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分析师郭明錤发文指出,苹果正在加速摆脱对高通的依赖,2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片,分别是Q1的iPhoneSE4和Q3的iPhone17Slim。公开报道显示,为了摆脱高通依赖,2016年苹果从iPhone7系列开始引入英特尔,2018年,苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令,并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。随着苹果自研5G基带芯片的到来,苹果将会逐步解决被高通卡脖子”的问题。
苹果自研5G基带最快会在2025年量产商用,届时苹果会拜托对高通公司的依赖。分析师郭明錤指出,测试苹果5G基带的是iPhone+SE+4早期原型机,苹果不打算对外发布,这意味着iPhone+SE+4量产机会有所调整。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。
对于手机厂商而言,2020年之前大家都要顶住,因为这段时间比较困难,行业处在了瓶颈期,而5G网络的商用,将从根本上打破这个沉寂。