科创板再现新进展:首份问询回复披露

2019-04-24 08:46 稿源:TechWeb  0条评论

【TechWeb】 4 月 23 日,上交所官网披露晶晨半导体问询回复,这是科创板首个回复问询意见的科创板IPO企业。

从首份问询回复来看,回复长达 358 页,主要被监管层问询六大问题,分别为“发行人股权结构、董监高等基本情况”、“发行人核心技术”、“发行人业务”、“公司治理与独立性”、“财务会计信息与管理层分析”、“其他事项”,合计共 53 小问。

有投行人士就此表示,与主板IPO相比,科创板问询对企业历史沿革、经营模式、财务上如毛利率等比较关注。

根据前保荐代表人王骥跃此前推算,从发出上市委审核通知到挂牌成功,理论上最少需要 25 个工作日,即 5 整周时间(发出通知到上会 7 个工作日,注册流程 3 个工作日,发行上市 15 个工作日)。据了解,晶晨半导体作为首批拟申请科创板上市的公司之一,于 3 月 18 正式提交申请文件,如今首批披露问询,据有关人士预测,有望冲刺首批上市。

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