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小米MIX Flip 2折叠屏手机将于下周发布,搭载骁龙8 Gen3移动平台,配备徕卡影像系统和澎湃OS。该机亮点包括:IPX8防水、50W无线快充、5000mAh+电池、大尺寸外屏支持应用运行,并在折痕优化和女性定制元素上有突破。卢伟冰表示,去年小米折叠屏就拒绝做"美丽小废物",今年目标是在多维度看齐甚至超越Pro级直板旗舰。这不仅是小米今年首款折叠屏,也是行业内最强小折叠手机。
小米集团总裁卢伟冰预热小米MIX Flip 2。 卢伟冰表示,大家都在反馈,希望小折叠电池更大、折痕更浅、散热更强,三年前小米开始研发小折的时候就有关注到这些需求,并一直尝试解决。
6月19日,谷歌与凯度BrandZ联合发布《2025年中国全球化品牌50强》榜单,海尔连续三年蝉联行业第一,连续九年稳居十强,排名攀升至第6位。这家从青岛本土成长起来的全球化企业代表,不仅引领区域制造升级,更以持续扩大的全球市场影响力,成为中国品牌全球化进程的标杆。报告显示,中国品牌全球化已进入"全球价值体系构建"新阶段,海尔通过"三位一体"本土化创新体系,针对不同地区用户需求实行本土化研发、制造和营销,打造出多款精准契合当地需求的明星产品,成为真正被全球用户喜爱的品牌。在贸易全球化遭遇逆流背景下,海尔验证了"深度本土化"才是穿越周期的密钥,为中国品牌全球化发展提供了成功样本。
本期AI日报聚焦多项AI领域重要进展:1) Midjourney推出首款视频生成模型V1,支持21秒视频生成;2) OpenAI CEO确认GPT-5将于今夏发布;3) Google上线语音对话搜索功能Search Live;4) OpenAI开源客户服务代理框架;5) MiniMax发布智能代理Agent;6) 恶意工具WormGPT出现新变种;7) OpenAI推出企业版ChatGPT折扣;8) DeepSite V2支持3D网页动画生成;9) AI工具可秒变PPT;10) 比亚迪与字节跳动合作开发动力电池技术;11) 马斯克否认xAI巨额亏损传闻。
埃隆·马斯克旗下Neuralink公司利用脑机接口技术,帮助一名渐冻症患者通过植入设备重新"说话"。该技术结合xAI的人工智能,将患者脑信号转化为语音。目前全球已有3位患者接受植入,其中两位恢复部分生活能力。脑机接口技术分为侵入式、非侵入式和半侵入式三种,在医疗、教育、游戏等领域应用前景广阔。我国"十四五"规划已将其列为重点科技项目。微美全息等企业正推动"脑机接口+"生态建设,整合AI、量子计算等技术拓展应用场景。该技术虽处临床试验阶段,但已展现帮助失语、瘫痪患者康复的潜力。未来随着AI与神经科学结合,人机协同将带来更多可能性。
【海尔连续9年蝉联BrandZ中国全球化品牌十强】6月19日,谷歌与凯度联合发布《2025年中国全球化品牌50强》榜单,海尔位列行业第一、总榜第六,连续9年稳居中国全球化品牌前十。该榜单覆盖11个国家市场,通过品牌资产评估框架衡量中国品牌全球影响力。海尔凭借"三位一体"本土化创新体系,在全球建立10大研发中心、35个工业园,产品覆盖200多个国家。2024年海尔全球营收达4016亿元,海外收入占比超50%,连续16年蝉联全球大型家电零售量第一。海尔通过切入发达国家市场倒逼技术升级,构建智慧家庭、大健康、数字经济三大产业生态,展现出中国品牌全球化竞争新优势。
谷歌想靠Premium变现,但如果继续牺牲普通用户的体验,未来可能失去的,远不止几个不愿花钱的人……
本文汇总了AI领域最新动态:1)Cursor Pro取消500次请求限制;2)稀宇科技推出视频生成模型Hailuo02;3)谷歌发布轻量级AI模型Gemini2.5Flash-Lite;4)科大讯飞星火X1升级版7月上线;5)腾讯元宝推出AI编程模式;6)OpenAI将下架GPT-4.5 API;7)苹果Speech API转录速度超Whisper 55%;8)百度推出数字人互动直播间;9)Meta曾试图高薪挖角OpenAI人才;10)Krea1公测开放,解决"AI感"问题;11)特斯拉Grok车载AI助手即将上线;12)谷歌Gemini新增视频分析功能。
6月10日,在达达集团召开的临时股东大会上,公司股东已投票通过与京东达成的私有化交易最终协议。 根据该协议内容,京东全资子公司JD Sunflower Merger Sub Limited与达达进行合并,达达成为京东旗下的全资子公司。 同时,达达还宣布,已请求纳斯达克自2025年6月17日起暂停其美国存托凭证(ADS)的交易,退出美股市场。 据悉,达达一直是京东内部最大的众包平台,承包”了京
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量,获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证,其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势,能快速提供电信级FXS解决方案,大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片,每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系,确保产品性能稳定,已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作,共同推动通信核心器件国产化进程。