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苹果iPhone7手机在iPhoneiPhone6和iPhone6Plus发布不久就曝光出iPhone7配置，现在iPhone7再次曝光的最新消息...
iPhone7整机厚度为6.1毫米，重114克；采用4.7吋屏幕，分辨率为1920X1080，ppi达到401，玻璃面板材质为蓝宝石；5GB运行内存，机身存储空间为32GB，64GB，128GB可选...
摄像头方面，iPhone7像素数将增至1200万，光学防抖、4K录制是必须的，还要支持高达500fps的录像能力...
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预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
综合多方爆料，苹果今年发布iPhone17Air机型已经是板上钉钉，取代Plus机型，主打超薄机身。爆料者MajinBuOfficial公布了最新版本机模，并且与iPhone17Pro进行了对比，iPhone17Air的厚度只有Pro的一半。李楠此前曾表示，如果iPhone17Air国行版搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是如今苹果为数不多改变手机行业的事情了。
博主MajinBu晒出了iPhone17Air的机模，对比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其摄像头凸起要比iPhone16e更严重。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型，相比之下，iPhone16e的机身厚度是7.8mm。该机将在9月登场，它将取代Plus机型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同台亮相。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
苹果记者MarkGurman在社交平台上表示，苹果绝不可能将iPhone生产转移到美国本土。如果iPhone在美国投产，其产能将大幅缩减美国当地的劳动力成本高昂，苹果必须支付符合美国标准的薪资，这些成本都将会转嫁给消费者，苹果最终会提高iPhone的售价来维持运营。值得注意的是，今年2月，苹果公司曾承诺，在未来四年内在美投资超5000亿美元，包括在得克萨斯州开设新的人工智能服务器工厂，以及在亚利桑那州的新工厂小规模生产芯片，希望借此说服特朗普政府将苹果公司产品排除在关税清单外。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
据MarkGurman最新消息，苹果公司目前没有计划重新引入低于6英寸的小屏机型。类似iPhonemini的机型已经彻底告别，小屏党未来只能寄希望于安卓了。Plus机型的表现也不尽人意，所以今年苹果又继续整活”了，将推出全新的Air机型取代Plus。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
