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或再次刷新超薄记录 ELIFE S7即将发布

2015-02-12 12:11 · 稿源:IT168

【IT168 资讯】自从金立在去年9月推出ELIFE S5.1之后就一直没有更新S系列的产品,而早前在微博上出现了ELIFS S7的尾巴,或许暗示ELIFE S7将会在近期发布。金立ELIFE S系列主打超薄和做工,之前已经推出了S5.5和S5.1两款产品,其中S5.1更以5.15mm的厚度成为吉尼斯世界纪录最薄的智能手机,这次金立发布ELIFE S7或许再一次刷新手机厚度记录,现时关于这台手机的资料还是相当有限,给大家留下不少猜想。

金立ELIFE S系列以做工著称,不仅拥有出色的做工同时S系列的厚度也是业界领先,从S5.5的5.55mm到S5.1的5.15mm,创造了吉尼斯最薄手机的记录。金立即将推出ELIFE S7厚度是否在此刷新记录?按照之前的ELIFE S系列的命名规则S7厚度应该是7mm左右,但是这次金立是否不按之前的命名规则?或许S7的厚度会在次刷新新的记录,更有可能接近4.5mm的厚度。

▲ELIFE S7微博尾巴曝光

另外ELIFE S5.1虽然厚度只有5.15mm当摄像头依然没有凸出,同时还保留了3.5mm耳机接口,金立通过供应商合作共同研发超薄的手机摄像头还有专用的3.5mm耳机接口。相信这次金立推出的ELIFE S7也将会采用相同的设计,如果能做工小于5mm同时摄像头不凸出,这样的超薄手机非常值得期待。

金立ELIFE S7早前已经有消息指出将会在3月的MWC上发布,在MWC上发布帮助金立开拓海外市场。现时有关ELIFE S6的消息并不多,相信接下来会有这台手机的曝光,有关ELIFE S7的消息请继续留意我们的后继报道。

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