首次走出国门在海外举办新品发布会的金立，首先就选择在非常有影响力的MWC展会期间发布的新品，金立这一举动展示了对于自家产品足够的信心。
事实上ELIFE S7也并没有让我们失望。手机正面承接S系列的特点，其上采用了一块5.2英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P级别，PPI达到了423。边框，以及屏幕内黑边的宽度保持的不错。
该机机身前后都采用康宁大猩猩玻璃，厚度只有0.4mm，玻璃全部由边框包裹，这样一来可以有效增强其抗摔性，但千万别去试，手机玻璃碎不碎这事儿一向看人品。
机身前后细节部分中规中矩，屏幕上方是听筒、摄像头以及光线+距离感应器，机身底部没有按键，因为该机采用了屏幕内置虚拟按键的设计。背部更加简单，摄像头，闪光灯，logo以及必要的手机信息之外，别无他物。
要说这款手机背部最为亮眼之处，就要数这颗完全没有突出的摄像头了，千万不要忘了这款手机只有5.5mm的前提哦。
最好聊一聊ELIFE S7这款手机的边框，金立表示边框的设计灵感源于驼峰，也就是说，它是微微向内凹陷的。两条突起被打磨的锃亮，凹槽处的弧度和做工也非常棒。笔者猜测这样的设计还可以在一定程度上增强镁铝合金边框的整体强度。最后，金立表示这个设计可以加强手感，但这一点就要见仁见智了。
边框细节方面，机身底部有麦克风、扬声器以及3.5mm的耳机接口，机身右侧是手机的电源键以及音量键，键程紧促，手感不错。
在机身左侧则是一个SIM卡槽，采用一拖二的设计，并且都使用了小卡的设计，该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模网络。而在电池方面，金立ELIFE S7采用了容量为2750mAh的电池，这对于一款机身厚度只有5.5mm的手机来说也是不容易的了。
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