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据博主@周杰伦的床边故事推广大使透露,周杰伦正在给vivo手机拍摄广告片。 从路透现场照片的产品图来看,这应该就是下个月即将发布的vivo X500系列旗舰手机。 vivo X500系列将存在三款机型,分别是vivo X500、vivo X500 Pro和vivo X500 Pro Max。 系列将首发搭载联发科天玑9600系列处理器,基于台积电2nm制程N2P工艺打造,CPU架构采用了全新的2 3 3布局,由两颗强悍的超大核与六颗高效性
小米于今日正式推出17T系列手机,包含标准版与Pro版两款机型,起售价为2999元(暑期特惠价)。根据官方公布的信息,叠加国补后最低到手价仅为2549.15元。 性能方面,小米17T Pro搭载了采用3nm制程和全大核CPU架构的天玑9500旗舰芯片,配合立体环形冷泵散热系统。屏幕为一块全新的144Hz高刷屏,并通过了四重莱茵护眼认证。续航上,该机内置7000mAh的小米金沙江电池,支持100W有�
荣耀宣布张予曦成为荣耀WIN系列特邀枪神,该机将于12月26日正式发布。 据悉,荣耀WIN系列包含荣耀WIN和荣耀WIN RT两款机型,二者都是配备10000mAh超大电池,都支持100W有线闪充,其中荣耀WIN还支持80W无线充。 这是行业内第一款10000mAh手机,荣耀率先迈入万级电池时代,将彻底终结电量焦虑,堪称是游戏党的物理外挂。
Redmi Note 15系列新春版将于12月20日晚8点在卢伟冰直播间发布,以科技新品增添新年喜庆氛围。该系列采用新年红配色,材质或为科技纳米皮,设计独特。回顾8月发布的Note 15系列,其品质出色,配备龙晶玻璃,抗摔性能提升10倍,获行业首个SGS整机高强度防护五星认证。防水方面通过IP66、IP68、IP69、IP69K认证,并引入防水组合测试,获行业首个南德五星长效防水品质认证。续航搭载7000mAh电池,支持90W快充和22.5W有线反充。通信能力升级,采用旗舰同款Phase8L射频架构和澎湃T1S信号增强芯片,针对弱网、拥塞场景优化,显著增强通信能力。
荣耀手机官方正式公布了WIN系列外观,新品发布会定档12月26日14:30,这次荣耀将同时推出荣耀WIN RT和荣耀WIN两款机型。 据悉,荣耀WIN系列由荣耀GT系列改名而来,主打极致电竞体验。荣耀中国区电商部部长李云鹏称,荣耀WIN绝不是只改名字,而是一次技术性的全面升级,让每一位玩家不仅能玩得尽兴。
小米集团总裁卢伟冰转发LOFIC技术相关微博时表示,该技术将成为手机影像的趋势性技术。据悉,小米17+Pro系列已搭载第三代LOFIC技术,能在单帧画面中直接实现高动态HDR效果,显著提升影像表现。LOFIC技术通过在传感器每个光电二极管旁放置高密度电容,收集可能因饱和而溢出的光电子,从而保留高光信息,使成片更接近真实光影。该技术由两家中国CIS厂商推动,预计明年其他厂商也将支持,成为手机影像新方向。
2025年双十一期间,京东与拼多多围绕iPhone17系列展开价格战:京东官方旗舰店Pro/Max版首发直降300元,叠加优惠后12+512GB版本实付低至8699元;拼多多通过百亿补贴提供200-500元优惠,部分机型曾出现单日降价千元。消费者叠加国家补贴政策后,购机最高可再省2000元。领取补贴需在京东/淘宝APP搜索专属口令(如“手机国补678”),选择带“政府监管补贴”标识的商品,完成实名认证与地址绑定即可支付立减。建议优先选择官方渠道,警惕商家先涨后降套路,及时锁定优惠。
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺,包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计:RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆,使芯片尺寸缩小15%-20%,数据传输效率提升,尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示:2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro;2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版,打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%,苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
红魔宣布红魔11 Pro系列让旗舰手机迈入8000mAh时代,该机不仅配备8000mAh超大电池,同时支持80W无线充电,新品将在明天正式发布。 除了强续航,红魔11 Pro系列还首发搭载全新的脉动水冷引擎,这是行业首款支持水冷 风冷的旗舰手机。据悉,历经多轮设计迭代,红魔团队成功在手机内放入超精细液体流道,保证水冷液能够在机身中无阻循环,帮助手机高效散热。 为了提升水冷�
中国联通、移动、电信三大运营商正式获批开展eSIM手机业务,OPPO Find X9系列将成为首款支持该功能的国产手机,华为Mate80系列也将跟进。国产eSIM手机初期将采用“eSIM+实体卡”双卡设计,保留实体卡槽以满足过渡期需求。行业预计完全取消物理SIM卡槽的手机最早明年出现。eSIM技术将推动手机向更轻薄、防水防尘方向发展,同时为用户提供更灵活的运营商切换体验。随着运营商全面支持,2025年有望成为国内eSIM手机爆发元年。