11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
雷克沙推出NM760系列SSD,M.2 2280形态,支持NVMe 1.4协议,走PCIe 4.0 x4通道...性能方面,读取速度最高5300MB/s、写入速度最高4500MB/s...存储容量和价格方面,512GB售价449元,1TB售价849元,未来还有2TB可选...产品已经开启预约,4月17日20点正式开售,首销享受晒单返50元E卡...
博主科技小辛对华为Mate60Pro的卫星通话功能进行了测试,成功实现了与卫星的连接。这款手机不仅支持卫星通话支持卫星短信。这种功能“一生用一次,一次续一生”。
Intel这两天宣布了一个重磅消息,公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营,不仅为自己的设计部门生产芯片对外开放代工,这是公司成立55年来最重大的一次转型了。在半导体工艺上,Intel过去几十年中绝大多数时候都是全球最先进的,唯一落伍就是14nm到10nm这段时间,导致台积电、三星趁机抢了不少机会,这次转型也有很强的针对性,特别是Intel视为杀手锏的18A工艺。RTX50系列赶上Intel18A是没可能的,最快也要到RTX60系列,至少要到2027年,那时候18A工艺量产至少2年了,成熟度可以放心,NVIDIA才有可能去下单。
再过几天,NVIDIA就要在GTC特别活动上发布RTX40系列显卡了,首发的几乎可以确定是RTX4090这样的旗舰卡,TGP功耗最高可达660W,性能也很猛,不过今年也别忘了AMD这边的RX7000显卡,同样是架构、工艺大升级...核心周围的12个小东西就是显存了,RX7900XT预计会配备24GB显存,384bit位宽,搭配96MB无限缓存,相比现在的RX6000还减少了,这是AMD的不同策略导致的,一味提升无限缓存的容量并不一定是最好的解决办法......
iPhone 14、iPhone 14 Plus果然使用了上代A15处理器,iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max则毫无疑问升级为最新一代A16 Bionic...A16重点提升能效、显示和拍照性能,制造工艺从台积电5nm升级为台积电4nm,晶体管数量从150亿个增加到160亿个,再创新纪录...GPU核心还是5个,神经引擎继续16核心,每秒算力从15.8万亿次增加到17万亿次,提升幅度不到8%,对比上代34%有点牙膏了......
据传它将抛弃高通用了很长时间的”1+3+4“的八核心架构设计,采用全新”1+2+2+3“的结构设计...
据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......
AMD的锐龙6000首发的Zen3+架构主要是提升了性能及能效,整体性能提升多达30%的同时还拥有50多项电源管理相关的新功能,再加上6nm工艺的能效提升,号称实现24小时续航...现在联想第一个确认它们的新品笔记本会默认禁用Pluton功能,联想表示Pluton将在2022版联想ThinkPad平台上默认禁用,特别是使用AMD 6000系列处理器的Z13、Z16、T14、T16、T14s、P16s和X13系列......
现在详细规格未知,更靠谱的传闻说是新版RX 6000显卡会升级到6nm工艺,能效更高,同时GPU核心频率、显存频率更高,升级GDDR6显存到18Gbps,现在的RX 6000系列最高16Gbps而已...至于新卡的命名,考虑到移动版显卡从RX 6000M变成了RX 6X50M,那么桌面版的新卡有可能命名为RX 6X50 XT,比如RX 6950 XT、RX 6850 XT、RX 6750 XT等等......
AMD将在下周的CES 2022大会上正式发布锐龙6000系列移动平台(代号Rembrandt),包括游戏本的锐龙6000H、游戏本的锐龙6000U,前者受关注更高,曝料也更多。现在,VC曝光了锐龙6000H的第一张实物照片,是来自外星人m17 R5游戏本的主板,右侧较小的芯片就是锐龙6000H。具体型号是旗舰级的锐龙9 6980HX,8核心16线程,加速频率在Zen家族中第一次达到5GHz,热设计功耗45W+。这台笔记本还属于AMD Advantage卓越平台,也号称是该平台下最快?
除了基于3D V-Cache堆叠缓存的升级版霄龙7003x系列处理器,AMD还为数据中心带来了另一款神器:Instinct MI200系列加速卡(加速器)。这是AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品,号称在同类产品中拥有世界上最快的HPC性能、AI性能。Instinct MI200系列升级为新的CDNA2计算架构,搭配升级的6nm FinFET工艺,并使用2.5D EFB桥接技术,业内首创多Die整和封装(MCM),内部集成了两颗核心。还有第三代Infinity Fabric总线互连技术,带
前两年AMD的代工合作伙伴GF格芯宣布放弃7nm工艺,AMD不得不把全部先进工艺订单交给台积电,没想到这个转变帮助AMD实现了飞跃,CPU及显卡业务开始收复失地。今年AMD也获得了台积电更多产能,营收大涨60%。这一年来,全球半导体行业产能紧张,代工厂的地位更加重要,不过AMD并没有受到太大影响,反而预期更高年初预计全年营收增长37%,但AMD已经调高到了60%,今年增长速度更快了。AMD业绩大涨,一方面跟自家的锐龙CPU、Radeon显卡性?
代号Cezanne(塞尚)的锐龙5000系列移动处理器已经成为2021年的主流,接下来AMD就要推锐龙6000系列APU了,消息称最快明年1月份发布。明年1月份是CES展会,考虑到锐龙5000系列APU也是在CES 2021上发布的,AMD明年发布锐龙6000系列APU也不让人意外,毕竟友商明年CES展会上大动作也不少,除了ARC独显之外,预计12代酷睿Alder Lake移动版也要在CES上亮相了。锐龙6000系列APU代号Rembrandt”(荷兰伟大画家伦勃朗),会有锐龙6000U/H/G系?
今年无缘AMD Zen4,稍稍有些遗憾。来自爆料人ExecutableFix的最新情报称,基于Zen4架构的锐龙6000 Raphael(拉斐尔)处理器,最高仍旧设定在16核,这和锐龙5000保持一致。尽管此前有消息称,Zen4内部架构爆改后,锐龙6000希望能摸上24核,可ExecutableFix强调AMD评估后认为这样做意义不大,因为在核心数方面已经领先对手,这样堆砌反而会影响到Ryzen Threadripper(线程撕裂者)产品线。据悉,锐龙9 6950X尽管延续16核32线程的设定,
AMD的7nm RDNA2架构显卡已经发了两波,分别是RX 6900/6800系列、RX 6700系列,使用的是Navi 21、Navi 22核心,第三波就要轮到RX 6600及RX 6600 XT系列了,使用Navi 23核心。根据之前的曝料,Navi 23核心依然是7nm工艺制造,核心面积235.76平方毫米,封装尺寸3535毫米,核心呈45度倾角布局。RX 6600 XT内建Navi 23核心(73FF:C1),2048个流处理器,而RX 6600则对Navi 23核心做了缩减(73FF:C7),1792颗流处理器。显存方面,128bit
AMD的5nm Zen4架构要到2022年才能问世,2021年的产品线有什么可期待的?改进版的锐龙5000 XT系列基本上可以确定,此前传闻还有个Zen3+架构的锐龙6000系列,但它也是一波三折。AMD之前有过发布改进版架构的例子,2017年推出14nm Zen架构之后,2018年的锐龙2000系列就升级到了12nm Zen+架构,性能及能效有所改善,锐龙2000系列的市场表现也很成功。5nm Zen4之前,之前传闻AMD还会更新Zen3+,同时工艺升级到6nm,这是台积电的7nm改进?
Intel日前官方确认现有的B460H410中低端主板无法兼容即将发布的Rocket Lake 11代酷睿处理器只有高端的Z490H470以及新一代500系列才可以刚上市一年的主板就这么断了后路难道真的是
高通2020骁龙技术峰会首日,高通公布了自己新一代的高端手机处理器,这是其为安卓手机配备5G调制解调器的全新高端芯片。新芯片支持多种类型的5G网络,改进了图形渲染性能,并提高了面部和图像识别等人工智能能力。不过它的名字并非此前传闻已久的骁龙875,而是出人意料地变成了在中文地区更受欢迎的——骁龙888。
今日凌晨,苹果召开发布会,备受期待的苹果自研芯片M1正式公布,一同到来的还有Mac mini、MacBook Air、13英寸 MacBook Pro三款产品。据官方介绍, M1芯片采用5nm 工艺,封装了160亿个晶体管,并且将中央处理器、图形处理器、16核神经网络引擎以及其他组件集成在芯片上,具备8核CPU(包含4颗性能核心 +4颗能效核心)以及 8核 GPU。
联想发布了一款AIO 520C一体机,R5 4600U+16GB内存+512GB SSD,原价4299元,首发价为3999元,6期免息。联想AIO 520C一体机配备了23.8英寸屏幕,分辨率1920x1080,三边边框仅2mm,屏占比达到了
6月17日消息,高通6系列第一款5G Soc骁龙690登场。据悉,骁龙690基于8nm工艺制程打造,是高通骁龙675的继任者,它内置骁龙X51 5G调制解调器,支持SA、NSA及全球5G频段,不支持mmWave。它采用
提到荷兰ASML公司,大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商,7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害,今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000,适用于5nm及更先进工艺,使得产能大涨600%。
预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构,集成 Adreno 660 GPU,搭载 Spectra 580 图像处理引擎,支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。
报道指出,骁龙 875 是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,它采用Kryo685 架构,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra580 图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5 内存。
2月18日,高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚,外媒报道称,三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。
据介绍,骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性:
2 月 18 日正式推出 骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50/X55 后的第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是,X60 是全球首个5nm制程的5G基带,并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
Navi显卡几时有?这次不用把酒问青天了。
AMD今天正式宣布了全新一代Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50,均基于7nm工艺的升级版Vega架构核心,是全球首个7nm GPU。
8月8日晚间消息,高通宣布推出骁龙670移动平台。