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分析师郭明錤发文指出,苹果正在加速摆脱对高通的依赖,2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片,分别是Q1的iPhoneSE4和Q3的iPhone17Slim。公开报道显示,为了摆脱高通依赖,2016年苹果从iPhone7系列开始引入英特尔,2018年,苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令,并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。随着苹果自研5G基带芯片的到来,苹果将会逐步解决被高通卡脖子”的问题。
苹果自研5G基带最快会在2025年量产商用,届时苹果会拜托对高通公司的依赖。分析师郭明錤指出,测试苹果5G基带的是iPhone+SE+4早期原型机,苹果不打算对外发布,这意味着iPhone+SE+4量产机会有所调整。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。
据国外媒体报道,知情人士称,在退出服务器芯片市场四年后,高通计划重返该市场,以减少对智能手机业务的依赖...
据路透社报道,高通公司周三表示,将斥资14亿美元收购由芯片初创公司Nuvia,并计划将该公司的技术应用于智能手机、笔记本电脑和汽车上的芯片。此举将减轻高通对Arm的依赖。
据国外媒体报道,华为预计,将在未来的设备中使用更多麒麟芯片组,以减少对高通和联发科的依赖。
对于手机厂商而言,2020年之前大家都要顶住,因为这段时间比较困难,行业处在了瓶颈期,而5G网络的商用,将从根本上打破这个沉寂。
【TechWeb报道】4月19日消息,据彭博社报道,据相关岗位招聘信息以及知情人士透露,与苹果类似,社交网络巨头Facebook正打造专业团队,以专注于打造自家芯片。
近日,针对博通恶意收购高通事件,美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求博通提供相关信息,这也表明FTC对这起收购的反垄断审查正在强化。不过很多高通的投资者也在担心,高通与苹果的专利诉讼一直纠缠不清,从而也会大幅影响高通的业绩反转。不过就高通最新财报来看,中国市场的营收占比已经达到了65.4%。再加上中国手机市场也正在从中低端过渡到中高端,这也意味着高通或在一年内不再依赖苹果,并彻底击退博通恶意收购! 反垄断调查
苹果公司自2018年以来一直在秘密研发自家的5G调制解调器,最新消息显示,这一努力即将开花结果,预计明年将有重大进展。供应链分析师郭明錤预测,2025年苹果5G芯片的出货量将达到3500万至4000万2026年和2027年的出货量将分别快速增长到9000万至1.1亿和1.6亿至1.8亿。这一策略转变预示着苹果在关键技术领域的进一步垂直整合,以及对未来产品线的更多控制权。
小米公司高管卢伟冰近日透露,2024年将成为芯片行业的转折点,预计在未来一个月内,行业将见证这一变化。他特别提到,小米即将发布的旗舰手机将搭载一款全新升级的处理器,该处理器采用桌面级微架构,具备“三超”特性:超高主频、超强性能和超低功耗。在影像方面,小米15Pro将配备5000万像素超大底主摄、5000万像素超广角和5000万像素潜望长焦,其中潜望长焦镜头是小米系列三年来的首次回归。
苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel5G基带业务,结果如今iPhone16系列即将发布,依然没用上自研基带。去年高通还宣布与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。iPhone17Air也就是之前传闻的iPhone17Slim,是一款主打轻薄机身的版本,采用6.55英寸屏幕,取代目前的Plus机型,同时还支持ProMotion高刷新率。
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows11AIPC产品。骁龙XPlus8核平台凭借定制的高通OryonCPU和同级产品中领先的能效表现,在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力,为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。这一突破性平台带来了全天候电池续航、前所未有的出色性能和效率,并通过强大的NPU将AI赋能的Windows体验带给更多用户,我们将继续与高通在整个Windows生态系统中紧密合作,共同推动Windows11AIPC实现更多可能性。
高通最新发布了骁龙6Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU为Adreno710。即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器,前代曾销量破千万,是同级别天花板机型。
据3C认证官网显示,小米旗下一款型号为24115RA8EC”的新机正式入网,支持90W快充。结合此前爆料来看,该机极大概率就是RedmiNote14Pro,将会在下个月正式发布。需要注意的是,此前主打性能的Note系列已经独立为Turbo系列产品线,所以后续RedmiNote系列将不再推出性能机是以全面的旗舰技术普及为主,比如90W快充、AI技术、大底影像等。
博主i冰宇宙爆料,高通骁龙8Gen4集成Adreno830GPU,频率是1250MHz。对比骁龙8Gen3领先版的1GHzGPU频率,Adreno830GPU频率更高,这是高通史上最激进的手机GPU。之所以涨价,主因在于骁龙8Gen4使用了台积电最新且成本较高的N3E制程。
今天,高通公司正式发布新一代中端移动平台骁龙7sGen3,代号SM7635。骁龙7sGen3由1*2.5GHz3*2.4GHz4*1.8GHz组成,同时集成Adreno810GPU。其中首发搭载骁龙7sGen3的机型是小米公司旗下的RedmiNote14Pro系列,值得期待。
高通将在10月发布骁龙8Gen4,这颗全新的移动平台有两种版本,分别是标准版SM8750和性能版SM8750P。骁龙8Gen4基于台积电3nm工艺制程打造,采用高通自研的OryonCPU,使用全新的26设计,包含2颗超大核和6颗大核。在高通骁龙8Gen4发布之后,相关终端陆续亮相,率先登场的是小米15系列,iQOO13、RedmiK80Pro、一加13、真我GT7Pro、荣耀Magic7系列等都将搭载骁龙8Gen4。
信号差一直是iPhone用户长期以来的痛,为了解决这一问题,苹果公司从2019开始自主开发基带芯片,以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析师郭明錤爆料,苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhoneSE4上,如果能够取得成功,后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone上。在MarkGurman看来,苹果想要打造自己的调制解调器,一方面是自研方案更利于苹果宣传,另一方面是苹果想要实现芯片统一,苹果希望一颗芯片可以带来包括WiFi、蓝牙在内的多种无线功能。
在过去的几十年时间里,PC处理器一直被X86指令集所统治,PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构,几乎可以说X86一统天下。从2024年开始,随着AI时代的到来,PC也步入更新迭代的关键时刻,高通发布了面向PC平台的骁龙XElite处理器,这是高通迄今为止最强悍的ArmPC芯片,对标X86阵营的英特尔。ArmCEO甚至公开表示,未来五年Arm架构芯片将在WindowsPC拿到超过半数的市场份额。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8Gen4迭代新机Geekbench6单核跑分能达到3000分,量产优化后的跑分还会更高。骁龙8Gen4集成的Adreno830GPU提升同样很大,支持GPU插帧,这次部分厂商会将骁龙8Gen4宣传为桌面级性能。小米、Redmi、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我、努比亚、红魔等厂商的迭代旗舰都将搭载骁龙8Gen4。
近日,高通公布了第三财季业绩,虽然净利润为21亿美元,与上年同期相比增长了18%,但他们仍然不开心。手机芯片销售作为高通的主要收入来源,同比增长12%,达到59亿美元,其中来自中国智能手机制造商的收入同比增长超过50%。我们希望这种合作能够持续下去。
博主数码闲聊站爆料,高通技术资料中提到,骁龙8Gen4的功耗比骁龙8Gen3更低,目前可以确定这是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。高通骁龙8Gen4告别Arm公版方案,采用自研的OryonCPU架构,这一架构由NUVIA团队操刀设计。并且骁龙8Gen4将首次采用台积电第二代3nm工艺制程,这是安卓阵营第一颗3nm手机芯片,新品将在10月正式亮相,值得期待。
快科技8月1日消息,高通今天发布了该公司的2024财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为93.93亿美元,与上年同期的84.51亿美元相比增长11%;净利润为21.29亿美元,与上年同期的18.03亿美元相比增长18%。不按照美国通用会计准则,高通第三财季的调整后净利润为26.48亿美元,与上年同期的21.05亿美元相比增长26%。成本支出方面,高通第三财季总运营成本和支出为71.72亿美
高通技术公司推出了第二代骁龙4s移动平台,致力于让5G技术更加普及和可靠。这一新平台为入门级移动设备带来了多项提升,包括支持千兆比特级的5G连接、高效的能效以实现全天候电池续航,以及高级的影像功能。小米印度公司总裁MuralikrishnanB也表示,小米很高兴与高通合作,将5G连接带给更多用户,改变世界的连接和互动方式。
2024年7月26日,中国国际数字娱乐产业大会旗下ChinaJoyAIGC大会于ChinaJoy期间在上海举行。大会从技术、应用等全生态角度共同探讨了AIGC技术下的内容产业新业态和未来发展趋势,聚焦AIGC如何助力产业升级、如何提升AIGC场景应用、如何促进人机融合等。非常欢迎大家来到ChinaJoy骁龙主题馆E4参观体验。
7月26日,2024中国国际数码互动娱乐展览会在上海新国际博览中心正式拉开帷幕,高通公司第五次携手运营商、手机及笔记本厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等数十家行业重量级合作伙伴,以移动技术创新作为驱动引擎,为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的的骁龙主题馆。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞、
快科技7月28日消息,近日,华为与联发科的专利诉讼引发广泛关注,7月25日,联发科在英国对华为提起专利侵权诉讼,而此前华为已对联发科发起了诉讼。据媒体报道,有行业专家分析,华为此次诉讼可能意在改变现有的专利许可模式,从传统的向手机等终端厂商收费,转向向芯片等组件厂商收费。华为作为5G标准必要专利的全球领先者,其在专利收费模式上的任何变动,都将对整个通信行业产生深远影响。若华为此次诉讼成功,不仅可能改变专利收费模式,更可能对高通构成压力,高通作为全球最大的手机处理器厂商之一,其专利授权业务的收入占整体营收
7月25日,2024CDEC中国国际数字娱乐产业大会在上海举办,聚焦产业发展前沿领域,探讨数字娱乐产业在新发展理念、功能、内容上新的趋势和发展。高通公司全球副总裁侯明娟出席主题为“科技前瞻——起点与拐点”的大会高峰论坛,并发表题为“创新移动技术赋能:数字娱乐体验迎来新拐点”的主题演讲。馆内云集产业链上下游的合作伙伴、各大智能手机厂商,以及先进的汽车产品。
在今天下午的发布会上,努比亚Z60Ultra领先版率先亮相,官方号称该机搭载了目前行业最强的芯片、最强的AI、最强的内存。核心搭载第三代骁龙8领先版,这是目前高通旗下的历史最强芯片,安兔兔跑分突破230万分。努比亚Z60Ultra领先版还基于芯片能力适配了星云AI大模型,带来全新智助理,支持自然语言对话、知识问答,创意写作,覆盖生活学习出行娱乐多种场景。
近日,中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5GAdvanced高低频多载波聚合方案,成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。此次验证利用超高频段的800MHz带宽与2.6GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合,并且首次采用1024QAM高阶调制方式,实现单用户下行峰值速率达9Gbps的新突破。它实现了多项首创,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备支持由AI赋能的毫米波增程通信。