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据外媒toms hardware报道,华硕和微星已经完成了部分X570主板的BIOS固件,为AMD即将推出的锐龙7 5800X3D做好支持准备,也侧面证实了最早在4月20日上市的传言...这款AMD将要推出的新款锐龙7 5800X3D,在锐龙7 5800X在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache,再加上4MB二级缓存,总计多达100MB,号称游戏性能可提升平均15%、最多40%......
AMD X570芯片组因为首发集成支持PCIe 4.0,功耗和发热量偏高,主板不得不配备主动风扇散热。去年11月份,锐龙5000系列上市的同时,华硕就发布了全球首款无风扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH),通过优化散热片结构、扩大散热片面积(一直延伸到PCIe插槽中间),达到了静音目的,官方称温度只比风扇版高2.25%。最近,所谓的X570S芯片组频频曝光,据说是X570的新版本,优化功耗和散热,不再必须搭配风扇,华硕、微星等品牌都?
AMD在CES2019 大会上正式宣布了基于7nm工艺采用Zen2 架构的第三代锐龙 3000 系列处理器,并表示会在今年年中发布上市。现在最新消息表明,AMD第三代锐龙处理器发售时间为 7 月 7 日,配套的新款高端主板X570 也会同步上市。
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器,并透露会在年中发布上市。
AMD将在今年年中推出第三代锐龙处理器,采用全新的7nm工艺和Zen 2架构。虽然接口平台依然延续AM4,完美兼容一二代锐龙平台,不过这次AMD还会带来新的高端芯片组:X570。