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NVIDIARTX5090FE公版显卡在散热上有着比较大的革新,其中一个重大变化就是使用了液态金属材料非传统的硅脂来散热。TPU在评测过程中,拆解出GPU核心拍照后的重新组装过程中,并没有重新用液态金属是使用了更常见的ArcticMX6硅脂。同时这也表明,普通的硅脂能满足RTX5090的散热需求,需要更换散热的时候无需使用相对复杂且成本较高液态金属。
自AMDRyzen78700G发布以来,各路大神都在探索这款APU的上限,除了PieterSkatterBencher”Plaisier成功在Ryzen78700GAPU上实现超频之外,另一位超频玩家Romander8auer”Hartung已经成功地实现开盖,并进行了测试。Romander8auer”Hartung经过开盖,发现使用的是普通硅脂散热方案,并非是锐龙7000系处理器的钎焊设计。锐龙78700G采用Zen4内核,8核16线程,CPU基础频率和加速频率分别为4.2GHz和5.1GHz;核显频率为2.9GHz。
大伙常见的芯片用散热材料主要有硅脂、液金、导热膏等,除了业内在孜孜以求效果更超群的新材料,民间爱好者们也拓展了自己的好奇心。德国CB进行了一次趣味的显卡散热探索,尝试用包括奶酪、番茄酱、牙膏、土豆片甚至祛疹软膏来代替硅脂,作为GPU芯片的散热材料,最终结果如何呢?这里并不是鼓励大家用牙膏或者番茄酱代替硅脂、液金是提醒部分导热膏厂家,相关产品的品质仍旧亟待提高。
PC老鸟们,你们是如何给CPU或者GPU顶盖涂抹硅脂的?...表中的结果非常直观,在室温20~22摄氏度的环境中,对RTX3080公版卡测试发现,香肠法”可以比在整个表面均匀涂抹的手法平均降温5℃...虽然看似装散热器前涂抹均匀了,但随着热胀冷缩以及散热器接触扩散涂抹区域,实际会让中间部分的硅脂变少,降低散热效果...
可知产品选用了氧化锌、液态聚合物和铝制材料,粘度 35~220*10³ mPa.s、比重 3.5g/cc、辅以 6.3 W/mk 的导热系数...NZXT 高性能导热膏现已上市,消费者可选 3g 或 15g 两个版本...定价分别为 9.99 / 19.99 美元(约 67 / 134 RMB)...
利民(Thermalright)刚刚推出了 CFX 导热硅脂新品,宣称适用于 -50℃ 到 +150℃ 的宽温度范围,同时不具备导电的特性。官方标称的导热率为 12W/mK,热阻抗为 0.009 ℃-cm²/W 。在 25℃ 室温条件下,其比重为 2.3 。由包装照片可知,一支导管内装有 2g 导热膏。虽然官方未披露 CFX 导热硅脂的确切成分或粘度,但从附赠的塑料小刮刀来看,它粘稠度或许还是较高的。至于确切的售价和上市日期,仍有待 Thermalright 官宣。
索尼Z5新机发布后着实惊艳了手机圈,有媒体实测在进行4K录制的高负荷CPU测试时,完全没有出现过热现象。
5月6日,小米note顶配版终于如期而至,没有再一次跳票。最为小米售价最高的手机,被称为”安卓机皇“的小米note顶配版是否名副其实?我们一起来看下拆解评测。