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今天余承东发文宣布,智界S7开启大规模交付,目前已经有大批新智界S7离开产线,正在发往全国各地准备交付。余承东表示,作为鸿蒙智行首款智能轿车,智界S7是年轻人非常喜爱的C级中大型豪华轿车除了具备超高得房率”,豪华的智界S7还承载了8大华为黑科技,包括途灵底盘、泊车代驾等,是超安全且搭载超强黑科技的智慧轿车。有意思的是,最近刚刚发布的小米SU7定价也是以特斯拉Model3为基准,雷军称对标Model3低3万,起售价是21.59万元。
苹果公司计划在2025年推出的新款iPhone17Pro系列手机将配备自家研发的Wi-Fi7芯片。苹果手机的Wi-Fi和蓝牙芯片皆由博通提供此举表明了苹果希望减少对第三方供应商的依赖。最高峰值可达40Gbps的速度较之现行标准Wi-Fi6E提高了四倍之多。
Nvidia首席执行官黄仁勋在纽约时报DealBook大会上表示,美国建立自主芯片供应链可能需要20年的时间。作为半导体行业的巨头,黄仁勋指出,Nvidia公司的成功取决于来自世界各地的多种元件并非仅仅依赖于中国台湾,即使台积电在该地制造了全球最先进的半导体技术。为填补新政策出台之前的空白,商会建议美国考虑依靠“与制定半导体供应链进步的盟国之间的强有力的国际合作”,如日本、韩国、欧盟和英国。
据国内媒体报道称,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示,中国一直是戴尔重要的国际市场,他们不会退出。吴冬梅表示我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。戴尔计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。
微软技术主管KevinScott周三表示,与几个月前相比,该公司现在更容易获得运行人工智能工作负载的英伟达芯片。Scott在加利福尼亚州DanaPoint的CodeConference上发言时说,英伟达GPU市场正在逐渐开放。过去几年中最好的选择就是英伟达。
谷歌计划最早在2027年放弃芯片供应商博通,转为自主研发AI服务器芯片。今年早些时候,谷歌与博通就芯片定价问题未达成一致,导致谷歌做出放弃博通的决定。未来谷歌在AI芯片领域的具体规划和表现,将持续受到关注。
Alphabet旗下公司谷歌周四表示,它认为与博通公司的关系不会有任何改变,此前有媒体报道称,这家科技巨头考虑最早在2027年放弃将博通公司作为人工智能芯片供应商。博通股价在TheInformation的报道后下跌,该报道称,如果决定继续计划,谷歌将自行设计这种名为张量处理单元的芯片,从每年可能节省数十亿美元的成本。在英伟达H100价格飙升至最初成本20,000美元的近两倍之后,技术巨头们加速了推进定制芯片的努力。
鸿海集团再次传来好消息,成功获得了英伟达HGX服务器AI芯片基板的大单,供货比重超过五成。鸿海已经获得了英伟达另一款DGX服务器AI芯片基板的订单。除了芯片是由英伟达设计并由台积电代工外,鸿海在AI领域实现了从芯片模组到机柜的高度垂直整合。
芯片制造设备供应商LamResearch预测季度收入高于华尔街预期,因为半导体制造商争先恐后地满足人工智能技术日益普及所推动的需求激增。在ChatGPT引起消费者和投资者的关注后,各行业的企业都在竞相整合人工智能功能,使像Lam这样对芯片供应链至关重要的公司受益。Lam公布的第四季度营收为32.1亿美元,低于去年同期的46.4亿美元,但高于市场预期的31.3亿美元。
在2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,华为技术有限公司的董事兼首席供应官应为民发表了演讲。应为民说,中国对AI芯片的需求在半年内增长了十倍以上,与年初相比有了巨大的变化。我们要做的是,一方面让AI大模型在实际场景中应用;另一方面持续加强算力,构建坚实的算力基础,我们也在架构创新、生态等方面投入了大量的资金。我们认为,人工智能的核�
英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示,公司正在努力多元化其芯片制造,并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申,该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单,以满足对这些产品的巨大需求。
根据一份新的报告,苹果正式寻求 5G 调制解调器的供应商,两家供应商正在为此展开竞争。来自 DigiTimes 的报道称,苹果 5G 调制解调器将由台积电制造,芯片的封装工作将在 ASE 和 Amkor 两家公司当中产生。所有 iPhone 15 机型预计将配备高通公司的骁龙 X70 调制解调器 ,与所有 iPhone 14 机型中的骁龙 X65 相比,该调制解调器进一步改进了蜂窝速度和电源效率。
根据一份新的报告,苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造,但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器,与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比,该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。
苹果供应商台积电今天开始批量生产下一代3纳米芯片,这些芯片将用于iPhone等未来苹果设备。与目前的5纳米芯片相比,3纳米芯片将提供更高的性能,但功耗降低35%。台积电也在开发2nm芯片技术,这些尖端芯片将在中国台湾生产。
根据DigiTimes的新报告,台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺,但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称,即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相,并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。
苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片,苹果是新工艺的主要客户,该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片,预计将为更新的MacBookPro和Macmini型号提供动力。根据DigiTimes的最新报告,台积电将于12月29日星期四开始批量生产其下一代3nm芯片工艺,这与今年早些时候的报道一致,即3nm量产将于2022年晚些时候开始。根据DigiTimes今天的报道,援引行业消息人士的话说,在增强版的生产开始之前,3nm工艺芯片的生产“不太可能增加”。
据介绍,这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素,将三星电子选定为委托生产企业。 三星电子表示,在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比,电力效率和性能将分别提高45%和23%。 面积也将减少16%。
据彭博社 Mark Gurman 报道,苹果将继续从高通公司为 2023 年的 iPhone15 系列产品采购调制解调器(基带)芯片。高通公司表示,它将为苹果公司的设备提「绝大部分」调制解调器芯片,尽管早先的预期是它将只提供一小部分调制解调器芯片。
近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作...此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比,Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率,从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz...而拜访芯片代工巨头台积电,则是本次行程中最重要的一站,期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划(后者仍处于测试阶段)...不过据台积电预测,2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年......
据报道,苹果的供应商正在准备生产并发送苹果下一代14英寸和16英寸MacBook Pro。据悉,预计这两款设备将搭载M2 Pro和M2 Max芯片。获悉,苹果Mac供应链内的供应商正在通过放慢现有Mac的生产速度为即将到来的MacBook Pro的发货做准备。据称,在上周公布第二代AirPods Pro之后,苹果的供应商也同样在放缓第一代AirPods Pro的生产。预计苹果将在不久的将来更新其14英寸和16英寸MacBook Pro,它们将配备尚未公布的M2 Pro和M2 Max芯片。彭博社的Mark Gurman报道称,苹果正计划在下月举行一次以Mac和iPad为中心的活动。Gurman表示,更新的机器的?
可惜由于芯片短缺的持续,服务器市场仍需要更长的时间来缓和其受到的影响...这家研究公司将此事归咎于通胀、经济疲软,以及过去一年购买激增后的需求放缓(综合两年的市场影响)...另一方面,对于服务器市场来说——受半导体短缺持续的影响,事情要相对更加复杂...戴尔首席执行官MichaelDell在纽约花旗2022全球技术大会上的一场演讲中表示,其面临的基础设施挑战尚未结束...最后,戴尔CEOTomSweet预计——服务器市场市场的紧张状况,或于2022年4季度开始得到缓解......
DoNews8 月 30 日消息(郭睿琦)当地时间 8 月 30 日,台积电总裁魏哲家警告称,目前价值 50 美分- 10 美元芯片的普遍短缺,正在阻碍规模 6000 亿美元半导体行业的发展...彭博援引魏哲家周二在 2022 台积电技术论坛的讲话称,这些低端芯片持续供应不足,对供应链上一些关键领域的生产产生阻碍...他说,目前台积电现有的工厂无法满足对低端芯片的需求,公司正在兴建新厂,这表明未来几个月即使是成熟芯片的成本也可能会更高...
前两天比亚迪宣布将自研芯片,今天又有一家科技公司确定将自研芯片,它就是大家很熟悉的字节跳动...
字节跳动发布的相关招聘岗位包括芯片定制IP设计、芯片板级热设计工程师、芯片IT/CAD工程师、芯片后端设计工程师、SOC验证工程师、ASIC设计工程师等...
据国外媒体报道,已有分析师预计,苹果今年秋季推出的iPhone 14系列智能手机,8月初就将开始量产,将在9月13日,也就是9月份的第二个周二发布...据了解部分iPhone 14机型的面板和存储芯片供应面临挑战,但其他供应商将会弥补供应空缺,因而对最终大规模生产的影响有限...iPhone 14面板供应面临的挑战,源自LG显示,外媒称他们为iPhone 14供应的OLED面板,在外观方面出现了问题...而苹果的另外两家存储芯片供应商美光和SK海力士,预计在四季度就会开始向苹果供货...
据彭博社报道,由于供应商台积电要应对额外增加的成本,苹果可能会面临进一步提高的芯片价格...日本化学品公司Showa Denko K.K.向台积电提供重要的芯片制造材料,在全球芯片短缺的背景下,现在被迫大幅提高价格...这是在2021年价格大幅上涨20%之后,十年来最大幅度的芯片价格上涨...今年的iPhone14和iPhone14 Max设备普遍预计将保留iPhone13系列的A15仿生芯片,这可能是对苹果芯片背后持续的供应链压力的应对措施...
中关村在线消息:据知天风国际分析师郭明錤表示,平衡感5G调制解调器芯片研发失败,高通成为苹果2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...
郭明錤称,“最新的调查表明,苹果5G基带芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...高通之前预计将只为新款iPhone供应20%的调制解调器芯片,并向投资者表明,没有苹果业务公司依然可以实现增长...
天风国际分析师郭明錤在推特上表示,最新调查表明,该芯片的开发已经停滞,这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商...苹果与高通进行了一场旷日持久的法律斗争,并计划在2020年的iPhone中使用英特尔5G芯片,但这最终并不可行,因为英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片...去年,高通公司甚至表示,预计2023年仅能供应20%的iPhone所用基带芯片,现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片...
郭明錤称,“最新的调查表明,苹果5G芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...