《联想PHAB2 Pro做工怎么样 联想PHAB2 Pro拆解图评测》文章已经归档,不再展示相关内容,编辑建议你查看最新于此相关的内容:罗技×联想来酷深化生态合作,创新营销场景与年轻群体共同成长6 月 29 日,“罗技×联想来酷战略合作启动仪式”在联想全球总部未来中心NEXT空间举行。罗技
(举报)
《联想PHAB2 Pro做工怎么样 联想PHAB2 Pro拆解图评测》文章已经归档,不再展示相关内容,编辑建议你查看最新于此相关的内容:罗技×联想来酷深化生态合作,创新营销场景与年轻群体共同成长6 月 29 日,“罗技×联想来酷战略合作启动仪式”在联想全球总部未来中心NEXT空间举行。罗技
(举报)
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布,主打22.5W反向快充功能,可给手表、耳机等设备供电,配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充,接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器,安兔兔跑分240万,采用台积电4nm工艺,CPU性能提升31%,GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统,质感媲美旗舰机型。
快科技6月6日报道,苹果将在iPhone 17系列首次配备12GB内存,显著提升多任务处理和AI能力。其中iPhone 17 Air/Pro/Pro Max三款机型配备12GB内存,标准版仍为8GB。三星成为主要供应商,获得70%订单,剩余30%由SK海力士和美光承接。12GB内存成本比8GB高约50%,苹果引入三家供应商以增强议价优势。iPhone 17/17 Air搭载A19芯片,Pro系列采用A19 Pro芯片,均采用台积电3nm N3P工艺,性能提升5%,功耗降低5-10%。该系列预计9月发布。
Redmi Turbo 4 Pro即将发布,屏幕升级为6.83英寸大曲率,边框仅1.5mm,材质采用M9发光材料,质感更强、更耐用,抗压能力高达70kg。核心配置上首发搭载第四代骁龙8S芯片,配备1.5K OLED直屏,内置7550mAh超大电池,支持90W快充,并推出三款独特配色。
分析师郭明錤爆料,iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存,创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕,支持ProMotion自适应刷新率,搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求,8GB内存已显不足,苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限,苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置,苹果在硬件升级上仍显保守。
快科技4月14日消息,iPhone 17系列将于今年9月亮相,这是苹果最强旗舰,有媒体汇总了iPhone 17 Pro系列的升级点,共有12项,具体如下。铝制中框iPhone 17 Pro系列或改用铝制中框,取代16 Pro系列的钛合金中框,机身背部可能采用铝金属 玻璃的拼接设计。据悉,苹果放弃使用钛金属,主要原因是合金的碳足迹通常低于钛合金,苹果目标是到2030年整个价值链都将实现碳中和,包括供应�
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案,亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝;Pro Max动态岛设计缩小,引入超瓷晶面板技术提升视觉体验;全系搭载A19 Pro芯片,标配12GB内存;此外,iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
今年9月,苹果将发布iPhone17系列,其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰,该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计,该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是,苹果将在该系列首次引入均热板散热系统,这种先进的散热技术能显著提升热传导效率,确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模,热评第一的网友表示,看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO,后置三摄排列方式跟16Pro一致,但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧,外观神似小米11Ultra。核心配置上,iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片,这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造,支持Apple智能。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳,该博主称,iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大,苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看,该系列机型采用横向大矩阵相机设计,后置三摄位置在左侧,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧,造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片,这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型,明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
快科技4月18日消息,王腾刚刚正式宣布,REDMI Turbo4Pro将于下周发布。他还介绍,K80系列全面升档以后,产品力横扫同档,而Turbo4Pro是全面进阶的产品,预计将替代原本K80的位置。王腾强调,Pro,代表着更高规格、更高标准、更强体验,我们的目标就是打造一款同档无敌的全面Pro”准旗舰。REDMI Turbo4Pro将实现性能、质感、续航大幅跃升。性能方面,REDMI Turbo4Pro将行业首发搭载高�