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微软将于5月20日推出全新的Windows11设备,其中包括SurfacePro10和SurfaceLaptop6。这两款设备将搭载高通骁龙XElite处理器,据微软内部文件透露,微软对高通芯片非常有信心,认为它的性能比M3MacBookAir更快。凭借强悍的性能支持,微软Surface系列新品值得期待。
日前,苹果发布全新M3版本的MacBookAir,提供13英寸、15英寸两种尺寸,起售价分别为8999元和10499元。即使用上了M3芯片,全新MacBookAir依然是万年不变的8GB内存起步。”M3MacBookPro上的8GB内存,可能会和其它系统上的16GB内存是比较接近的”,BobBorchers说,苹果调用内存的方式会更有效一些。
苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。
高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite,号称各种秒杀Intel、AMD、苹果,官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite,但有两个版本,性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了,差距明显缩小,但还要继续追赶。
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
从今天开始,ParallelsDesktop18和19版本可以在M3Mac上运行Arm版本的Windows11。Parallels已经是微软授权的第一个解决方案,可以在M1和M2Mac上运行Arm版本的Windows。这些信息现在也适用于使用ParallelsDesktop18和19的M3Mac。
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU,同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大,堪称苹果史上最强大的PC处理器。
手机店主测评小铺公布了M3MacBookPro第三方渠道报价,报价单显示,M3MacBookPro渠道价比苹果官网便宜了千元以上。以8GB512GB版本为例,14英寸M3MacBookPro渠道价是11499元,苹果官网定价是12999元,二者相差1500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
在前两天的来势迅猛”发布会上,苹果正式发布了新款M3、M3Pro、M3Max芯片。M3系列芯片渲染速度与M1系列相比最快可达2.5倍,CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%,神经网络引擎也比M1系列芯片快了60%。Geekbench也无法测试特定功能,如光线追踪支持、动态缓存或加速网格映射等等,所以M3系列芯片的实际性能表现还需要等待到货后实际测试。
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。
苹果发布了俄罗斯套娃式扩散模型,用于生成高分辨率图像和视频,通过嵌套UNet架构和多分辨率损失提高训练效率和质量。文心一言开展专业版邀测活动百度文心一言聊天机器人推出“专业版邀测”活动,用户可在2023年10月28日至10月31日期间申请,获得邀测权限后可体验更强大的文心大模型4.0,包括提升的理解、生成、逻辑、记
苹果自研M系列芯片有望在今年10月份推出搭载M3芯片的13英寸MacBookAir等新品。知名苹果产品分析师郭明錤在社交媒体上表示,苹果可能不会在今年年底前推出搭载M3芯片的MacBook新品。若举行发布会,在发布邀请函时就将揭晓,若不举行发布会,在官网公布时也就将见分晓。
苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片,首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。对比上一代M2芯片,M3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核GPU。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。
在6月6日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出M2Ultra芯片及搭载这一芯片的MacPro后,苹果Mac产品线就完成了向自研M系列芯片的过渡,M2系列芯片也全部推出。在M2系列芯片全部推出之后,苹果自研Mac芯片就将进入M3系列,搭载M3芯片的首款Mac,最快有望在10月份推出。作为M3系列的终极款,M3Ultra预计是32核中央处理器,64核或80核图形处理器,MacStudio和下一代的MacPro将是这一芯片的潜在候选。
苹果的手机、电脑很受欢迎,然在内存上可以说很抠门,甚至被批吃相难看,1万元的MacBook也只给8GB内存,升级1条内存要1500元,被网友吐槽了很久,现在总算有点改观了。除了A17之外,苹果今年还可能推出3nm工艺的M3处理器,用于新一代MacBook产品线,知名科技记者MarkGurman给出的消息显示,M3版MacBookPro部分机型配备了36GB、48GB内存,比现在的16GB、32GB多不少。以前的8GB内存只能说能用,现在12GB内存对普通用户日常绝大多数场景来说够用了。
最近有关苹果M3系列处理器的消息突然多了起来,包括M3、M3Pro、M3Max,都将升级为台积电3nm工艺,但规格上比较保守,至少核心数量不会大幅增加。此前说法称,M3Max将配备14个CPU核心、40个GPU核心,相比于M2Max都增加了2个。至于M3,810核心完全不变,M3Pro1218核心,GPU核心反还少一个。
苹果搭载M3芯片的Mac将在10月份推出,其中包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro和24英寸iMac。苹果M3芯片将由多年的合作伙伴台积电采用3nm制程工艺代工,性能和能效较采用5nm制程工艺的M2将有显著提升。苹果公司自2020年6月开始推出自研基于Arm架构的Mac芯片,至今已经推出了M1和M2系列共8款芯片,成功完成了Mac产品线由英特尔芯片向自研芯片的过渡。
苹果9月份的发布会上会推出iPhone15系列手机,所用的A17处理器将是首个3nm芯片,后续还会有Mac电脑等新品,则会用上第二款3nm芯片M3处理器。知名爆料记者MarkGurman给出的消息显示,苹果计划在10月份推出首款基于M3的Mac电脑,主要是3款产品,包括iMac、MacBookAir13及MacBookPro13,它们会首先用上M3处理器。考虑到3nm工艺才刚开始量产,苹果选择这么少的核心试水也是可以理解的,毕竟M3只是开始,后面还会有M3Pro、M3Max及M3Ultra,未来堆出来24核CPU、76核GPU是轻松的。
上周的WWDC大会上,苹果发布了15寸MacBookAir笔记本,用上了M2处理器,国内售价10499元起。此前传闻这次大会上苹果会首发M3处理器,然实际上发布的是M2Ultra是5nm工艺的,M3会使用台积电3nm工艺,但是今年让位于iPhone15的A17处理器,M3明年才会上市,是苹果第二款3nm芯片。首发M3处理器的产品还是Mac电脑,包括MacBookAir13/15、MacBookPro13及iMac等,其中iMac是2020年发布的了是M1处理器,是时候升级了。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
苹果公司原计划在今年推出全新一代M3芯片,应用于新一代MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac、Macmini等产品,但因台积电3nm工艺的技术难题,量产和产能无法满足苹果的需求,M3的量产和发布时间被推迟到明年。M3芯片使用的台积电N3E3nm工艺制造,8核心设计,在跑分测试中表现优异。尽管计划推迟,苹果仍将坚持科技创新和高品质,未来发展前景值得期待。
苹果原计划今年推出全新一代M3芯片,搭载于新一代MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac、Macmini等产品上,但计划不如变化,得明年才能看到它们了。苹果M3芯片代号Ibiza,使用台积电N3E3nm工艺制造,8核心设计,GeekBench6跑分测试单核3472、多核13676,对比12核心的M2Max前者领先约24%,后者落后仅约6%对比10核心的M2Pro则领先31%、12%。M3推迟的另一个原因是为自家产品让路,因为iPhone15系列搭载的A17芯片也会使用台积电3nm,这可是苹果最重要的产品线,自然要优先保障,M3就成了牺牲品”。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片,M3芯片的单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%,性能表现优异。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款芯片将直接搭载M3芯片,这颗芯片已经定版,将采用台积电3nm工艺制程,今年下半年要登场的MacBookAir以及未来的13英寸MacBookPro和Macmini等产品也会使用M3芯片。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。
爆料者Mark+Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款新型号将跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3芯片。M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,不仅将应用在iMac上,今年下半年要上市的MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro和Mac+mini等产品也将会使用M3芯片。台积电认为其N3制程技术将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。无论从PPA,以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
苹果计划在2023年下半年发布新款MacBookAir,有13和15英寸两种尺寸,将搭载苹果自研的M3芯片。苹果M3芯片代号是Palma,会率先采用台积电3nm工艺制程,这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。值得注意的是,今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺,这颗芯片会被应用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上标准版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。