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今天,高通宣布在中国获得针对苹果的诉中临时禁令,涉及了iPhoneX在内 7 款产品。除此之外,高通还在寻求其他国家司法机构针对苹果公司侵犯其他高通专利的类似请求进行审理。对于这一初步禁令,苹果则表示“这是高通公司的又一绝望举措,消费者仍可购买所有型号的iPhone产品。”
据国外媒体报道,近日,美国高通和苹果公司之间陷入了大规模专利诉讼纠纷,高通一共提交两个诉讼,指控苹果部分使用了英特尔基带处理器的手机侵犯了高通专利权,要求国际贸易委员会禁止这些苹果手机在美国销售。
在如今的知识经济时代,高科技巨头之间的专利诉讼案时有发生。最近,高通将富士康、和硕、纬创、仁宝等 4 家苹果代工厂告上了法庭,指其没有就使用高通向其许可的技术支付专利许可费。耐人寻味地是,上述苹果代工厂本身与高通之间存在着长期的合作关系,是高通的专利许可合作伙伴,并且仍然为其制造的非苹果公司产品向高通公司支付专利费用,只是拒绝为其制造的苹果公司产品向高通公司支付专利费。实际上,高通本身也是iPhone重要?
5月18日消息,苹果和Qualcomm之间的纠纷越演越烈。Qualcomm周三在加州南区联邦地区法院提起诉讼,指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富士康(包括富智康和鸿海精密)、和硕、纬创资通和
在近日的股东大会上,三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示,该公司芯片代工厂正在努力提升先进工艺节点的良品率。他解释称,每个新节点都会带来更高的复杂性,因而提升良率也需要时间,但没有披露更多细节。虽然没有正式确认,但早前有报道称,骁龙 8 Gen 1 所采用的 5nm 节点的良率低至 35% 。这使得高通旗舰 SoC 的产能受限且价格昂贵,此外三星自家的 Exynos 2100 芯片组也由同一家工厂生产。由于三星在 5nm 以下芯片制造的良率方面落后于台积电,高通后续或转而选用 3nm 代工厂。然而鉴于台积电和苹果之间的密切合作关
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工,功耗控制会更好。按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus,而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2,它们都将由台积电代工。值得注意的是,高通骁龙888、骁龙8 Gen1由三星代工。之前业内人士@手机晶片达人爆料,台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例,从第三季度开始,骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出,目前良率已经超过了70%,比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。由此看来,高通骁龙8
日前参与科技媒体Verge访问时,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)回答了很多尖锐问题,也分享了不少硬核干货...关于行业芯片短缺的事情,安蒙指出这的确其中一次最大的供应链挑战,但也表明芯片正被各行各业广泛采用、无处不在...他同时表示,公司和台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆厂保持合作...至于先进工艺节点,安蒙说公司将生意分给台积电和三星,打造与其最新制程相匹配的尖端产品......
据DIGITIMES报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。
11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可
据外媒报道,苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示,苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前,苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的 5G 调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示:「苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到 2020 年,一切敲定之后,苹果将从高通采购用于 iPhone 的调制解调器芯片,其中也包括 5G 调制解调器芯片。」
代表多家苹果公司产品代工厂的首席律师日前表示,这些厂商并未与高通公司进行和解谈判,并准备迎接明年 4 月的庭审。
高通寻求福州法院寻求了对iPhone的禁售令,这彻底打乱了苹果的节奏,对于高通来说,就是要打乱苹果的节奏,倒逼他们重回谈判桌前。
据台湾联合新闻网报道,高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交。原本只想安安静静当吃瓜群众的鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂在5月17日被高通告上法庭,原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付10亿美元专利许可费。
中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布,其制造的28nm工艺制程的骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。中芯国际称其“在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展”。