Zen4RDNA3
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12-20
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AMD Zen5首款产品定了！4大8小12核心、还有RDNA3.5
AMD在去年12月发布锐龙8040系列马甲产品”的同时，就预告了真正的下一代StrixPoint，但只说2024年内登场，升级新一代XDNA2NPU架构，AI性能提升超过3倍。AMDROCm开发平台中已经提到了StrixPoint的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。还有FireRange，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。
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PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构：CPU却停留在Zen2
PS5Slim轻薄版刚上市，PS5Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”，重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
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第一款锐龙8000产品官宣！Zen4、RDNA3第二春
AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂，包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列，同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint，预计命名为锐龙8050系列，最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元，热设计功耗28-54W，也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详，但几乎肯定是明年第一季度。
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AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配
AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版，其中StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元，热设计功耗28-54W。锐龙8000iPhone这次落地速度快一些，尽早推出足够多的笔记本产品，别再像今年那样拖拖拉拉，先机尽失。
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AMD Zen4 RDNA3加持最强掌机！ROG Ally价格泄露：性能堪比PS5
在AMD发布锐龙Z1处理器后，华硕ROG首款游戏掌机Ally的推出可谓万事俱备，只欠东风，好在已经官宣定档5月11日。国外一家电商偷跑了ROGAlly掌机的价格，16512GB存储的Extreme版位699.99美元。Extreme版的图形浮点性能高达8.6T，无限逼近索尼PS5。
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AMD Zen4低功耗锐龙5 7540U首曝：RDNA3核显被连砍两刀
AMD从未官宣的锐龙7040U系列又出现了第三名成员：迄今最低端的锐龙57540U。AMD官方产品图上只有锐龙7040H/HS系列，采用最新4nm工艺、Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构，热设计功耗35-54W。锐龙57640U6核心12线程，频率3.5-4.9GHz，核显是8单元的Radeon760M。
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Zen4+RDNA3天作之合！AMD新一代锐龙笔记本APU来了：集显堪比RTX 3060
距离明年1月初的CES2023越来越近，这次Intel/AMD/NVIDIA三家都会参展，预计主要产品是新一代笔记本高性能处理器和显卡。一位AMD工程师在Linux补丁文档中意外确认，Zen4架构的笔记本APU将集成最新RDNA3架构的GPU单元。要想巩固优势，AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。
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Zen4＋RDNA3！AMD下一代APU跑起来了：第一次集成AI引擎
AMD适应性与嵌入式计算事业部总裁ViectorPeng最新披露，具备赛灵思AI加速引擎的下一代消费级锐龙处理器，已经在AMD实验室内运行起来了！...根据官方信息，PheonixPoint将采用4nm工艺制造，集成Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构，按照AMD新的命名体系将属于锐龙7040系列，面向顶级轻薄笔记本...非官方曝料显示，它会有最多8个CPU核心，GPU计算单元超过12个，支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe5.0总线，热设计功耗35-45W......
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Zen5联手RDNA3+！AMD APU冲向3nm工艺
首先是Pheonix Point”，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列，采用Zen4 CPU架构，搭档RDNA3 GPU架构，4nm工艺制造...接下来是Strix Point”，2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列，升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，后者显然是一次小幅升级版，似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级...制造工艺没有明确，只说是更先进节点”，大概率就是3nm......
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AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布
在财报发布后的电话会议上，AMD CEO 苏姿丰确认，RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年，但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列，后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供
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AMD苏姿丰：5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布
在今天的财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士确认，基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进，将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中，AMD表现强劲，GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元，GAAP净利润7.1亿美元，同比增加352%。回到产品上，结合此前AMD公布的信息，在2022年，AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael（拉斐尔），还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看，Zen4的IPC增幅同样在两位数，预计25%?
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AMD计划明年发布Zen3 XT、Zen4和RDNA3架构
在上个月泄露了笔记本芯片路线图之后，科技爆料博主@Broly_X1提供了有关即将推出的AMD硬件的更多信息，其中就包括AMD在架构方面的推进计划。
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AMD Zen4处理器、RDNA3显卡：明年第四季度同步登场
AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔，而且都表现不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料，Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露，Zen4锐龙处理器将在明年推出，她甚至提到了Zen5，声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称，Zen3架构的IPC提升了19％，Zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线?
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传下一代Steam Deck搭载Little Phoenix APU：尽享Zen 4与RDNA 3红利
Valve 已经为 Steam Deck 掌机用上了找 AMD 定制的 Van Gogh SoC，然而近日又有消息称，该公司也在积极酝酿采用 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 的下一代机型。鉴于 AMD 正在开发 Phoenix Point APU，我们推测两者之间或有许多奇妙的关联。Moores Law Is Dead 在最新一期油管爆料视频中透露，这款 SoC 将接替 Van Gogh APU，且与 Phoenix Point 有千丝万缕的联系。作为 AMD 下一代 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 产品，Phoenix APU 将于 2023 年登陆笔记本电脑市场。而所谓的 Van Gogh 继任者，已被某些人传做“Little Phoenix”。据说专为下一代 Steam
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泄露文件曝光AMD“Zen 4”AM5锐龙台式处理器将集成RDNA 2核显
Chips and Cheese 刚刚分享了源于技嘉的 AMD 泄露文件的一份爆料 —— 可知基于“Zen 4”核心架构的下一代 AM5 锐龙台式处理器（CPU / APU），将支持 DDR5 内存、并集成 RDNA 2 核显。其中主要提到了“AMD Family 19h”处理器家族成员的功能兼容性，且列出了三个基于 Zen 4 核心架构的 AMD AM5 台式机 CPU 系列。除了启用核显（iGPU）的版本，还有一种禁用了核显的版本 —— 后者主要是某些不支持混合 GFX（独显 + 核显）功能的 OP
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AMD Zen4全部集成GPU！还是优秀的RDNA2架构
AMD今年底有望推出集成3D V-Cache堆叠缓存的升级版锐龙6000系列，而作为真正的大杀器，Zen4架构应该会在明年下半年问世，5nm工艺，支持DDR5，AM5新接口，让人翘首以盼。据最新可靠曝料，Zen4家族，将会全线集成GPU！在笔记本移动平台，锐龙已经全线集成GPU，而在桌面上，目前只有G系列，但最近两代都是把重心放在了OEM整机市场，锐龙7 5700G、锐龙5 5600G也是刚刚才零售。根据泄露的文档，Zen4 AM5处理器按照特性区分，将有三个不?
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AMD锐龙6000 APU曝光：Zen3+架构、GPU集成RDNA2
虽然Zen3+是否存在仍然是个谜团，但从爆料来看，AMD似乎仍在做产品部署。靠谱度不错的达人ExecutableFix日前透露，AMD Rembrandt家族基于6nm工艺，CPU架构是Zen3+、GPU架构是RDNA2，且最多可选12组CU（768颗流处理器），接口是AM5。Rembrandt（伦勃朗）对应的是AMD锐龙6000系列APU，覆盖移动平台、桌面等，作为今年1月份发布的塞尚”（Cezanne）锐龙5000系列APU的迭代款式。此前的消息称，Rembrandt还会支持LPDDR5/DDR5内存、依然?
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AMD Ryzen 6000 APU将整合6纳米Zen 3+内核和12个RDNA 2计算单元
著名的泄密者ExecutableFix报道了有关AMD基于Zen 3+架构的Ryzen 6000 Rembrandt APU阵容的新细节。根据他的最新推文，第四代Ryzen Rembrandt系列APU将是唯一采用神秘的AMD Zen 3+核心架构的系列。据称，AMD Rembrandt Ryzen 6000 APU系列采用6纳米Zen 3+ CPU内核和RDNA 2 GPU内核，最多可有12个计算单元。根据新的细节，AMD的下一代Rembrandt Ryzen APU将基于Zen 3+和RDNA 2 GPU核心。但这些不是普通的Zen 3 / RDNA 2内核，路线图?
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华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了
最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去
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Zen 3锐龙处理器和RDNA2显卡齐曝光：9月底发布、10月上市
关于AMD Zen3架构处理器和RDNA2架构显卡有了最新消息，有报道称，它们将于10月上市。考虑到9月底是延期举办的台北电脑展时间，这个节奏对AMD来说比较合适。事实上，对比一代锐龙，AMD迭代新
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AMD宣布Zen 3处理器和RDNA2显卡2020年内发布
4月29日，今天AMD公司通过推特宣布，旗下全新处理器Zen3将会在今年晚些时候公布，RDNA2显卡同样也会在今年年内一起发布。
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AMD确认年底推出Zen 3/RDNA2：7nm+工艺 单CCX设计IPC提升15%
4 月 29 日，AMD正式发布了 20202 年第一季度财报，财报显示AMD第一季度营收为17. 9 亿美元，同比大增40%，净利润为1. 62 亿美元，同比暴增912%。
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AMD超级APU已经搞定！Zen4 CPU搭档CDNA3 GPU
AMDAPU在桌面上赢兴阑珊，在笔记本上倒是全线普及，在数据中心更是接连跨越。AMD在今年中已经公开宣布，将于明年推出下一代加速计算卡InstinctMI300”，除了工艺升级5nm，架构升级CDNA3会首次融入CPU核心，基于最新的Zen4架构。AMD当前的计算卡MI250X已经用于世界第一超算Frontier，搭档AMD第三代霄龙7A5364核心理器，峰值性能1.69EFlops，最大性能1.10EFlops，功耗21.1兆千瓦。
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AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本
在披露 AMD 多代霄龙（EPYC）服务器平台路线图的同时，AdoredTV 还在最新一期油管视频中提到了初代 Exascale APU 。据说 Exascale APU 会被命名为 Instinct MI300，并通过 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 内核、以及 HBM3 高带宽缓存来实现极致的 HPC 性能。（via WCCFTech）事实上，AMD Exascale APU 的概念，可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候，就披露了 EHP 计划。作为一种 Exascale 异构处理器，其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU，并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。Adored is back with some new AMD
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Blender更新 4.1 Beta了！AMD RDNA3集显也能建模
最受欢迎的Blender，日前发布的4.1Beta版本，新增支持AMDRDNA3集显。这款软件不光免费和开源因为它得到了主流GPU厂商的支持。在本次更新中，Blender4.1Beta带来了三项更新：添加了凹凸映射校正选项、为RDNA3代APU添加了AMDGPU渲染支持LinuxCPU渲染性能在基准测试中提高了约5%。
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AMD Zen4撕裂者官方价格公布：最多便宜38％！
AMD正式发布了基于Zen4架构的线程撕裂者PRO7000WX系列、线程撕裂者7000X系列，除了服务工作站市场终于回归HEDT桌面发烧市场。撕裂者7000X系列只有三款型号，分别是64核心的7980X、32核心的7970X、24核心的7960X，美国区官方价格分别为4999美元、2499美元、1499美元。5995WX、5975WX、5965WX在国内的首发价分别为49999元、25999元、18999元，Zen2家族的64核心3995WX40079元，32核心的3975WX20079元。
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AMD 32核心Zen4撕裂者首次现身：一家人齐了
AMD将在下个月推出基于Zen4架构的新一代锐龙线程撕裂者PRO系列处理器，升级到最高96核心192线程，继续无敌。SiSoftware数据库里出现了一台戴尔的Precision7875工作站，处理器正是下一代撕裂者，并可选两款型号，其一是旗舰级的撕裂者PRO7995WX，96核心。热设计功耗统一都是350W，内存全部支持8通道DDR5，扩展全部支持128条PCIe5.0。
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AMD发布RDNA3专业显卡Radeon Pro W7600/W7500：RX 7600血亲4300元贵一倍
AMD正式发布了面向主流图形工作站的专业显卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。这是4月份的RadeonProW7900、W7800之后，第二批基于RDNA3架构的专业显卡，核心从Navi31换成了Navi33，也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首发起价为2149元，当然专业卡、游戏卡不是一个层面的产品。
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AMD Zen5冲上192核心384线程！1.5GB三级缓存谁能敌
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕：通用型的GenoaZen4架构，96核心192线程；高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存，总量达1254MB；高密度型的BergamoZen4c架构，最多128核心256线程；还有个面向电信和网络基础设施的Seina，也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为Turin”，势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids，后者首次升级Intel3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。
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不挤牙膏 AMD确认Zen5明年升级4nm、3nm工艺
去年底到现在，PC市场因为需求下滑出货量暴跌，不少半导体厂商都降本增效，放慢了新产品的升级速度，但是AMD表示不会因此就挤牙膏，先进工艺的升级方向不变，Zen5也是。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展，虽然主要是涉及数据中心产品的，但他也提到了大家关心的Zen5进度。不过Zen5会分为两个版本，4nm及3nm工艺，别看只是差了1个数字，但实际上两者不是同一代工艺，4nm实际上是现有5nm的衍生版3nm则是先进一代的新工艺，因此对AMD的考验也不少。
