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据消息源MajinBu在X平台爆料,iPhone17标准版的手机壳渲染图曝光,其背部摄像头区域采用了全新的水平药丸”形状开孔,这一设计与此前iPhone系列的竖直排列或对角线排列截然不同,极具辨识度。渲染图显示,iPhone17基础款的音量键和相机控制键位于机身同一侧,与iPhone16的布局一致,底部开孔则预留给充电接口。随着iPhone17系列发布时间的临近,更多细节将逐步揭晓,让我们拭目以待。
李楠发微博表示,iPhone17系列不是unibody,除了薄没什么意思。此前有博主爆料,iPhone17系列采用全新的拼接设计,由玻璃和铝合金两种材质组成,并且外观设计会有大幅变化。苹果计划从2025年开始,改用自研的蓝牙和Wi-Fi组合芯片,这颗芯片预计将应用到iPhone17系列。
据爆料,iPhone17系列将带来17、17Air、17Pro和17ProMax四款机型,该系列将会带来8项关键变化,具体如下。铝制框架iPhone17Pro系列回归铝制框架,相比之下,iPhone15Pro系列和16Pro系列是钛合金框架,iPhone14Pro系列是不锈钢框架,这次iPhone17Pro系列的外观会重新调整,苹果将采用一半铝、一半玻璃的设计。更小的灵动岛iPhone17ProMax的灵动岛面积更小,苹果为其配备了全新的超透镜,在缩小灵动岛面积的同时兼顾了FaceID人脸识别。
苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi7芯片。目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年出货3亿多枚Wi-Fi蓝牙芯片给苹果。研究机构WolfeResearch分析师ChrisCaso曾发布研究报告称,苹果将会在2025年推出的iPhone17系列当中导入自研的5G基带芯片,预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%,预计2026年将再度减少35%。