C114讯 4月23日凌晨消息(桑菊)TD芯片与解决方案提供商联芯科技在昨天举行了2010年年度客户大会,在大会开幕前夕,联芯科技副总裁冯磊接受了C114中国通信网的专访,详细阐述了联芯科技最新推出的LARENA3.0解决方案。伴随LARENA3.0同期发布的还有三款TD芯片,这三款产品将分别针对
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