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70余平台贷款

70余平台贷款

网络贷款倾家荡产的新闻,大家已经看过不少。然而,还是有人在不断地跳入“套路贷”的陷阱。近日,河南一女大学生小谢因在 70 余个平台贷款欠下 20 多万巨款引发网友关注。这是怎么回事呢?一起来看看。...

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  • 70余平台贷款是怎么回事 女大学生是怎么欠下20多万的

    网络贷款倾家荡产的新闻,大家已经看过不少。然而,还是有人在不断地跳入“套路贷”的陷阱。近日,河南一女大学生小谢因在 70 余个平台贷款欠下 20 多万巨款引发网友关注。这是怎么回事呢?一起来看看。

  • 女大学生70余平台贷款 欠20多万吓哭父母

    近年来,大学生不良校园贷的事情时有发生。据澎湃新闻消息,近日,河南一女大学生小谢因在 70 余个平台贷款欠下 20 多万巨款引发网友关注。据介绍,小谢出生在一个普通家庭,父母年薪也就 4 万元。家里每个月都会给她 1000 元左右的生活费,但 2015 年 5 月份,急需用钱的她因家里还没给生活费于是就在贷款平台借了一两千元。她本以为几十元的利息不算太高,于是陆续借了六七次,每次借两三千元,直到平台提示借款额度已用完。

  • 天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300 加持

    数码闲聊站爆料称,RedmiK70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。RedmiK70至尊版还将采用1.5KOLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。

  • 支持酷睿的小巧紧凑型无风扇嵌入式工业计算平台POC-700系列

    工业级强固型无风扇嵌入式平台厂商Neousys宸曜科技发布支持英特尔酷睿的小巧紧凑型无风扇嵌入式计算平台POC-700系列,拥有出色算能并支持多功能扩展,可广泛适用于各类工业应用。Neousys宸曜科技的POC-700系列是一款工业级下一代小巧紧凑型嵌入式计算平台,搭载了英特尔AlderLakei3-N305处理器或凌动x7425E处理器,整机尺寸非常紧凑。注:文中品牌名称和注册商标是其各自所有者的财产。

  • 基于AI开发畅销书的自助出版平台Inkitt融资3700万美元

    自助出版平台Inkitt近日成功融资3,700万美元,由KhoslaVentures领投,总估值达4亿美元。该平台旨在通过人工智能将用户创作的故事转化为畅销书,并以此为基础构建21世纪的“迪士尼”。Inkitt正通过故事实现这一点,创造对每个人都超个性化和有意义的内容。

  • AMD平台内存刷新超频记录!10060MHz达成 锐龙8700G APU加持

    此前技嘉科技创下了DDR5-10346超频纪录使用在AMDRyzen78700GAPUB650EAORUSTachyon平台,将G.SkillsTridentZ5RGBDDR5-7600内存超频至了10346的高频。然没过几天,华硕内部超频专家SafeDisk使用AMDRyzen78700GAPUROGCrosshairX670EGENE主板,使用G.SkillsTridentZ5DDR5-7800内存,超频到了10060MHz,超越技嘉的记录。到目前为止,Intel已经在双通道设置上实现了高达DDR5-10382的频率AMD在AM5平台上就做到了DDR5-10600,显然这只是开始。

  • K70挑战同平台最强性能!卢伟冰:性能旗舰还得看Redmi

    Redmi年度旗舰K70系列将于本月发布,号称挑战同平台最强性能。虽然官方还没开启预热,但Redmi品牌总经理卢伟冰和Redmi市场部总经理王腾已多次明示新机性能很强大,不给友商机会。值得一提的是,RedmiK70系列将会搭载小米澎湃OS,这将是Redmi系列首款澎湃OS旗舰。

  • Redmi K70系列官宣首批搭载第三代骁龙8移动平台,下月发布

    RedmiK70宇宙首批搭载第三代骁龙8移动平台,号称挑战同平台最强性能,将于下个月发布。RedmiK70系列三款机型均已通过3C认证,其中一款支持90W快充,另外两款机型支持最高120W快充。第一批搭载骁龙8Gen3的OEM厂商将包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼vivo小米三星和中兴。

  • 挑战同平台最强性能!Redmi K70官宣:首批搭载骁龙8 Gen3

    今天下午,Redmi官方发布微博宣布,K70宇宙将首批搭载第三代骁龙8移动平台,并表示挑战同平台最强性能,下个月见!Redmi官方还表示,比期待来得更早,比期待来得更强,2024旗舰性能还看Redmi。按照Redmi极致性价比的策略,RedmiK70、K70Pro将会是卢伟冰打造的新一代旗舰焊门员”。

  • Redmi K70 系列下月发布 搭载第三代骁龙 8 移动平台

    Redmi官方宣布,即将推出的RedmiK70宇宙将首批搭载第三代骁龙8移动平台,并声称将挑战同平台的最强性能。这款新机预计将在下个月发布。第一批搭载骁龙8Gen3的OEM厂商包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、三星和中兴等品牌。

  • AI生产力平台Kindo获700万美元融资

    人工智能初创公司Kindo日前宣布获得了700万美元的种子轮融资,用于推出面向企业的安全AI生产力平台。Kindo平台的目标是通过利用任何AI模型的力量来赋能企业,无论是商业的、开源的还是专有的。他希望它成为中立的平台不仅仅是一个大的AI模型。

  • 阿里平头哥发布RISC-V AI软硬全栈平台 支持运行170余个主流AI模型

    平头哥在2023RISC-V中国峰会上发布了玄铁RISC-V高性能全栈技术,并宣布推出首个自研RISC-VAI平台。该平台通过软硬件深度协同,提升超过80%的性能,并支持运行170余个主流AI模型。平头哥还与合作伙伴推出了玄铁系列开发板,吸引更多开发者参与。

  • 高通全球副总裁: 高通下一代手机平台将能够支持 50 亿到 70 亿参数的大模型

    高通全球副总裁孙刚在今日的2023世界半导体大会上表示,5G和AI是两个相互关联、同步发展的技术。高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大数据模型现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备不是「云端」。

  • Redmi K70参数曝光 搭载高通骁龙8 Gen2 移动平台

    RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台,预计将在年底与我们见面。这款新机将采用实时语义分割技术,能够对照片和视频进行自动增强。如果你注重手机的性能和拍照效果,并且希望在预算范围内获得最佳的体验,那么RedmiK70系列值得关注。

  • Neousys宸曜科技发布英特尔第13代酷睿边缘计算AI平台,支持170W GPU

    工业级强固型嵌入式平台厂商Neousys宸曜科技发布Nuvo-9160GC宽温型边缘计算人工智能平台,搭载英特尔第12/13+代处理器平台和+1+张170W+NVIDIA+RTX+GPU卡,提供强大的CPU和GPU性能。Neousys宸曜科技站在行业技术更新变革的前沿,发布可支持GPU的强固型英特尔第12/13+代酷睿工业级计算平台。注:文中品牌名称和注册商标是其各自所有者的财产。

  • 大语言模型自动化平台 Fixie 获得 1700 万美元融资:支持 OpenAI 的 GPT-4 开箱即用

    Fixie+是一家总部位于美国西雅图的初创公司,日前+Fixie+宣布获得+1700+万美元的种子轮融资,由+Redpoint+Ventures+领投。图片来自+++Fixie.aiFixie+由苹果和谷歌的前工程主管创立,旨在将类似于+OpenAI+的+ChatGPT+的文本生成模型连接到企业的数据、系统和工作流程中。Fixie+支持流行的模型,如+OpenAI+的+GPT-4+开箱即用,但客户可以提供自己的模型或选择其他商业和开放模型。

  • AMD锐龙7000平台终于要便宜了!砍掉又贵又没用的PCIe 5.0

    如果说Zen4架构的锐龙7000系列处理器在性能上没有碾压竞品,都可以理解,飘上天的价格就没法原谅了。虽然处理器在发售后不久就大降价,但一则仅支持DDR5内存增加了陈本,二则主流的B650主板也奇贵无比,至今不肯降低身价。PCIe5.0SSD刚刚开始涌现,速度残血只能跑到10GB/s,功耗大增普遍需要风扇,价格又贼贵,预计要到明年底才能开始普及。

  • 技嘉700系列平台导入PerfDrive技术 让玩家轻松玩转13代Core™处理器

    搭配GCC软件平台 整合多项特殊技术 帮助玩家轻松在性能、功耗及温度取得平衡2023 年 1 月 3 日—技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商,今天宣布在Intel� 700 系列平台导入最 新PerfDrive技术,整合了众多技嘉特殊BIOS选项及设置,让玩家依照不同使用需求在性能、功耗及温度进行不同程度的切换搭配,以取得上佳平衡,让玩家可以更轻松玩转 13 代Intel� Core™处理器,连i9-13900K处理器都可以在高效低温下高效运行,进一步满足玩家各种使用需求。技嘉PerfDrive技术除了整合先前发布的Instant 6GHz以及新研发的Optimization与Spec Enhance等BIOS设置,搭配技嘉的耐久用料跟特殊设计,提供玩家硬件及固件上佳配置,帮助玩家建构出最 具竞争力的 700 系列平台,搭载先前导入的GCC软件管理功能,让玩家进一步体验技嘉主板在软硬固件各方面高效调校的效益最 大化。搭载技嘉PerfDrive技术的 700 系列主板 BIOS已陆续更新到技嘉官网,玩家可选择自己平台适用的BIOS版本进行升级,同时GCC软件平台也可以在技嘉官网下载,新BIOS搭配新软件平台,将可以为玩家带来更好的使用体验,玩家可以针对自己的需求搭配使用,以体验新平台所支持的各项功能,进一步深切感受到技嘉主板绝 对是高阶计算机及电竞主机的上佳优质选择,更多相关讯息请参阅技嘉官方网站。

  • MediaTek发布智能物联网平台Genio700,赋能工业和智能家居产品

    2023年1月3日-MediaTek发布智能物联网平台Genio700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展期间展示Genio700。MediaTekGenio700的特性还包括:支持多种高速接口,包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和MIPI-CSI摄像头接口同时支持4K60Hz和FHD60Hz显示,支持AV1、VP9、H.265和H.264视频解码支持工业级设计和宽温设计,耐用期限长达10年提供标准开源的YoctoLinux开发平台,易于集成解决方案Genio700将于2023年第二季度商用。

  • 破170亿元!小米双11终极战报出炉:包揽四大平台手机品类第一

    11月12日零点,2022年双11电商节正式落幕,各大厂商也纷纷晒出了自己的成绩单。整个双11期间,小米全渠道累计支付金额突破170亿元。其中包括净水器、智能门锁、智能音箱、空气净化器、加湿器、洗衣机、冲牙器、显示器等多品类第一。

  • AMD Zen4锐龙7000销量不给力:老AM4平台太能打了

    媒体整理德国电商Mindfactory、美国亚马逊等渠道的销售数据发现,Zen4架构的AMD锐龙7000处理器,市场表现并不给力...关于其中原因,此前的分析主要归类到全球经济形势疲软、PC大行业低迷以及锐龙7000整体装机成本较高这三点上...在一份最新报告中,分析师TimSchiesser还补充了几点,其中就包括老的AM4平台实在太能打了...这也导致那部分品牌情结不高的消费者,索性观望,选择暂缓入手...

  • 锐龙7000御用平台 微星4款X670主板开卖:顶配8999元

    AMD昨晚发布了锐龙7000处理器,这一代不仅升级了5nmZen4架构,还带来了全新的AM5平台及600系芯片组,今晚高端的X670系列也上市了,微星推出了4款X670系列主板,其中最豪华的MEGX670EGODLIKE超神价格达到了8999元...9月27日晚9点,微星X670系列主板伴随AMD锐龙7000处理器同步开售,本次微星发布的X670系列主板共4款型号可供用户选择......

  • 华纳兄弟探索公司将在其流媒体平台HBO Max裁员70人

    知情人士透露,华纳兄弟探索公司将在其流媒体平台HBO Max裁员70人,主要来自该部门的现实部门、演员阵容和收购部门...此次裁员占该流媒体平台员工总数的14%,是华纳兄弟探索公司努力消除HBO Max和Discovery+合并为一个流媒体服务重叠服务的一部分...Reilly已经不适应华纳兄弟探索公司的新结构,于2020年离开了公司...知情人士称,探索频道将为该产品提供现实节目,这样HBO Max的现实部门就没有必要存在了...

  • 华为新款平板曝光:骁龙870/888双平台加持

    中关村在线消息:8月5日下午,有数码博主曝光了新款华为MatePad的相关信息,称其将包含骁龙870/888双平台,为用户带来更多选择...今年7月,华为于全场景新品发布会上推出了多款新品,其中就包括HUAWEIMatePadPro11,其搭载鸿蒙3操作系统,后置摄像模组同样采用了圆形的设计风格,背板采用了全新的凝霜工艺,机身非常轻薄,仅有5.99mm厚/449g重...

  • 商务部:上半年电商平台累计直播超6000万场 累计观看人次超5170亿人次

    商务部在例行新闻发布会上介绍,今年上半年我国网络零售市场逐渐复苏回温...电商新业态新模式保持活力,商务大数据重点监测的电商平台累计直播场次数超6000万场,累计观看人次超5170亿人次,直播商品数超4750万个...据国家统计局数据显示,今年上半年全国网上零售额6.3万亿元,同比增长3.1%;实物商品网上零售额5.45万亿元,增长5.6%,占社会消费品零售总额的比重为25.9%,较去年同期提升2.2个百分点...

  • 双冠军 荣耀70夺得同价位电商平台销冠

    荣耀70拥有IMX800三主摄,影像能力优秀,Vlog主角模式,自由追焦一录双得,内置4800mAh大电池,超长续航安全耐用!且颜值在线,顶配12+512G目前京东平台售价为3399元,荣耀70Pro12+512G的售价为4399元,价格更有亲和力...

  • 荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台

    今天19:30,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两大旗舰同台亮相。其中荣耀70 Pro搭载联发科天玑8000旗舰处理器,这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz,性能强悍。荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。在芯片性能优化方面,荣耀70 Pro系列搭载OS Turbo X技术,它内置智慧内存引擎和系统级抗老化引擎,最终铸就荣耀70系列同样的芯片带来更好的体验。具?

  • AMD官宣AM5平台:搭配X670E、X670和B650三套芯片组

    可知作为锐龙(Ryzen)7000系列台式 CPU 的搭档,该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650主板芯片组...作为扎根市场多年的 AM4平台的继任者,AM5新平台的发布,也意味着 PC 市场将迎来 PCIe5.0总线和 DDR5内存的加速普及...另有多达24条 PCIe5.0通道,辅以额外的 NVMe / PCIe4.0和 USB3.2I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)......

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