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最近一个月,基础模型似乎又有点多起来。但若仔细去看这些模型厂商的动作,大体还是走出了两条路。 一种是在诸多难点里选择一个死磕,成为这个单点上的SOTA。这种路线可以快速在开发者群体留下一个明确的印象,但也可能限制住了一家模型公司的“基座”属性。另一种则是在各个模态上全面前进,在一个最全面的基础模型蓝图里不停交出一个个关键拼图。 已经有了全
文章分析了小微型企业设备标签管理中的痛点,如传统标签打印分辨率低、户外使用易损坏、操作繁琐效率低等。针对这些问题,精臣推出“M2智能标签机+拉丝银标签”组合方案,具备高清耐用、操作简便、多端协作、便携灵活等特点,支持批量打印和移动操作,有效降低企业运营成本,提升设备标识管理效率,助力小微企业实现降本增效和灵活生产。
日前,苹果中国官网上架M2 iPad Air官方翻新版,可选11英寸和13英寸,提供Wi-Fi版和Wi-Fi 蜂窝两种版本。 其中,11英寸M2 iPad AirWi-Fi翻新版售价3699元起(128GB),比全新版(4799元)便宜1100元,13英寸Wi-Fi翻新版售价5199元起(128GB),比全新版(6499元)便宜1300元。 据了解,翻新版均经过清洁、检查和测试,并视需要采用了苹果正品更换部件,所有产品均为全新包装,并享受免费送
快科技4月22日消息,近日,开发者NTDev展示了iPad Air M2成功运行Windows 11 ARM的成果。Windows 11 ARM版本专为ARM架构的处理器设计,能够在iPad Air M2的M2芯片上运行,通过UTM应用的JIT(即时编译)技术,Windows 11的代码可以被转换为ARM指令,从而实现运行。不过iPad的安全策略限制了虚拟化的使用,这意味着用户无法通过常规方式直接运行Windows 11。但借助欧盟数字市场法案的推动,用户现在可以通过AltStore Classic”第三方应用商店来侧载UTM应用,该应用集成了JIT支持,从而绕开了苹果的限制。NTDev表示,使用Tiny11的精简版Windo
在企业行政办公场景中,标识管理的混乱与低效一直是困扰管理者的痛点:固定资产盘点耗时耗力、文件档案分类模糊、设备开关操作失误频发、库房物品查找困难……这些问题不仅增加行政成本,更可能导致运营风险。精臣正式推出全新一代智能标签机——精臣M2,以创新技术与场景化解决方案,为行政办公标识管理注入高效基因,助力企业实现降本增效与规范化运营。精臣云打印平台已服务1000万用户,未来将持续深化办公场景创新,助力更多企业实现高效、规范的运营管理。
3月14日,Vidda举办“超级玩家”新品发布会,行业首款1.3倍光学变焦4K三色激光投影ViddaM2Pro正式亮相,首发价格4599元更是震撼整个行业和所有发烧影音玩家。Vidda投影拥有超2000项激光显示相关技术专利,在技术积累和画质表现上远超同行,此次发布的新品M2Pro更是将科技普惠践行到实处。广大影音爱好者即可在京东、天猫等各大电商平台预约ViddaM2Pro了,4月10日正式预售,4月17日开启付尾款。
在苹果美国官网,苹果开售官翻版Macmini,因M4版本的价格比M2版本更便宜,其定价模式引发争议。苹果M4Macmini官翻版定价是509美元,配备M4芯片、16GB内存和256GB存储。M2版Macmini刚发布时,升级到16GB内存的起售价为799美元,最新的M4版Macmini默认就是配备16GB内存,起售价为599美元,苹果在调整翻新机价格时,并未充分考虑这一变化,导致出现这种反常的定价情况。
11月28日,猛玛举办线上新品发布会,正式推出新一代纽扣麦克风LARKM2,以极致轻量化、隐形化设计重塑用户创作体验,再次引领无线麦克风行业迈向新高度。承袭创新基因:延续突破,持续引领猛玛凭借在无线音视频领域十年的深耕,深刻洞察用户需求,去年成功推出了LARKMIX纽扣式麦克风。更重要的是,凭借千元以内的亲民定价,LARKM2降低了高质量无线麦克风的使用门槛,使更多创作者能够体验到专业级音频录制的优势,助力内容创作向更高的标准迈进。
据MOMA猛玛官方最新消息, 11 月 28 日晚 8 点 30 分,猛玛将举办线上新品发布会直播活动,备受期待的第二代纽扣麦克风LARK M2 将重磅发布。去年 10 月,猛玛首创仅重 9 克纽扣形态麦克风LARK MIX,极致的小巧轻便,彻底颠覆了对麦克风轻量化的传统认知,成为行业的新标杆。现在,猛玛或将再次刷新我们对麦克风的想象。据已释放的信息来看,新一代纽扣麦克风LARK M2,预计将在�
日前,苹果M4Pro芯片发布,采用第二代3nm工艺制程,性能号称超越AIPC芯片。苹果M4Pro的跑分已在Geekbench6平台现身,多核跑分甚至逆袭超越M2Ultra。M4ProCPU性能相比M1Pro提升最高可达1.9倍,比最新AIPC芯片最多快2.1倍、GPU性能最多快2.4倍。