【TechWeb报道】根据爆料,金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机,厚度将达到4.6mm,超过此前发布的vivo X5Max,重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号,金立凭借5.1mm的Elife S5.1成功冲击最薄,不过没过多久就被OPPO的R5刷新
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