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苹果iPhone125G智能手机

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据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品...苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片,源自台积电设定的2nm工艺的量产时间.........

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