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近日,SonnyDickson曝光了第四代苹果iPhoneSE保护壳的照片,后置模组与此前出现的渲染图也对得上。从曝光的照片来看,iPhoneSE4的保护壳与现款iPhoneSE保护壳在外观上非常相似,都具有单摄像头和闪光灯的开孔、静音开关的开孔以及音量键和电源键的凸起区域。作为苹果的首款自研5G基带,它在功能上还存在一些短板,特别是它不支持毫米波技术,这意味着在某些高频网络环境下,iPhoneSE4的5G性能可能会存在限制。
近日社交平台上曝光了iPhone16的手机壳,根据摄像头开孔的位置来看,iPhone16采用了竖排双摄的设计,与iPhoneX相似。iPhone16和iPhone16Plus将支持空间视频录制,这也是苹果调整摄像头位置的一个重要原因。iPhone16系列预计会在今年9月份前后发布。
日前,X”平台有网友晒出第三方iPhone16Pro保护壳。手机壳右侧电源键下方有一个预留的开孔,形状类似于Type-C,但尺寸更大。iPhone16Pro系列将搭载A18Pro芯片,台积电3nm工艺打造,性能将进一步升级。
iPhone15ProMax的真机配件正式曝光了,这是新机的专用手机壳,从外观来看设计和iPhone14ProMax差不多。不过曝光的iPhone15ProMax手机壳摄像头区域变得更大了。有外媒爆料称,iPhone15系列的续航将得到改善,全系将升级电池的容量升级力度不低,容量要比上一代大上不少,但价格方面却会至少涨价2000元。
RedmiK60Ultra将在下月发布今天新机的手机壳被曝光了。RedmiK60Ultra背部是三摄方案,左侧两颗摄像头纵向排布,右侧是副摄和闪光灯,整个相机是方形矩阵布局。RedmiK60Ultra搭载联发科天玑9200旗舰平台,天玑9200采用第二代ArmV9架构,峰值频率提升17%,并且还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,天玑9200安兔兔V9版本跑分突破了136万分,比高通骁龙8Gen2更胜一筹,是联发科史上最强悍的5GSoc。
最新报道称,新款iPhone15Pro的外壳照片已经曝光,显示出与上一代iPhone14Pro有一些明显的差异。苹果公司预计将在今年晚些时候发布iPhone15系列手机这些新外壳设计与硬件调整传闻相符。预计iPhone15系列和iOS17将于9月份同时发布,届时我们将得知这些传言和其他各种传言中哪些是准确的。
爆料人MajinBu分享了一张适用于iPhone15ProMax的保护套照片。在保护套的左侧边框上部,即历代iPhone的静音键处有了明显的变化。这些变化或将随着即将到来的iPhone15系列手机的发布被证实。
iPhone15ProMax是今年最受期待的智能手机之一。随着有关此设备的谣言和泄漏流传,最近的泄漏之一是关于手机的保护套。据传,顶级型号将配备新的潜望镜变焦镜头,这可能是对以前型号的重大升级。
MajinBu曝光了适用于iPhone15ProMax的手机保护套照片,为即将发布的iPhone15系列手机带来更多信息。根据照片显示,在保护套的左侧边框上部,即静音键的位置,有明显的变化。这些曝光的内容引发了用户对于iPhone15的期待与讨论,人们对于新款iPhone的功能和设计变化充满了好奇。
小米13Ultra还未发布就自带了非常高的热度,近日有网友发现小米13Ultra手机壳已经开售,最便宜的只要16.8元,重要的是,手机壳的效果图上曝光了小米13Ultra的外观。从曝光的图片来看,小米13Ultra基本上和此前泄露的设计一致,这款手机延续了上一代的环形镜头方案,一共有4颗摄像头,机身背部采用一体化设计,整体的辨识度非常高。小米13Ultra采用骁龙8GEN2平台,最高配备16GB内存,2KAMOLED曲面屏,整体性能不俗,另外这款手机还搭载了徕卡Summicron镜头,实现了主摄、超广角和长焦一致优异的性能,也将刷新小米手机的影像表现新高。