Aerial3D
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L3级双向同传+全场景覆盖——跨境沟通利器时空壶W4Pro
时空壶W4Pro AI同传耳机凭借“人机大战2.0夺冠”与“央视《新闻联播》深度报道”双重权威认证，成为行业标杆。作为全球唯一达到L3级别的AI同传设备，它通过自研BabelOS系统、全场景电话同传、专业降噪等核心技术，实现96%翻译准确率与3-5秒超低延迟，覆盖跨境商务、远程协作、国际展会等多元场景，打破语言壁垒，让“无界沟通”成为现实。其端侧AI轻量化部署与全平台适配能力，助力企业出海与跨文化交流，彰显中国智造在全球AI语言领域的领先地位。
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雷军：小米在辅助驾驶方面下了很大功夫 很快将推出L3、L4的驾驶
全国人大代表、小米集团创始人雷军今天接受采访时表示，小米很快会推出L3、L4驾驶。 雷军在最新表态中直言，小米在辅助驾驶方面下了很大功夫，很快将推出L3、L4的驾驶。 之前雷军还在采访中明确提醒大家，在使用辅助驾驶功能时必须时刻注意行车安全。他指出，目前的智能汽车技术依然高度依赖人类驾驶员的主动参与。
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雷军：目前辅助驾驶系统没到L3、L4水平 开车一定要握住方向盘
雷军接受采访时，再一次着重强调安全驾驶的重要性，同时明确了当前辅助驾驶系统的技术水平。 十四届全国人大四次会议即将召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在今日接受采访时，再谈智能汽车辅助驾驶话题。 雷军直言，目前辅助驾驶系统还没有到L3、L4水平，他强调：今年整个智能电动车，还都是辅助驾驶，还是高度依赖人类驾驶的，所以大家在开车的时候，一定
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荐 AI日报：腾讯开源3D动作神器混元Motion1.0；罗永浩发布AI讲书App“且听”；夸克AI眼镜首次OTA
本期AI日报聚焦多领域动态：腾讯开源10亿参数文生3D动作模型，赋能游戏影视；罗永浩发布AI讲书App“且听”，年费不足40元；京东上线自营租赁业务，推动机器人技术普及；夸克AI眼镜首次OTA升级，新增图文备忘等功能；MiniMax启动港股IPO，拟募资约41.9亿港元；阿里通义实验室推出多模态智能代理MAI-UI，性能超越同行；百度文心AI发布年度提示词“工作”，反映社会关注；2026年“两新”政策新增智能眼镜等产品补贴，加速AI终端落地。
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2026 年中国3D打印展会风向标：百余款3D 打印机新品集中亮相2026TCT亚洲展！
2026年3D打印行业设备层面呈现新趋势，从参数竞争转向强调真实场景下的稳定输出能力。即将举办的TCT亚洲展将集中展示这一变化，多层级新品同步亮相，覆盖桌面级、专业级及工业级。设备演进逻辑正发生转变：桌面级与专业级设备更注重结构稳定性与长时间打印能力，应用场景拓展至专业工作室、牙科、设计验证等领域；工业级设备则从技术展示转向关注工艺稳定性与生产一致性，面向航空航天、医疗器械等高端制造。同时，针对特定行业的专用型设备数量明显增加，产品定位更加清晰，不再单纯依赖价格或参数竞争，而是通过结构与使用体验的改进参与市场竞争。
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小米MIX 5来了！真全面屏回归：支持屏下3D人脸识别
小米MIX系列即将回归，依然主打真全面屏设计。 发布时间会比iPhone 18系列更早一些，也就是在9月之前，抢先一步实现屏下3D人脸识别。 从时间段来看，小米MIX 5有望在明年举行的雷军年度演讲上正式亮相。 回顾小米MIX系列，自2021年8月小米MIX 4发布以来，该系列已有较长时间未进行更新。 小米MIX 4搭载了高通骁龙888 Plus芯片，并首次引入了屏下摄像头技术，实现了正面无开�
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专为X3D处理器打造，技嘉X870E X3D系列主板全面上线
技嘉针对2025年热门AMD锐龙X3D处理器，推出了全系列X870E X3D主板。产品线覆盖从个性化到旗舰级，包括采用独特木纹设计的AERO X3D WOOD、主打高性价比的电竞雕PRO系列、扩展能力更强的超级雕MASTER系列，以及搭载24+2+2相数字供电的顶级旗舰XTREME AI TOP。全系主板均配备X3D Turbo模式2.0，提供“最大性能”和“极限游戏”两种优化模式，充分释放X3D处理器的潜力，兼顾生产力与游戏体验。凭借从供电、散热到扩展性的全面优化，该系列主板成为X3D处理器的理想搭档，满足不同用户的个性化与高性能需求。
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全球定制网CEO刘宏：“3D打印+POD出海”的范式革命已到来！
在2025GO GLOBAL全球POD平台生态资源对接会上，全球定制网创始人兼CEO刘宏指出，3D打印、按需生产（POD）模式与中国智造三大趋势交汇，正催生万亿级跨境定制出海市场。3D打印与POD深度融合，正颠覆传统制造业逻辑，实现从平面印刷到立体创造的范式革命。中国制造凭借成熟的供应链、技术创新及成本优势，精准对接全球个性化消费浪潮，构建“全球设计、中国智造、货通全球”的产业闭环。潮玩收藏、个性化时尚配饰、家居装饰与文创、兴趣工具四大高溢价赛道成为掘金热点。通过全球分布式生产网络与数字化供应链，中国企业正从低价红海转向高附加值、个性化的蓝海市场，实现从“中国制造”到“中国创造”的关键转型。
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0.14秒解锁！荣耀WIN系列全系标配3D超声波指纹 湿手也能开
荣耀即将发布的WIN系列手机将搭载3D超声波指纹技术，解锁速度达0.14秒，湿手也能轻松解锁。该技术通过声波识别指纹表面细节，无需强光，避免“闪光弹”现象。性能方面，新机采用高通骁龙8 Gen3芯片，CPU性能提升20%，能效提升35%，GPU性能提升23%，功耗降低20%。安兔兔跑分目前位列安卓阵营第一。此外，新机提供多种配色，标配可手动启停风扇，配备LPDDR5X内存和UFS 4.0存储。新品发布会定于12月26日举行，会后即刻开售。
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技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
