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浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量,获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证,其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势,能快速提供电信级FXS解决方案,大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片,每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系,确保产品性能稳定,已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作,共同推动通信核心器件国产化进程。
今日,小米MIX Flip2在小米官网正式开启预约,该机将于6月底正式发布,引发众多消费者关注。 据数码博主“数码闲聊站”透露,小米MIX Flip2是目前唯一一款满配旗舰小折叠手机,其体验可看齐直板旗舰。它搭载了3nm骁龙8至尊版芯片,性能强劲,并且成功解决了小折叠手机常见的发热和续航问题,为用户带来更稳定、持久的使用体验。
苹果是不是“抄了” Vista,或许只能说一句:时代是个圈,UI 也是。
据悉,该机定位上与前代类似,主打超大外屏和旗舰性能。 主屏是一块6.85英寸显示屏,分辨率为1.5K,刷新率为120Hz。 外屏依然会是超过4英寸的全面屏”方案,并且澎湃OS将会针对MIX Flip 2的外屏做专属适配。 方形外屏会专门开辟一个显示区域,这样几乎所有的软件都能直接在外屏上运行,其它屏幕空间可以显示更多信息内容。 核心搭载骁龙8至尊版处理器,是行业罕见的满
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2(SM8850)采用第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ,多核成绩11000 ,GMEM 16MB,并集成
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
小米手机市场部总经理魏思琪开始预热小米MIX Flip 2,这是小米今年第一款小折叠屏。 魏思琪介绍,前几天卢总(小米集团总裁卢伟冰)做了一次小折叠用户的座谈,听大家聊了很多为什么喜欢小折叠和期待改进的地方,感觉收获很大。
小米手机市场部总经理魏思琪用小米新机发了一条微博,不出意外,这款新机就是即将登场的小米MIX Flip 2,这是小米今年第一款折叠屏。 去年7月,小米推出了旗下首款小折叠小米MIX Flip,该机不仅拥有精致的外观、大尺寸外屏,同时还提供了旗舰级性能,让小折叠不再是美丽的小废物”,一经亮相便受到了用户的广泛好评。
博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站暗示,小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,电池容量在7000mAh左右,这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh,小米16的电池容量提升了大约1600mAh,其续航表现将会有大幅提升。