高通第三代骁龙7

在发布会上，荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片，在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好，网络不断连。...

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