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6月5日,英特仿真发布INTESIM 8.0 2026R1版,推出全新产品架构,升级通用结构、低频电磁、多物理场耦合集成及多学科优化四款软件,并发布汽车专用多体动力学软件。联合大湾区国创中心首次推出基于结构和多体动力学的“国创鼎器垂直调优解决方案”,求解器功能重大更新,涵盖电子、航空、新能源等行业,实现国产工业仿真里程碑式突破。
本期AI日报聚焦八大热点:1. 字节跳动联合港科大发布MMProLong模型,显著提升长文档LMM训练效率;2. 蚂蚁灵波LingBot-VA论文被机器人顶会RSS 2026接收,实现边推理边行动;3. 腾讯ima全面开放Copilot并推出知识技能分享平台;4. 红果短剧取消保底政策,行业转向内容竞争;5. 面壁智能联合清华发布中国首个1.58-bit大模型BitCPM-CANN;6. xAI推出1.5万亿参数Grok V9-Medium,专注编程AI赛道;7. 高德“问店选址”Skill接入钉钉悟空,赋能商家开店决策;8. OpenAI斥巨资在新加坡建立首个海外AI实验室。
我真没空管你们这些水果蔬菜、厨房用品、酒水饮料的事了。 谁也没想到,在经历了邪恶猫狗的叙事浪潮后,AI短片的新风口是火车上的小推车——啤酒饮料矿泉水,花生瓜子八宝粥,前面的乘客把腿收一收!
北京永定合科技公司深耕仿真实训沙盘模型领域,通过融合沙盘模型、数字孪生、软件互动及自动化控制等技术,为高职院校和科研单位提供虚实结合、沉浸式教学方案。其平台覆盖水利电力、盾构工程、新能源等多个专业,支持定制化开发,解决传统实训高风险、高成本痛点,实现“教、训、研、赛”一体化。典型项目包括浙江钱塘江水利工程实训沙盘、中国矿业大学TBM盾�
今日,2026北京国际汽车展览会开幕,小米首款概念超跑Vision GT实车在车展亮相。 小米推出的Vision Gran Turismo(Vision GT)纯电概念超跑,是小米受邀参与经典赛车游戏《Gran Turismo》Vision Gran Turismo 项目打造的车型,也是该项目历史上首个中国品牌概念车。根据官方公布的仿真测试数据,其风阻系数Cd为0.29,可产生1.2吨下压力,空气动力学效率达4.1。 该车还采用了创新的反升力体
文章介绍了物理AI(Physical AI)作为下一代技术变革的核心,正从虚拟空间的语义理解向物理世界的具身交互演进。艾迪普凭借20余年实时三维图形图像引擎研发积累,通过自研IDP Engine引擎、iArtist工具集及百万级三维数字资产,构建了独特的“全栈技术底座”,为物理AI大模型的落地提供了从仿真环境、数据生产到资产复用的完整解决方案。其优势矩阵包括:IDP Engine构建高保真、可交互的物理仿真环境,支持实时交互与多物理场融合仿真;iArtist工具集与百万级资产库形成高效“数据生产—资产复用”闭环,降低三维内容生产门槛;全栈自主可控技术布局保障了工业、能源、国防等关键领域的安全需求。艾迪普以“引擎+工具+资产”的全栈布局,展现出超越单一技术厂商的生态级优势,正成为推动物理AI产业化落地的核心力量。
原以为漫剧已够令人措手不及,年初AI视频技术突破后,方知什么叫一日千里——刷抖音红果,简直三步一AI。从短剧从业者集聚的小红书,到内娱流量粉盘踞的微博,AI仿真人内容一天到晚热搜不断,牢牢占据舆论C位: 前脚“3000元手搓80集爆款”的《霍去病》刚被打假,后脚肖战遭短剧盗脸就一把子将讨论推向了法律层面。上午还在围绕“男二以下皆AI”争论不休,下午耀客�
1999年,《黑客帝国》上映,描绘了AI构建的虚拟世界;同年,英伟达发布首款GPU,为图形处理带来革命。这两件事为今天AI发展埋下伏笔。如今,AI正从感知式、生成式走向与物理世界深度交互的新阶段——物理AI。实现物理AI的关键在于打造一个能模拟万物、遵循物理规律的数字现实。仿真技术(CAE)正是解锁物理AI潜能、构建数字现实的核心钥匙。它如同“物理数据工厂”,能依据严格物理定律,在虚拟世界中批量生成高保真、标签完美的合成数据,为物理AI提供低成本、高效训练的数字孪生训练场。国内企业如云道智能,已推出以物理引擎为核心的物理AI平台Sim-PI,通过“双螺旋”模式推动仿真与物理AI相互赋能。仿真将渗透物理AI的“五层蛋糕”(从芯片设施到应用层),获得全链条增长机会。下一代AI的竞争,将是物理AI的竞争,是一场围绕仿真能力、数据生态与基础设施开放性的综合较量。对中国而言,下一代AI或许是我们从跟跑向并跑甚至领跑的历史性窗口。
2025年10月28日至30日,CPCA Show Plus在深圳举办,聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米,汇聚超350家展商及100余位产业专家,吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题,覆盖设计、制造、材料全产业链,展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛,探讨AI、低空经济、汽车电子等应用,彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破,包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机,睿镞科技推出首台纳米压印系统,苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面,中导光电启动IPO,绿通科技收购大摩半导体股权,推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局,2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。