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苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品,今年还会有M3系列,预计首发台积电3nm工艺,年底新一代MacBook还会首发M3Pro,性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称,苹果已经在测试一款尚未发布的芯片,拥有12个CPU内核,18个GPU内核,总计30个核心有36GB统一内存,年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程,台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。