半导体设计
与“半导体设计”的相关热搜词：
相关“半导体设计” 的资讯684篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
三星电子与半导体设计领域传奇人物 Jim Keller 合作开发人工智能芯片
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息，三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布，已完成行业首款GDDR7DRAM的开发，这是下一代图形内存，将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品，并有望扩展到未来的应用领域，如人工智能、高性�
-
软银暂停旗下半导体设计与软件公司 ARM 伦敦 IPO 计划
据英国Financial Times周一报道，软银已经搁置了英国芯片技术公司Arm的伦敦首IPO计划...Financial Times援引知情人士的话报道，英国投资部长Lord Gerry Grimstone和数字部长Chris Philp宣布离职，随后Boris Johnson也宣布辞职...软银在2016年以320亿美元收购了总部位于英国剑桥的Arm公司，并在四年后达成了一项大宗交易，将其出售给英伟达...
-
微软挖走苹果资深半导体设计师 开发服务器定制芯片
知情人士称，微软公司从苹果公司挖走了一位经验丰富的半导体设计师，以扩大自己的服务器芯片业务...此举表明，微软正在加速为其服务器开发自研芯片，这些芯片为Azure云计算服务提供支持...
-
三星电子和IBM公布半导体设计突破 将能源使用量减少85%
IBM和三星电子推出了一种新的半导体设计——采用垂直晶体管架构的垂直传输场效应晶体管 (VTFET)。
-
半导体设计开发中版本控制系统的四个必要特性
半导体设计开发中版本控制系统的四个必要特性嵌入系统 | 版本控制由Chuck Gehman提供SoC片上系统芯片和IC芯片设计领域的发展不断刺激着资产的增长和软件研制的需求，同时也带来了不少维护知识产权的相关活动，这迫切要求内外部资源有更好的协作性。强大的版本控制系统是提高生产力和降低风险的最佳方式。 跨平台版本控制工具可确保所有相关成员之间的协作：硬件、软件和制造业工程师；IS / IT专业工程人员；商业经理；高素质人才，
-
大唐半导体设计有限公司注册成立
近日，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信 股票代码：600198）对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体）。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。
-
芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10
亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉，中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现，以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单，旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白，诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。
-
Nvidia的NeMo项目利用生成式AI设计半导体芯片
Nvidia的NeMo项目已经在半导体芯片设计中展示了生成式人工智能的巨大潜力。在一项最新的研究中，Nvidia的半导体工程师们展示了如何利用生成式AI来改进半导体芯片的设计过程。企业有兴趣构建自己的定制LLMs可以利用Nemo框架，该框架可以在GitHub和NvidiaNGC目录上获得。
-
注册资本2亿 小米投资成立半导体公司：经营范围含集成电路设计
6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，法定代表人为黄铁牛，公司经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造等...2017年2月，小米正式发布旗下松果公司自研的SoC澎湃S1，采用28nm HPC+工艺制造，拥有八核A53核心，为大小核架构，大核主频2.2GHz，小核主频则是1.4GHz......
-
速石科技亮相ICCAD2021，一站式IC设计研发云平台助力半导体企业提升研发效率
2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心举办。速石科技携旗下即开即用的一站式IC设计研发云平台出席这一业内盛会，并由高级技术总监陈琳涛带来主题演讲。在本次年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告。魏少军表示，中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶?
-
全球半导体IC设计公司2021Q2排名：高通、英伟达、博通排名前三
据集邦咨询最新统计数据显示，半导体产能仍处于供不应求状态，芯片价格继续上涨，带动2021年第二季全球前十大 IC 设计业者营收至298亿美元，年增60.8%。
-
芯动科技Innosilicon：半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石
基础设施建设有两个基本特征，一是重要性，二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的，从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设，中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体，建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的，似乎都不赚钱，但是现在来看，正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱，
-
速石科技出席顶尖学术会议ICAC，一站式IC设计云平台助力半导体科研
2021 年 5 月 20 日- 21 日，由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的国内IC设计领域的顶尖学术会议：第三届华人芯片设计技术研讨会（ICAC2021）在深圳举办，速石科技（fastone）携旗下面向EDA应用的一站式IC设计云平台出席了本次大会。为EDA应用而生，让高校师生专注科研ICAC致力于在中国集成电路设计的学术界和产业界之间搭建一个顶尖技术交流平台，为此主办方特别邀请了在过去两年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学?
-
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
【 2021 年 3 月 18 日 － 中国上海讯】 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“ 2021 中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。同时，本届峰会还特别安排了?
-
比亚迪半导体获十大中国IC设计公司：解决新能源汽车芯片“卡脖子”
据比亚迪官方消息，6月28日，2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海隆重举行，比亚迪半导体有限公司荣获2020年度中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。资料
-
近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂，9位国内外院士、300多名行业领军人，800多家企业代表，来自全球的200多家企业参展，近万名观众到场观展观会，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，助力对接资源，洽谈合作，价值共创。
-
半导体存储品牌企业江波龙：创新研发展现行业新潮流
在存储企业里，江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初，公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域，在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，成为半导体存储品牌企业的标杆。
-
博瑞晶芯联合腾讯云，打造国内半导体产业差异化竞争力
11月7日，博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行，双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代，助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强，博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式，并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道，完美实现全栈分工，双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。
-
半导体业务跌至第三 三星：最快两年内重返全球第一！
市调机构Omdia近日发布的报告显示，在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示：我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。
-
破局美半导体出口管制：国内首个千亿级MoE架构大模型开源
在人工智能领域，一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日，APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型，在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战，APUS将通过持续的技术研发与社区共建，积极探索解决方案，不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力，确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势，进一步赋能千行万业。
-
斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运
快科技3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关
-
欧交所再拓市场版图，推出STOXX®半导体30指数期货
欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线，于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约，以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要，特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会，特别是以投资主题和行业分类，更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。
-
展会速递｜拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China
SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来，已成为世界最大规模的半导体相关展示会。
-
高频科技专家运维服务体系，数字化管理助力半导体企业降本增效
在半导体产业中，水系统的稳定运行对于整个生产流程具有重要意义。半导体水系统涵盖了纯水供应、废水处理以及回用水等关键环节，任何环节的故障都可能对生产造成严重影响。在这一领域，高频科技以其出色的专家运维服务体系，显著提高了客户半导体生产流程的可靠性及运营效率，为企业竞争力的提升提供了不可或缺的助力。
-
高频科技专家运维服务，助力半导体产业降本增效
巴克莱分析师发布的一份研报，在研报中表示，根据目前全国本土制造商的现有计划，整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者，未来将不断增强研发和创新能力，提升超纯工艺水平和运维水平，和半导体客户一起开拓“水价值”，共谋新发展。
-
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
快科技2月21日消息，据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候，三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于光刻机开发合作。20
-
艰难决定！美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应
据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申，在中国的业务和支持人力还在持续增长，中国是其们最重要的市场，不会放弃。
-
半导体行业提价：2024年手机要涨价了
据供应链消息，多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示，三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。分析师指出，半导体行业的集体减产提价，对消费电子产品影响巨大，预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。
-
英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座
市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示，英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%，此外收入排名相比上一年也发生了变化，并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有：高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。
-
政府补助450亿日元！英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体
快科技1月29日消息，据日本媒体报道，英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体，日本政府还将提供450亿日元（约合21.82亿元人民币）的补助。报道表示，NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来，随着人工智能的繁荣发展，现有的半导体的发展速度，将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片新”秩序，就成
