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三星S7/S7Plus手机壳曝光:Home键更凸了

2015-12-26 12:31 · 稿源: 科客网

  小编点评:如果home键真这么凸起,似乎很难爱啊。

三星的Galaxy S7和S7 Plus可以说是今年上半年最受期待的旗舰手机,两款设备预计会在2月份的MWC展上和我们正式见面。我们目前已经看到过与之相关的不少传闻,而最新泄露的渲染图也展示了它们的设计。

日前有媒体曝光了一组据称是Galaxy S7和S7 Plus保护套的渲染图,而图中最吸引人的无疑是设备本身的设计。可以看出,两款设备的设计十分相似,Home键都更为棱角分明,且凸起程度似乎也要高于上代机型。

  与此同时,机身背面的摄像头位置也存在明显改动,其镜头一周也带有明显隆起,右侧则是闪光灯。此外,手机的音量键位于机身左侧,电源键则在右侧,耳机插孔和microUSB接口则依然在机身底部。

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