4号芯片
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堡垒之夜94号芯片在哪里？94号芯片位置坐标介绍
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堡垒之夜34号芯片在哪里？34号芯片位置坐标介绍
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堡垒之夜4号芯片在哪里？4号芯片位置坐标介绍
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堡垒之夜14号芯片在哪里？14号芯片位置坐标一览
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堡垒之夜74号芯片位置在哪？74号芯片位置坐标介绍
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堡垒之夜24号芯片在哪里？24号芯片位置坐标介绍
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传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件
近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节，概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm（即 Intel 4）计算块（Computer Tile），以及由台积电代工的 3nm 核显（GPU Tile）+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上几天前，有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片，并获得了大致的共识 —— 即中间块用于
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三星官宣170亿美元在美新建芯片工厂 明年动工2024年投产
凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息，三星电子周二正式宣布，将在美国得州泰勒市建造一座新的先进芯片制造工厂。这座工厂耗资大约170亿美元，将创造1800个工作岗位。新工厂距离三星位于奥斯汀的现有工厂大约30英里(约合48公里)，占地大约1200英亩，比奥斯汀工厂还要大。泰勒市将为三星提供建厂激励，前十年提供逾90%的地产税减免。三星计划明年动工，从2024年开始生产芯片。三星预计将使用新工厂为自己和其他公司的产品生产芯片。(
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联发科天玑9000发布：全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万
今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort
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大眼橙X11是0.47DMD的显示芯片|2300ANSI流明
宅在家里，有投影仪和没有投影仪完全是两个世界。有投影仪后，直接开启大屏模式的世界。每天不管看电影也好，追剧也好，玩switch也好，甚至就连玩王者荣耀都打出了锦标赛的感觉。睡觉前放一段雨声的音频，配上大屏投影仪的下雨场景。哇，那感觉简直绝了。偶尔，请朋友来家里，点上外卖，打开肥宅快乐水，一起玩大屏幕的分手厨房，这简直是梦一般的生活。不过购买投影仪之前，我还是做了很多的功课，了解了很多投影仪参数所代表的实
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全球首发4nm天玑芯片 联发科冲击4000+高端手机市场
联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，之前传闻叫做天玑2000，最新爆料称其命名很可能改为天玑9000，这将是全球首个4nm手机芯片，发布时间比骁龙898还要早一点。联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的，因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，要比竞品的三星4nm要好些，因此在功耗、发热上更有优势。此外，这个天玑芯片还会升级ARMv9架构的Cortex-X2核心，还有新的GP
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Oppo A55s图像泄露，Geekbench展示Snapdragon 480芯片组
随着Oppo A53s 5G、A54、A54s、A54 5G、A55、A55 5G和A56在今年全部亮相，你会认为该公司与A5x分公司的合作已经结束，至少在一段时间内是这样。你可能错了——以下是Oppo A55s 5G泄露的图像手机显示为黑色和薄荷绿色。后置摄像头的设计与A54s和A55非常相似，但与上面列出的任何手机都不相同。虽然图像有点模糊，但我们应该注意到，实际上只有两个相机模块——中间的一个小圆圈是一个"ai"标签。不幸的是，我们现在不能对这两个模块?
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三星正式推出LPDDR5X DRAM芯片 采用14nm工艺
全球最大的内存芯片制造商三星电子已经宣布，已经开发出了世界上第一个LPDDR5X DRAM芯片。三星声称，与 LPDDR5 DRAM 相比，它的性能提高了1.3 倍，功耗降低了20%。
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最强小钢炮！曝iPhone SE 3将搭载A14芯片：或定价3299元起
这两年，关于iPhone SE 3机型的各种消息每隔一段时间就会出来刷一波存在感，虽然苹果官方丝毫没有透露出任何消息，但是供应链却似乎非常确定有这么一款机型。近期就有产业链方面的最新消息曝光，消息称iPhone SE 3应该正在规划中，其将搭载iPhone上一代芯片，也就是A14芯片。虽然对于苹果来说，A14已经是一款过时”的芯片，但是从实际的表现上来看，其实A14相比目前安卓最顶级的骁龙888系列还是强了不少，是妥妥的旗舰产品。至于外
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联发科：4G手机芯片涨价15% 5G手机芯片涨5%
据台媒经济日报消息，联发科宣布将上调手机芯片价格，其中4G芯片的价格上涨高达15%，5G手机芯片价格涨幅约5%。
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最高40核CPU 苹果定制芯片将延伸到Mac Pro工作站
援引 The Infomation 报道，Apple Silicon 定制芯片即将延伸到苹果最强大的工作站-- Mac Pro。基于目前掌握的信息，苹果并不会从头开始设计芯片组，而是会在现有 M1 Max 基础上进一步优化，整合更多的 CPU 和 GPU 核心。The Information 报道称，适用于 Mac Pro 的 Apple Silicon 芯片会有两个版本，但遗憾的是报道中并未提及 CPU 和 GPU 的核心数量。不过另一家科技媒体 Wccftech 表示该工作站型号芯片最多可以提供 40 个 CPU 芯?
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苹果A16仿生芯片可能采用台积电4nm工艺 因3nm工艺遇挑战
据国外媒体报道，按惯例，在推出搭载A15仿生芯片的iPhone 13系列之后，苹果下一代的智能手机，也就是iPhone 14系列，搭载的就将会是更先进的A16仿生芯片。
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MLID爆料AMD下一代Zen 4D与Zen 5 CPU设计 小芯片有望塞下16核心
在最新一期油管视频中，Moores Law Is Dead 分享了与 AMD 下一代锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器“Zen 4D”架构有关的新爆料。由泄密者与内部人士透露的规格可知，每个小芯片拥有多达 16 个核心，辅以将于 2023 年到来的新缓存设计和混合架构。据说 AMD Zen 4D 小芯片设计会在下一代 Ryzen 与 EPYC CPU 中得到运用，首发则是定于 2023 年推出的 Bergamo 系列服务器芯片。与侧重“效率”的英特尔 12 代 Alder Lake 系列芯片的混?
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苹果 iPhone 14/Pro 搭载 A16 芯片将采用 4nm 工艺
根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告显示，下一代 iPhone14 系列将搭载基于4nm 工艺的 A16 仿生芯片。与 iPhone12 和 iPhone13 系列使用的5nm 工艺相比，这个工艺更先进一些。此前 The Information 的一份报告称，台积电和苹果在生产3nm 芯片时面临技术挑战，这可能是 iPhone14 将采用4nm 工艺的一个原因。
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Nvidia正准备发布GeForce RTX 3070 Ti移动GPU 新GA104芯片现身数据库
消息称 NVIDIA 正为笔记本市场开发两款新的移动 GPU，其中一款就是最近传闻中的 GeForce RTX 3070 Ti。近日网友在 PCI Device ID 数据库中发现了一个新的 GA104 芯片。根据网友 Faintsnow 爆料评论，科技媒体 VideoCardz 在 PCI Device ID 数据库上发现了一个特别的 ID-- ID 24A0，指的是 NVIDIA 尚未发布的移动 GPU--NVIDIA GN20-E6。据了解，GN20-E6 是 NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 笔记本 GPU 的名称。目前，英伟达笔记本 GPU ?
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消息称iPhone14中的A16仿生芯片将基于4nm工艺
据DigiTimes发布的一份报告显示，下一代iPhone搭载的处理器将基于4nm工艺，台积电将该工艺称为“N4P”。与iPhone12和iPhone13系列中使用的5nm工艺相比，这一工艺将会更小。
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摩托罗拉Moto G51是第一款采用Snapdragon 480+芯片组的手机
摩托罗拉刚刚宣布，与中国本土运营商中国移动（China Mobile）合作，在中国推出了新款Moto G51智能手机。它正式成为第一款采用高通公司新的Snapdragon 480+芯片组的手机，并配有大电池和大屏幕，以及极具吸引力的价格标签Moto G51围绕一个6.8英寸的LCD构建，具有120Hz刷新率、240Hz触摸采样率和一个用于自拍相机的打孔。背面有一个带50MP主传感器的三重摄像头，两侧有一个8MP超广角射手和一个2MP深度模块摩托罗拉为Moto G51配备了?
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台积电生产遇阻！iPhone 14系列或无缘3nm芯片
之前的报告显示，苹果可能在其2022 年的一些产品中使用3nm 芯片，而现在据 Information 的报告称，台积电在向3nm 工艺升级时遇到了生产问题，但尽管有些延迟台积电仍有望成为第一个达到3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。
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爆料称台积电3nm工艺进展不顺 或拖累iPhone 14新芯片
作为 2 年过渡计划的一部分，苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台，迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组，就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面，传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片，却可能受到台积电 3nm 工艺进展不顺的拖累。（图 via WCCFTech）The Information 的一份详细报告称，台积电正在为明年的
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全球芯片短缺加剧 部分新订单交付时间已推迟到2024年
据国外媒体报道，今年年初就已开始的、波及汽车消费电子等多领域的全球性芯片，目前仍在持续，还有继续恶化的趋势，有外媒在报道中表示，部分厂商芯片订单的交付时间，已延长到了一年以上。
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苹果在线商店下架英特尔芯片版21.5英寸iMac 24英寸为最小选项
据国外媒体报道，苹果公司已经从在线Apple Store下架了基于英特尔处理器的21.5英寸iMac，之后顾客只能够选择基于苹果自研芯片M1的24英寸iMac或基于英特尔处理器的27英寸iMac。
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芯片短缺持续恶化 订单基本延期1年以上 最长要等到2024年
全球芯片短缺情况正在持续恶化，依赖新芯片的公司看到生产和交付的延迟延长到一年以上，在某些情况下甚至延长到 2024 年。全球半导体短缺已经给世界各地的许多公司带来了问题，芯片交付缓慢影响了供应商完成产品和完成订单的能力。随着危机的发展，各公司看到延误的时间进一步延长到未来。援引华尔街日报报道，以公用事业监测公司 PowerX 为例，今年 5 月下达的芯片订单原本预估在今年夏季交付，后来被推迟到秋季，然后又推迟到冬?
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英特尔发布第12代酷睿芯片：代号Alder Lake 11月4日开始上市
据国外媒体报道，当地时间周三，英特尔发布了新的个人电脑（PC）芯片，即第12代英特尔酷睿芯片，代号为Alder Lake。
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高通发布骁龙 778G Plus、695、480 Plus 和 680 4G 四款芯片
高通今天凌晨宣布，将推出定位中级和入门级的四款处理器，预计这批新品将会在今年第四季度上市。这四款芯片分别是骁龙778G Plus 5G、695 5G、480Plus 5G 和680 4G。
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芯片及汽车推动 10月份韩国出口额有望超过540亿美元
【TechWeb】10月26日消息，据国外媒体报道，得益于三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商及现代和起亚这两大汽车制造商，韩国在全球芯片市场占有重要地位，也是重要的汽车供应地，芯片和汽车也是韩国重要的出口产品。而韩国媒体对韩国国内多家券商的调查显示，在芯片需求强劲及汽车大量出口的推动下，10月份韩国的出口额，预计将达到541.8亿美元，同比增长26.14%。韩国相关机构的数据显示，在10月份的前20天，韩国出口额达到了34