荣耀Magic开箱图赏：八曲面屏设计
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荣耀Magic开箱图赏：八曲面屏设计
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荣耀MagicPad 3首次实现iOS、鸿蒙、安卓互联分享
荣耀MagicPad3平板将于7月2日发布，主打跨系统互联功能。该产品首次实现iOS、鸿蒙、安卓三系统手机互联，支持与苹果、OPPO、vivo、小米、华为等品牌设备互传文件。硬件方面搭载骁龙8Gen3芯片，配备13.3英寸3.2K/165Hz LCD屏，内置12450mAh大电池支持66W快充。音质表现突出，配备八扬声器系统，辐射面积达330mm²，最大功率超95W。目前已在荣耀商城等渠道开启预约，引发消费者广泛关注。
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荣耀Magic V5蓄势待发 荣耀郭锐：它比你想象的还强大
荣耀终端股份有限公司品牌营销总裁、集团首席营销官郭锐表示，荣耀Magic V5可能是一次性打破最多世界纪录的智能产品，7月2号会证明它比你想象的还强大。 据爆料，荣耀Magic V5的所有配置做到了行业顶级水准，该机搭载目前性能最强的满血高通骁龙8至尊版平台，采用绿洲护眼屏，支持卫星通信。 并且荣耀Magic V5是行业最轻薄折叠屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。
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8.8mm最薄折叠机皇！荣耀Magic V5今晚登场
荣耀Magic V5将在今天19点正式发布。 该机折叠态厚度只有8.8mm，成为全球最薄折叠屏，整机重量仅217g，比iPhone 16 Pro Max更轻盈，单手握持毫无压力。 在轻薄机身里，荣耀塞进了6100mAh超大电池，这是全球首个量产的青海湖刀片电池，采用行业领先的25%硅含量电池技术，配合自研荣耀AI都江堰电源管理系统，彻底告别折叠屏续航焦虑。
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荣耀Magic V5折叠手机官宣定档7月2日
今日，荣耀正式官宣Magic V5，该机将于7月2日19:00正式发布。此前有爆料称，荣耀Magic V5代号为Maybach（迈巴赫），此次官宣后，其更多亮点也逐渐浮出水面。 性能方面，荣耀Magic V5将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器，有望成为行业性能最强的折叠屏手机。据了解，骁龙8至尊领先版CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU频率也从1100MHz提升至1200MHz。该处理
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荣耀Magic V5厚度仅8.8mm 将于 7 月 2 日发布
据官方披露，Magic V5不仅厚度创新低，其重量也控制在219克以内，与主流直板旗舰机型相当，彻底改变了折叠屏手机“厚重”的刻板印象。这一突破将显著提升用户对折叠屏手机的接受度，使其在便携性与实用性上更贴近日常使用需求。 设计方面，Magic V5后摄模组延续荣耀家族式风格，采用后置三摄方案，并配备潜望式长焦镜头，满足多场景拍摄需求。在轻薄机身基础上，该�
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薄8.8mm、轻217g：荣耀Magic V5一举拿下八项世界记录！
在今天的新品发布会上，荣耀新款折叠屏Magic V5正式亮相，凭借诸多新工艺加持，一举实现了八大世界纪录。 据介绍，这八项记录分别是：0.18mm的超薄高硅电芯叠片、0.014mm的超细编织航天纤维、0.003mm的超高组装适配精度、8.8mm的最薄折叠手机。 还有217g的最轻折叠手机、25%的最高硅含量电池、6100mAh最大折叠电池以及2300MPa的最强铰链钢材。 机身厚度方面，荣耀Magic V5折叠状态
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荣耀Magic V5顶配首发全新青海湖刀片电池 硅含量遥遥领先
荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，新机号称折叠机皇。 今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文，介绍荣耀如何将Magic V5做成最高硅”格的全球最薄”折叠旗舰。 据方飞介绍，荣耀Magic V51TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高硅”格，能量密度远远领先行业。 此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管
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免费使用！荣耀MagicPad 3平板首发AI PPT功能：自动生成
荣耀终端股份有限公司平板与IOT产品领域总经理@荣耀平板利用哥 发文透露，荣耀MagicPad 3平板将首发AI PPT功能，可以将文档快速生产为用户想要的PPT。 最重要的是他强调，所有这些功能，包含文档格式转化、AI PPT等都是免费的，而且会覆盖现有在售机型和存量平板。
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全球最轻薄折叠机！荣耀Magic V5将于下周登陆全球市场
荣耀Magic V5自7月初在国内市场推出后，便以全球最轻最薄折叠手机”的身份迅速引发广泛关注。 据荣耀海外官方账号消息，Magic V5将于2025年7月15日在海外市场发布。 荣耀Magic V5将折叠屏的厚度压缩到极限的8.8mm，甚至超越部分直板机，重量控制在217g
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8999元起！荣耀Magic V5一图看懂：拿下8大世界纪录
荣耀Magic V5今晚正式发布，是全球最轻薄折叠屏手机，同时也是一款折叠机皇。 拿下8大世界纪录，包括：0.18mm超薄高硅电芯芯片、0.014mm超细编织航天纤维、0.003mm超高组装适配精度，8.8mm最薄折叠手机、217g最轻折叠手机、25%最高硅含量电池、6100mAh最大折叠电池，以及2300MPa最强铰链钢材。 配置如下： 芯片：搭载骁龙8至尊芯片满血版。 通信：支持全球多版本卫星通信，覆盖1