《联芯科技发布解决方案 TD山寨机有望浮出水面》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
C114讯4月23日凌晨消息（桑菊）TD芯片与解决方案提供商联芯科技在昨天举行了2010年年度客户大会，在大会开幕前夕，联芯科技副总裁冯磊接受了C114中国通信网的专访，详细阐述了联芯科技最新推出的LARENA3.0解决方案...
伴随LARENA3.0同期发布的还有三款TD芯片，这三款产品将分别针对无线固话、单芯片FeaturePhone和单芯片智能手机市场，基本上涵盖了现网中的所有主流TD产品...
Turkey-Solution对于很多终端厂商而言并不陌生，在很大程度甚至可以理解成为“山寨”的代名词...
LARENA3.0的推出，的确是大幅度降低了进入TD终端厂商的门槛，也给了山寨机一些机会，但联芯科技并不希望出现过多过滥的山寨局面...
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