4S高达限定版(自由高达系列)以及黑鲨铠甲磁吸导热保护壳高达限定版(自由高达系列)、黑鲨冰封制冷背夹2 磁吸版高达限定(自由高达系列)、黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机(超低延迟标准版)高达限定(自由高达系列)等一系列定制周边。黑鲨4S高达限定版(自由高达系列)是黑鲨与万代旗下经典高达IP——机动战士高达SEED中的自由高达深度联名定

  • 力压骁龙888!一加9RT配置公布:一加最强散热旗舰

    前不久,一加官方已经正式宣布,将在10月13日召开新品发布会,正式推出全新一代旗舰手机一加9RT。今天上午,一加手机官微对新机进行预热,官方称该机将搭载空间散热系统”,其散热面积达到19067.44 mm ,相当于平板电脑,号称其散热面积堪比平板电脑,这也是迄今散热面积最大的一加手机。值得注意的是,此前有消息称该机将升级为骁龙888芯片,相比于此前的骁龙870更进一步,虽然此前该芯片在行业中因为耗电和发热,口碑并不算太好?

  • iPhone 13 Pro Max拆解:散热用料比安卓差了N条街

    iPhone 13系列发布后,各路拆解也是纷至沓来。继微机分后,艾奥科技的蒋镇磷也分享了对iPhone 13 Pro Max的详细拆解视频。分享几点蒋镇磷的拆机体会,首先是在手机厂商中,像苹果这样将大量排线密集集中在小区域的是独一份。这一代iPhone 13 Pro Max的SIM卡槽焊接在了主板上,本就是多层设计的主板更厚了点。刘海减小后,iPhone 13 Pro Max的三摄模组比12PM大了一圈,且三颗镜头都支持光学防抖,并被安放在了同一防滚架中,蒋称之?

  • OPPO发布新机K9 Pro 搭天玑1200配固液双态散热 售2199元起

    OPPO举办线上发布会发布OPPO K9 Pro,该机搭载联发科天玑1200处理器,配备金刚石固液双态散热系统,售价2199元起。

  • 真我GT Neo2发布 首发金刚石冰芯散热搭骁龙870售2499元起

    凤凰网科技讯(作者/魏宇旸)9月22日消息,Realme真我举办线上发布会发布真我GT Neo2,该机搭载骁龙870芯片,采用120Hz E4显示屏和全新设计的金刚石冰芯散热系统,售价2499元起,同时还推出了真我Buds Air2绿色版和真我游戏三件套。首先Realme副总裁、中国区总裁徐起在发布会上公布了Realme在2021年Q2全球出货量首次进入前六名,成为全球第四大中国手机品牌,同时宣称将在2023年年销量达一亿台。真我GT Neo2在外观上提供了黑薄荷?

  • 散热天花板!徐起:realme GT Neo2可能是最稳的骁龙870手机

    今天下午14:00,realme GT Neo2正式登场。这款手机最大的看点之一是散热,realme副总裁徐起称realme GT Neo2搭载了全新的散热黑科技金刚石冰芯散热系统”,这是行业第一次应用金刚石散热材料。据悉,realme GT Neo2的总散热面积高达17932mm。我们知道,金刚石是自然界中最坚硬的物质,也是自然界中热导率最高的材料,可达2000w/mk以上,在高功率光电器件散热表现优异,多应用于新型航天器的核心热管理元件。realme突破性地将直径为

  • realme GT Neo2首发全新散热技术 徐起:这是“驯龙高手”的秘密武器

    芯片性能越来越强,散热就尤为关键。今天,realme副总裁徐起为realme GT Neo2预热,徐起称realme GT Neo2摸到了散热天花板。针对芯片散热问题,realme GT Neo2打造金刚石冰芯散热系统,总散热面积高达17932mm的同时,业界首创金刚石凝胶散热技术。官方科普,金刚石是自然界中最坚硬的物质,也是自然界中热导率最高的材料,可达2000w/mk以上,在高功率光电器件散热表现优异,多应用于新型航天器的核心热管理元件。realme突破性地将?

  • 骁龙870加持!realme GT Neo2宣布:续航散热操控都摸到了天花板

    9月13日消息,realme副总裁徐起宣布,realme GT Neo2将于9月22日发布。徐起表示,realme GT Neo系列为玩家而生!即将到来的realme GT Neo2为硬核玩家打造,挑战续航天花板、散热天花板、操控天花板,质感体验全面越级。目前这款新机已经获得了工信部入网许可,它将搭载高通骁龙870处理器,配备6.62英寸1080P分辨率、120Hz刷新率AMOLED屏幕,前置1600万像素单摄,后置6400万+800万+200万三摄,辅以5000mAh 电池,支持65W有线充电。?

  • EK和希捷合作推出带散热片的FireCuda 530固态硬盘

    欧洲高端水冷设备制造商 EK 和知名 HDDSSD 制造商希捷公司合作,推出了带散热片的 FireCuda 530 固态硬盘,提供极简设计、阳极氧化铝机身和精细纹理的微孔表面,以改善热传导并降低 SSD 温度。得益于此,FireCuda 530 可以在峰值速度下长时间运行。FireCuda 530 拥有海捷认证的 E18 主控和最新的 3D TLC NAND 内存,速度高达 7300MB/s。该固态硬盘响应速度极快,使应用程序能够快速、敏捷地运行,并且在存储方面没有瓶颈。它是高带

  • Intel 12代酷睿升级原装散热器:终于灯灯灯

    CPU处理器的原装散热器,长期都是鸡肋的代名词,中低端产品、没追求的用用还行,但委实难当大任,不过AMD锐龙改变了这一切,Intel也要跟上了。曝料显示,Intel计划升级Alder Lake 12代酷睿的原装散热器,还取了个新名字Laminar”,而且准备了三种不同样式,分别叫做RH1、RM1、RS1。它们面向65W TDP版本,也就是i9-12900这样不带后缀的标准版,而更高端的125W K/KF系列自然看不上。新的散热器设计和现有风格有几分相似之处,依然是?

  • 海盗船推出MP600 PRO XT系列PCIe 4.0 SSD 附带巨大散热片

    美商海盗船(Corsair)刚刚推出了一款 PCIe 4.0 NVMe SSD 新品,它就是附带了巨大散热片、可选 1TB / 2TB / 4TB 容量的 MP600 PRO XT 。考虑到 PCIe 4.0 主控的巨大发热量,我们对这款 M.2 SSD 也并不感到意外。此外官方宣称 MP600 PRO XT 拥有卓越性能和散热表现,辅以出色的兼容性。官方宣称 Corsair MP600 PRO XT 固态硬盘的顺序读取高达 7100 MB/s、顺序写入 6800 MB/s,且每秒输入 / 输出操作性能也超过了 1000k IOPS 。闪存?

  • 红魔6S Pro发布:搭载骁龙888Plus 采用全新散热材料 售价3999元起

    红魔召开线上发布会,推出旗下新一代游戏旗舰红魔6S Pro。手机最大升级就是搭载了骁龙888Plus处理器,并采用了全新的正二十一烷作为散热相变材料,此外红魔还推出了透明后壳的氘锋透明版。红魔6S Pro普通版售价3999元起,氘锋透明版售价4499元起。

  • Redmi K30 Ultra充电速度慢?MIUI公告:手机散热效率下降

    昨日,小米官方在小米社区发布本周的MIUI大事记以及重点问题答复。对于Redmi K30 Ultra在12.5.5.0.RJNCNXM版本充电速度慢的问题,官方表示,请大家尽可能使用原装充电器和数据线,清理USB口保持USB口干燥的情况下充电。另外,随着气温的升高,手机散热效率下降同时体感温度上升,加上充电本身会产热,导致在部分场景中出现充电速度慢的问题。对于K30 Ultra在该版本玩游戏发热的情况,官方表示正在进一步排查中。以下为其它问题答复

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