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苹果在2020年推出的iPhone12系列是该品牌第一款支持5G网络的智能手机,使用了高通骁龙X55基带。现在有传闻称,苹果iPhone13系列手机将使用高通的骁龙X605G基带。
10月22日消息,据国外媒体报道,苹果的产品路线图透露,2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。2019年4月,苹果和高通达成和解,双方结束了长达两年的专利许可之争。当时,两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线
6月19日消息,据国外媒体报道,目前已接近6月下旬,距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示,采用5nm工艺