这个5G背盖内部主要包括有一颗高通骁龙855处理器芯片、28nm工艺制程的骁龙X505G基带芯片和四根QTM052的毫米波天线,以及应对骁龙855和X505G基带高功耗问题而不得不额外增加的2000mAh电池...等于消费者买了外挂的昂贵的5G手机,使用的也仍旧是4G信号,这似乎也透露出高通对中国市场
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