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日前,ARM宣布芯片累计出货超2000亿颗。显然,它已经成长为当然的第二大CPU架构,并继续拓展着应用领域。公版方案上,CPU最新是Cortex-X2,GPU最新是Mali-G710。日前,在开发者峰会上,AMR机器学习业务资深技术总监Ian Bratt首次曝光了下一代也就是定于2022年发布新公版GPU架构,虽然名字未公布,但他表示,单精度浮点(FP32)算力将比现有的Mali-G76高出4.7倍。这个对比比较鸡贼,但PPT中同样给出了对比Mali-G77/G78/G710的柱状图
上月有传言称,联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合,即联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息,这款芯片暂时命名为天玑 2000,并补充了一些关于其构成的细节。它将具有一个运行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要内核,三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核。这基本上与骁龙 898 和 Exynos 2200 的设置相同(尽管这两个将在三星的 4 纳?
Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配
6月1日早间消息,ARM发布新的高性能CPU和GPU设计,分别是Cortex A76和Mali G76。
据外媒报道,移动处理器架构设计公司ARM在2016年台北电脑展前夕发布了新产品,这些产品预计将用于明年推出的高端手机中。Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU旨在提升处理器的性能和功效,特别是提供对移动虚拟现实(VR)的支持。ARM表示,Mali架构GPU在全球的使用最为广泛,去年的出货量超过7.5亿颗。新Mali-G71是首个使用ARM第三代架构Bifrost的产品。
前不久的AMD台北电脑展活动上,苏姿丰博士确认,AMD RDNA2 GPU光线追踪、可变帧速率渲染等技术授权给了三星在移动端Exynos芯片上使用。韩国网友爆料称,搭载mRDNA GPU的新Exynos芯片内部测试表现非常惊人,尽管限频严重,削减了30%的性能,可即便如此也比ARM最新一代甚至下一代GPU还要快。当前ARM最顶级的公版GPU是Mali-G78,下一代是Mali-G710,其中G710本身就比G78综合性能提升了20%。不仅如此,爆料称三星正与前苹果、AMD研发工
据韩国媒体称,三星一位高管因为向中国公司泄露14/10nm工艺机密而被警方逮捕,报道中还提到了三星将在明年初的Galaxy S8上首次使用10nm Exynos处理器。
华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺,创造了国产移动芯片的新高度,而接下来的麒麟960,华为仍然要夺下两个第一!