小米集团总裁卢伟冰宣布，小米空调以2030年成为中国市场前两名为目标，对标全球标杆。目前已完成全产品线布局和全栈自研，智能制造工厂将于年内投产。2024年小米空调出货量已超680万台，同比增长超50%。武汉首座智能家电工厂已封顶，占地751亩，预计年底投产，2026年实现大规模量产，一期聚焦空调品类，规划六大核心分厂，全面覆盖家用及中央空调生产。
小米集团总裁卢伟冰近日透露公司空调业务发展规划：计划2030年成为中国市场前两名，并瞄准全球行业标杆。目前小米已完成空调产品线全面布局，实现全栈技术自主研发。武汉智能家电工厂一期工程已封顶，预计年内投产，重点生产空调产品，规划建设六大核心分厂。2024年小米空调出货量突破680万台，同比增长超50%。卢伟冰表示2025年将保持50%以上增速，同时发力高端产品线，推动均价持续提升。这一系列布局显示小米在智能家电领域的战略决心。
据供应链消息，iPhone 17系列至少有一款机型已完成工程验证测试（EVT），这是苹果产品开发的关键阶段。EVT阶段需修正设计问题并进行功能测试，后续还将经历设计验证测试（DVT）和生产验证测试（PVT）两大阶段，预计9月发布。分析师郭明錤透露，iPhone 17 Air/Pro系列将标配12GB内存，但标准版内存规格（8GB或12GB）需5月才能最终确定。芯片方面，标准版搭载A19芯片，Pro系列采用A19 Pro芯片，均基于台积电3nm工艺，支持Apple智能技术。
微软发布《2025年工作趋势指数报告》，揭示"前沿公司"这一新型组织形态正在兴起。报告基于全球31个国家/地区的31,000家企业数据，结合LinkedIn劳动力市场趋势分析，指出"智能体+人类"的人机协作模式正在重塑企业架构。前沿公司以AI智能体为核心，通过动态任务协作图（WorkChart）取代传统职能架构，实现高效人机协作。报告显示：67%的领导者已熟悉智能体概念，79%认为AI将加速职业发展；员工需从"工具使用"转向"协作共创"，掌握AI管理技能；组织需重构职能，建立"智能资源部门"统筹人力与数字劳动力分配。人机协作的关键在于科学管理框架，最优状态是AI处理标准化任务，人类专注战略指导与复杂决策。
4月28日，自猎科技发布"自猎智聘"AI招聘求职应用。该平台基于大模型和深度学习算法，打造L4级全流程自动化智能招聘系统，覆盖企业和求职者两端。企业端可智能执行全流程招聘，降本增效；求职端提供公平客观的求职体验。系统具备高精度人岗匹配、AI数字人智能面试、一键背景调查等功能，实现从筛选到入职的全流程自动化。自猎智聘突破传统招聘工具局限，通过多模态认知架构构建动态企业画像，实现从"功能模块化堆砌"到"目标牵引式自主决策"的范式跃迁。该产品标志着招聘领域正式进入"自主决策"的智能体时代。
近日，三星电视正式接入DeepSeek-R1，AI能力进一步得到强化。据悉，用户无需复杂的操作步骤，唤醒智能语音助手三星小贝，在对应的语音助手对话页面内，即可便捷体验深度思考功能。三星电视融合DeepSeek大模型矩阵，通过强化学习、蒸馏技术等提升深度思考与推理能力，使得电视能够更准确地理解用户深层的意图和需求，为用户提供更流畅、更简单、更自然的交互与服务体�
上汽集团与华为联合打造的"尚界"品牌引发外界对智己汽车定位调整的担忧。上汽集团董事长王晓秋发布视频回应，强调智己汽车作为集团"一号工程"的战略地位永不改变，将获得集团全产业链资源、技术和生态支持。王晓秋表示，上汽的前瞻技术将优先落地智己车型，确保其在高端智能电动车领域的技术领先优势。今年下半年智己将率先实现纯线控转向技术量产上车，2026年实现全线控底盘量产。此外，智己汽车是行业内首个具备L2-L4级智能驾驶全栈量产能力的品牌。
世界集成电路协会(WICA)发布《2025年展望报告》，预测2025年全球半导体市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%。报告指出AI技术将引领行业增长，推动AIPC、AI手机等终端产品爆发，同时带动算力芯片需求。半导体行业周期分为长中短三种：长期为需求周期，中期为产能周期，短期为库存周期。寒武纪作为AI芯片领域新兴企业，专注智能处理器研发，提供云边端一体化解决方案，其产品已获多个行业认可。公司参与30余项国家/团体标准制定，在视觉、语音、自然语言处理等AI任务上具备技术优势，可赋能智慧互联、智能制造等多个"智能+"产业。
听脑AI是一款专注于语音/视频转文本的智能助手，具备三大核心功能：1）实时语音转写，支持会议、课堂等多场景录音转文字，自动区分发言人；2）音视频解析，可提取本地文件或平台链接内容生成可编辑文档；3）AI问答辅助，能基于语音内容生成摘要、PPT大纲等二次创作。其优势在于毫秒级响应、125种语言互译、智能降噪，适用于商务会议、教育学习、内容创作等场景，显著提升工作效率。支持多端同步与加密存储，提供20分钟免费试用体验。
文章主要讨论了未来人工智能硬件的发展趋势，包括其在技术、应用场景和市场定位上的变化。未来说智能已完成数万亿美元的融资，并通过与上海国投等机构合作进行多轮融资。投资方关注早期技术和初始资本投入，扩展到涵盖硬件科技生态的明创投资与上海国投合资，不仅反映了市场对AI设备长期价值的认可，也展现了未来智能在场景占领先机与商业化落地方面的双重潜力。此外，文章提到，从“功能创新”向“价值创造”过渡的关键阶段，只有那些能精准把握市场本质、构建差异化价值点的企业才能脱颖而出。
