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金立:5.5mm不算什么 手机厚度还会再薄

2014-02-26 16:55 · 稿源: 驱动之家

刚刚在国内发布完全球最薄手机S5.5的金立,立刻挥师转战MWC 2014的战场,不同于国内市场明星机型发布的是,国际市场是金立另一个急需开垦的领域,甚至重要程度一点不亚于国内,用金立总裁卢伟冰的话来讲,海外业务已经与国内市场平起平坐。在西班牙巴塞罗那MWC 2014的展场上,金立

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