按照高通的进程来看，骁龙 835 之后直接就是骁龙845，至于外界传闻的骁龙836，或许早已经被他们抛弃，直接一步到位的升级，来的更直接。
现在，网友@草Grass草在微博上爆料称，小米已经进入到骁龙845 v2 版本验证了，其在这个处理器上的进程十分速度，今年 4 月就出了基于安卓O的内核，而 10 月底骁龙 845 第一款手机联调联试应该就差不多了。简单来说就是，基本功能搞定，进入优化环节。
此外，消息中还透露，小米 7 将在 11 月正式开始全力测试，而到了明年 2 月份的时候，小米 7 的最后测试版已经差不多成型了。除了用上骁龙 845 处理器外，其还会换上OLED全面屏，不过依然不会提供屏下指纹这个功能。
其实之前台湾产业链送出过相同的消息，小米 7 将搭载高通骁龙 845 移动平台，采用来自三星的 6 英寸OLED全面屏(18：9)，同时也支持无线充电功能，机身材质依然是双玻璃，售价预计涨至 3000 元起(6GB以上内存)。
至于骁龙 845 处理器的细节，目前的传闻显示，骁龙 845 仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75 魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20 基带(看齐麒麟970)。
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