32位CPU
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12-20
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淘汰32位CPU Win11硬件要求公布：最低4+64GB
今晚微软发布了Windows 11系统（简称Win11），秋季正式推送，Win7到Win10用户都可以免费升级。现在硬件要求也确定了，整体要求不高，但32位CPU被淘汰了，至少需要64位CPU才行。Win11最低硬件要求如下：CPU：现代1Ghz 64bit双核处理器内存：4GB RAM存储：64GB硬盘显示：9英寸1366x768分辨率固件：UEFI, Secure Boot TPM 2.0 compatible显卡：DirectX 12兼容显卡/ WWDM 2.x与Win10系统的2+32GB存储相比，Win11需要4+64GB，高了一倍，
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2023年淘汰32位 ARM将全面转向64位CPU架构
前不久ARM发布了ARMv9指令集，并基于此推出了Cortex-X2/A710/A510架构，这是10年前推出ARMv8之后的一次更大更新，全面迈向64位指令集。ARM日前更明确表示了这代指令集升级64位的决心，官方声明中指出2023年ARM所有的大小核架构都将采用64位，32位指令届时会被淘汰。至于之前担心放弃32位会导致兼容之类的问题，ARM认为64位已经是成熟的技术，进入纯64位时代没问题。在之前的ARMv8指令集中，ARM实际上是同时做了32、64位指令集的，?
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32位Windows将成历史 微软提升Win10硬件要求 抛弃2款CPU
这个月微软就要推送Windows 10 v2004 版，也就是 5 月份更新了，本代会继续提供 32 位版，但是微软也表态了，这会是最后的 32 位系统，下版将全面进入 64 位时代。与此同时，微软也在提升Win10 的硬件要求，最近就有 2 个系列的CPU不再支持了。
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苹果M3 Ultra处理器或配备32核CPU 预计2024年发布
苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU，同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大，堪称苹果史上最强大的PC处理器。
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苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例
爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。值得注意的是，苹果M3系列将分批发布，首先在10月份登场的是M3，M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
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苹果新一代“超级芯片”曝光：M3 Ultra最高可达32核CPU
近日，据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务，从提高Mac的运算能力。
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纯国产32核CPU供货 搭载主机开售了
某国产芯片厂正式发布了高性能32核处理器，还支持2路、4路CPU扩展，最多做到单服务器128核，浮点性能超过1万亿次，全新的CPU性能更高，产品线也丰富一些，非常值得纪念，而现在这枚芯片已经开始量产。
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32核国产x86 CPU！雷神发布博睿FX2服务器：最大1TB内存
雷神公司发布了基于国产x86处理器的博睿FX2服务器，配备了双路16核兆芯KH-4000处理器，双路可达32核。雷神博睿FX2-Z1UA1是基于最新一代兆芯开胜KH-40000/16服务器处理器开发的高性能通用型，2U双路机架式服务器。32核心支持128条PCIe3.0通道、8个USB3.2Gen15Gbps、16个SATA3.2接口，16/12核心一律减半。
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微星B650 AM5主板BIOS谍照暗示锐龙7000 Zen 4 CPU电压高达1.532V
@9550pro 刚刚在 Twitter 上分享了一张据说来自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 谍照，上面显示 AMD 下一代锐龙 7000 系列台式处理器的运行电压竟然高达 1.532V 。需要指出的是，MAG 属于该公司主板“武器库”中的入门产品线，常见的有迫击炮、火箭筒、爆破弹等细分命名。（via WCCFTech） B650 将成为支持 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器的主流芯片组，虽然谍照中没有分享确切的 CPU ID，但它相关参数应该属于一枚早期工程样品。 至于超过 1.35V 的 Vcore 电压，着实让我们心惊了一下。不过鉴于距离锐龙 7000 系列上市还有几个?
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Linux 5.18将剔除对Andes NDS32 CPU架构的支持
此前相关内核端口一直被用于支持 Andes Technology 公司老旧的 N13 / N15 / D15 / N10 / D10 系列处理器...由 asm-generic 查询请求可知，Linux 5.18 将正式剔除 NDS32 的内核代码支持...nds32 架构将告别其在 Linux 内核中的旅程，相关硬件仍在使用、代码也处理被合理使用的状态，但可惜主线端口已不再被积极维护......
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24核/32线程：英特尔13代Raptor Lake早期CPU跑分曝光
昨日，知名硬件爆料人 @Komachi_Ensaka 在 BAPCO 的 Crossmark 基准测试数据库中发现了一个有趣的条目，可知其中列出了尚未发布的英特尔酷睿处理器。虽然这一爆料内容很快被下架，但眼疾手快的 Toms Hardware 还是设法留下了截图，证实下一代英特尔 CPU 的核心数量将有所增加。（图自：BAPCO / 链接已撤下）代号为 Rocket Lake 的英特尔第 13 代酷睿系列处理器，有望配备多达 8 个性能内核（P 核）和 16 个节能核心（E）核，可组成
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高通正式发布骁龙732G：CPU/GPU双双提速、仍是4G
高通刚刚宣布正式推出骁龙732G移动平台，也就是去年的骁龙730G的升级版本，CPU、GPU频率双双提升，类似从骁龙765G到骁龙768G。骁龙732G CPU部分仍然是两个Kryo 470大核心(魔改A760)、六个Kryo
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16核32线程CPU专属座驾 华擎AMD X399主板正式亮相
Intel的新高端芯片组叫X299，而AMD则很坏地将自家顶级主板型号命名为X399，处理器插座为Socket SP3r2 (LGA 4094）。
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999元：红米Note 2高配版来了！CPU更快/32GB
前几天我们刚在工信部网站发现红米Note 2高配版的踪影，没想到这么快就要来了。刚刚，红米手机官方微博宣布，红米Note 2高配版将于周四（8月27日）上午10点在小米网首发，售价为999元。
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AI时代CPU不老！Intel五代至强五大革新：340亿参数小意思
AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AIPC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。CPU作为最传统的通用计算引擎，始终都会占据不可替代的地位，无论是作为整个计算平台的中心枢纽是对各种通用负载、AI负载的灵活处理，未来依然可以横刀立马！
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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为AI加速而生 英特尔CPU能跑200亿参数大模型
实用化AI算力又升上了一个新台阶。在人工智能的应用领域，出现了一些让人始料未及的趋势:很多传统企业开始选择在CPU平台上落地和优化AI应用。英特尔还将如何实现晶体管和芯片性能的飞跃，在AI算力上还能有什么样的跃升?让我们拭目以待。
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999元 联想moto g34手机发布：骁龙6系CPU 5000mAh大电池
联想摩托罗拉发布了motog34手机，8GB128GB售价为999元。motog34搭载骁龙695处理器，采用6nm工艺，具有两个2.2GHz的Cortex-A78以及六个1.8GHz的Cortex-A55小核，入门机型专用芯。该机运行motomyui6.0系统，支持大屏大字、应用多开，实时监控软件调用权限，不易误装垃圾软件。
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为AI加速而生 英特尔CPU能跑200亿参数大模型
实用化AI算力又升上了一个新台阶。在人工智能的应用领域，出现了一些让人始料未及的趋势：很多传统企业开始选择在CPU平台上落地和优化AI应用。
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PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构：CPU却停留在Zen2
PS5Slim轻薄版刚上市，PS5Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”，重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
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32位退出历史！OPPO、vivo、小米等TOP1W App 64位适配率超96%
2022年，OPPO、vivo、小米、百度、腾讯等生态软硬件企业联合成立移动智能终端生态联盟，也被称之为金标联盟”。该联盟成立至今最大的工作之一就是推动安卓阵营的64位覆盖，旨在消灭32位系统和应用。国内安卓阵营因情况复杂，所以适配更慢一些，不过在国内几大厂商和金标联盟的推动下，纯64位生态即将完成，彻底告别老破小”的32位了。
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天玑9300性能旗舰第一，全大核CPU抗压表现堪称顶级
联发科天玑9300以其出色的性能和能效表现，凭借其“全大核”架构，在手机市场上引起了热烈反响。经过CPU、GPU、APU测试以及主流游戏实测，其旗舰级别的表现得到了广泛认可。这样的表现将使其在未来的旗舰手机市场中具备显著的产品力优势。
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真我GT5 Pro首发3VC冰山散热系统：CPU至高下降21.8°C
真我GT5Pro已定档12月7日14点发布，将会首发超芯长焦影像系统。据realme真我手机今日表示，真我GT5Pro将会搭载3VC冰山散热系统，面积达到12000mm，具有6倍等效导热能力，CPU核心温度至高下降21.8C。新机将会全球首发京东方定制的旗舰屏，采用1.5K分辨率的京东方新基材，峰值亮度突破了3000nit。
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飞腾CPU应用于高速公路近20个收费站 助推交通信创提速
路网规模位居世界前列，高速公路里程位居世界第 一。公路运输是中国最基本、分布最为广泛的交通运输方式，公路建设已成为交通强国建设的重要组成部分。高速公路的数字化转型面临一场新的信息技术革命。随着公路数字化与信创化融合发展的深入推进，国产CPU、操作系统和上层应用软件在公路领域的作用日益凸显。截至目前，飞腾CPU已应用于全国众多高速公路的近 20 个
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国产CPU里程碑！龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了
据国内媒体报道称，国产CPU厂商龙芯中科已经表示，自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法，其已经开始评估先进制程研发，预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20～30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
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红魔9Pro首发万级冰阶VC 官方称CPU核心降温可高达25℃
红魔9Pro系列手机将于11月23日14点正式发布。这款手机采用了直板设计，彻底解决了镜头凸起的问题。如果您是一名追求高性能的玩家或者需要一款可靠的游戏手机来应对各种挑战，那么红魔9Pro系列绝对值得您的考虑。
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首发天玑9300！vivo X100跑分出炉：CPU多核性能惊人 逼近8000分
vivoX100已经定档11月13日晚正式发布，首发天玑9300旗舰芯片。博主肥威”今日爆出了vivoX100的Geekbench跑分，单核成绩2264分，多核成绩达到了7881分，接近8000分，这性能无疑是目前最强，直接秒杀苹果A17Pro和和骁龙8Gen3。新机还在其他方面进行了升级，例如IP68防尘防水，采用京东方8T材料，支持短焦光学指纹。
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天玑9300多核性能领先，全大核CPU果然芯更强
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300开创性采用全大核CPU架构，多核性能和能效狂飙！
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300 太顶了，CPU多核性能和能效都稳压友商
联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色，更借助卓越的功耗，激发出无与伦比的能效，通过这一重重硬核能力，在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中，天玑9300凭借其强悍实力，轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布，对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。
