14号芯片
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堡垒之夜14号芯片在哪里？14号芯片位置坐标一览
堡垒之夜 14 号芯片的位置在什么地方， 14 号芯片位置坐标是什么呢，我们来一起看下 14 号芯片的位置坐标介绍。以上就是14号芯片的位置信息，想要找到这个芯片的玩家可以前往以上位置来寻找。
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首发3nm PC芯片！苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售：10999元起
日前，苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机，售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置，相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
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小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片：大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布，首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持，小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示，在境外机场首次联网测试中，小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
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小米澎湃T1信号增强芯片来了：通信性能提升37% 小米14 Ultra首搭两颗
小米14Ultra将于明日晚7点正式登场，这款旗舰主打影像，是小米史上最好的影像旗舰。小米手机”官微今日介绍，澎湃家族”新成员小米澎湃T1信号增强芯片即将登场，官方表示，这款芯片支持主动检测信号并调谐天线，蜂窝通信性能最大提升37%，Wi-Fi蓝牙性能最大提升16%，小米14Ultra将会装载两颗。小米14Ultra将首发小米龙铠架构，在抗弯、耐摔、耐磨上全方位提升，中框采用高强度铝合金6M42”，配合CNC一体成型技术使得抗弯性能提升100%。
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小米 14 Ultra搭载澎湃 T1 信号增强芯片 支持双向卫星通信
小米官方近日持续为即将于2月22日晚7点发布的小米14Ultra旗舰手机进行预热，并陆续揭晓了新机的关键配置信息。小米14Ultra手机将支持双向卫星通信，并搭载全新的澎湃T1信号增强芯片，为用户带来前所未有的通信体验。新机还配备了一颗3.2x人像镜头和一颗5x潜望长焦，均采用IMX858传感器，为用户带来更多样化的拍摄选择。
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华擎为600/700芯片组主板带来新版BIOS：可为14代非K酷睿带来10%性能提升
华擎在近日宣布，为自家Intel600/700芯片组的主板，带来了新版BIOS。得益于Intel最新的微码，用户更新BIOS后，可以为14代非K酷睿处理器，在CINEBENCHR23带来最高10%的性能提升。华擎给出了自家Z790芯片组主板名单为，涵盖了高端产品和主流产品线：Z790Taichi、Z790TaichiCarrara、Z790TaichiLite、Z790NovaWiFi、Z790RiptideWiFi、Z790LightningWiFi、Z790PGLightning、Z790PGLightning/D4、Z790PGRiptide、Z790SteelLegendWiFi、Z790LiveMixer、Z790PGSONIC、Z790ProRS、Z790ProRSWiFi、Z790ProRS/D4、Z790MPGLightning/D4、Z790M-ITXWiFi、Z790-PG-ITX/TB4。
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苹果开卖官翻版M3芯片MacBook Pro 14英寸：比全新便宜1000多
苹果近日首次在美国上架了官翻版MacBookPro14英寸，搭载M3芯片，售价1359美元，对比全新版便宜了240美元，约1726元人民币。目前苹果仅提供了M3标准版，没有M3Pro和M3Max的版本。官翻版产品还支持一年质保，辅以14天退货政策，并可享受免费送货、分期付款等一系列活动，与全新版本无异。
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英伟达暴涨200%功不可没！美芯片股创14年来最大涨幅
快科技1月1日消息，据媒体报道，今年美国芯片股全年涨幅高达65%，创14年来最大涨幅，其中英伟达和AMD等人工智能芯片制造商功不可没。报道表示，费城半导体指数全年涨幅达65%，创下2009年以来的最大年度涨幅。其中英伟达无疑是最受人关注的，其股价涨幅超过200%，成为首家市值突破万亿美元的芯片制造商。AMD今年的股价也上涨了近130%，由于英伟达和AMD的强势上涨，带动了整体股价的大幅上涨。而且在费城半导体指数的30只成分股中，仅有沃尔夫斯比德公司一家出现下跌，其股价全年下跌37%，主要原因是新工厂的问题不断。值得注意的是，芯片设
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超146万人预约！华为nova 12系列下周发：麒麟芯片王者归来
问界M9及华为冬季全场景发布会将于12月26日14:30举行，届时除问界M9外，华为nova12系列也将正式发布。该系列于12月18日18:08开启预约，截稿前，已有超146万人在华为商城预约华为nova12系列，人气相当之高。三年之期已到，华为nova12系列将带着麒麟芯片王者归来，值得期待。
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爆料者称2024款iPad Pro将包括14.1英寸机型 升级M3芯片 灵动岛
爆料者MajinBu近日分享了关于2024款iPadPro的大量细节，其中部分信息显示苹果有望推出更大的14.1英寸iPadPro，这款iPadPro将配备mini-LED面板不是OLED面板。最大的iPad为12.9英寸的iPadPro，使用的是mini-LED面板。这也带来了一些问题，比如，MagicKeyboard如何连接到iPadPro上，以及MagSafe将在哪里使用。
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苹果14.1英寸iPad Pro明年发：M3芯片 mini LED屏
苹果将会在在明年推出新款14.1英寸iPadPro，并会用上miniOLED屏幕。与11/12.9英寸的OLED版iPadPro机型不同，14.1英寸iPadPro仍然采用的是miniLED屏幕，亮度高达3000尼特，刷新率也将达到120Hz。一直有传言称iPadPro将采用OLED屏幕，这一传言很可能会在明年成为现实，不过下一代iPadAir、iPadmini和入门级iPad都将继续采用LCD屏幕。
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国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度，立足自主可控，以自研“芯”，为自进化城市智能体发展提供强大引擎。
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苹果推出搭载M3系列芯片的全新14和16英寸MacBook Pro
当地时间周一晚上，苹果在以“来势迅猛”为主题的特别活动上推出了搭载M3系列芯片的全新14英寸和16英寸MacBookPro。该系列产品包括搭载M3芯片的新款14英寸MacBookPro，搭载M3Pro芯片的14英寸和16英寸MacBookPro，以及搭载M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro。该系列产品的电池续航时间最长可达22小时。
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苹果发布M3系列芯片14/16英寸MacBook Pro 售价12999元起
在今日的发布会上，苹果发布了三款新的芯片，分别是M3、M3Pro和M3MAX。这些芯片在性能上有着显著的提升。14英寸MacBookPro的M3版本起售价为12999元16英寸MacBookPro的M3Pro版本起售价为19999元。
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变革存储行业！小米14魔改存储芯片：256GB手机变264GB
今晚小米14系列正式发布。小米团队发现每颗存储芯片都额外预留了空间，比如额定存储256GB的芯片，其实真实容量在266GB以上，也就是预留了10GB空间。这一发现意义很大，不止是手机，未来大家的电脑、平板、固态硬盘，都能从256GB变成264GB。
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小米14配置曝光：首批骁龙8 Gen 3芯片、流畅度大幅升级！
小米14手机在近日现身Geekbench网站，据测试结果显示其搭载的骁龙8Gen3芯片多核成绩十分出色。在Geekbench5的测试中，小米14的多核得分为6260，单核得分为1698；在Geekbench6的测试中，其多核得分为6820，单核得分为2244。对于这款新手机，众多消费者都充满了期待。
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Android 14更新缩短至一个月 4G芯片已完成升级
紫光展锐宣布，其5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A已完成Android14的同步升级。紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低了整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。Android14对部分特性进行了简化，使手机在升级后更加安全、稳定和流畅。
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国产芯片完成Android 14同步升级：升级周期至少缩短一个月
紫光展锐宣布，其展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A完成了Android14的同步升级。紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低了整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。这意味着Android14和未来发布的操作系统升级步骤都将大大简化。
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紫光展锐宣布完成Android 14同步升级：这些国产芯片有份
日前，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android14的同步升级。紫光展锐表示，其芯片平台的Android升级支持框架由展锐和谷歌共同维护升级，OEM和ODM客户基于展锐提供的代码更新包，仅需改动上层框架，即可完成最新版AndroidOS系统的升级，升级周期较以往至少缩短一个月。Android14对部分特性进行了简化，使手机在升级后更加安全、稳定和流畅。
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三星 Exynos 2400 芯片亮相：CPU 速度提升 70% AI 处理速度快了 14.7 倍
三星在日前的SystemLSITechDay2023活动中发布了多项新的半导体技术和芯片，其中最重要的是Exynos2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器，继承了2022年推出的Exynos2200，首次亮相于GalaxyS22。三星将很快公布有关Exynos2400的更多细节。
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小米14系列要来了？或今秋发布 自研操作系统、自研芯片
小米14系列将在今年10月至11月正式发布。小米还有一款超级新品即将推出，足以抢走华为Mate60和华为Mate60Pro的热度。在今年年底的小米14系列发布会上，小米或许也会公布和汽车有关的重磅消息。
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小米14 Pro曝光：骁龙8 Gen 3芯片、5000mAh电池
有关小米14系列手机的爆料开始浮出水面。据微博博主@数码闲聊站透露，小米14Pro手机预计将搭载骁龙8Gen3芯片，配备内置5000mAh电池，并支持90W或120W的快速充电，同时还将采用50W的无线充电技术。小米有望在今年晚些时候正式发布小米14系列手机，届时我们将会看到更多的官方信息和详细规格。
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realme GT Neo6曝光：骁龙8 Gen2芯片 144Hz OLED显示屏
数码闲聊站的微博博主近日爆料了realme即将推出的旗舰手机关键规格，预计是realmeGTNeo6。该手机将配备窄边框直屏OLED面板，提供了1.5K分辨率、144Hz刷新率和2160HzPWM调光，同时不使用塑料支架。这款手机预计将于2023年第三季度发布，备受期待的消费者们可以拭目以待！
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小米平板6全球版发布：骁龙870芯片、11英寸144Hz LCD屏幕
小米平板+6+正式在欧洲地区推出，扩大了其全球市场份额。这款平板搭载了骁龙+870+芯片，11+英寸+1800+x+2880+像素+LCD+屏幕，刷新率达到+144Hz，峰值亮度为+550+尼特，屏占比高达+86%。该设备还支持磁性手写笔，并提供黑色、雾蓝色和香槟色三种配色，使其更具多样性。
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苹果14寸iPad Pro大更新，搭载M3 Pro芯片，适配更多macOS功能
来自博主的爆料称，苹果将推出一款“怪物级”硬件，搭载+M3+Pro+芯片的+14.1+英寸+iPad+Pro。iPadOS+也将获得重大更新，macOS+的许多功能都将登陆+iPadOS。考虑到平板电脑被动散热的特点，12+核心+CPU+当中，能效核将占多数，TDP+可能也会被压到更低。
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自研芯片加持！三星发布Galaxy M14：6000mAh电池
三星近日在印度市场推出Galaxy+M14+5G手机，搭载了5nm工艺的Exynos+1330芯片组，配备2个性能核心和6个效率核心。该机将于4月21日发售，有浆果蓝、冰冷银和烟熏青色三种颜色可供选择，4GB+128GB版本售价为13490卢比，6GB+128GB版本售价为14990卢比。该机出厂预装基于Android+13的One+UI+5.1系统，并将获得两个主要的Android操作系统更新和四年的安全更新。
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vivo Pad 2搭载2.8K 144Hz护眼大屏：行业首发芯片级智能防蓝光
vivo官宣将于4月20日19:00举行vivo折叠系列及平板旗舰新品发布会，届时将发布vivo+X+Fold2、vivo+X+Flip以及vivo+Pad2三款新品。vivo今日带来了新款平板vivo+Pad+2的相关消息，该平板搭载全新的12.1英寸大屏，采用四等边设计，2.8K分辨率，支持144Hz高刷，经过电影级调教，实现超感原色显示。vivo去年发布了首款Pad，搭载高通骁龙870芯片，配备11英寸16：10大屏，2.5K分辨率，支持120Hz自由刷新率，售价2299元起。
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vivo Pad 2现身：144Hz屏幕 旗舰芯片
vivoPad2曝光，有博主放出了一组vivoPad2真机图，新平板采用四等边窄边框，另有圆形镜头模组，位于背壳左上角。这款平板搭载一块144HzLCD高分高刷屏，vivo去年发布了首款Pad，搭载高通骁龙870芯片，配备11英寸16：10大屏，2.5K分辨率，支持120Hz自由刷新率，售价2299元起，新机依旧值得期待。
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美国封杀芯片之母！华为正式官宣：实现14nm以上EDA工具国产化
3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上表示，华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。其实在这之前，徐直军就已经表示，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
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配老款A15芯片？曝iPhone SE 4可以放入iPhone 14手机壳中
经过三代后，即将推出的iPhoneSE4将会有最大的外观变化。这款低价手机可以放入iPhone14手机壳中，不再采用带有主页按钮的紧凑设计。我们建议读者对这些信息保持一定的怀疑态度。
